温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。