一种石墨模具用金属封装壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨模具用金属封装壳，包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳两侧的顶部均安装有下安装组件，所述下安装组件包括下安装块、下竖板、下转块、下活动块和辅助环，所述上封装壳两侧的底部均安装有上安装组件。本实用新型专利技术通过设置下封装壳、上封装壳、下安装块、上安装槽、上安装块、安装支架、矩形槽、上活动块、上转块、矩形杆、弹簧、凸板、下转块、下活动块、辅助环和下安装槽配合使用，具有对接方便和封装稳定的优点，解决了现有的金属封装壳对接安装便捷性一般，在使用过程中需花费大量时间及人力进行并和封装，存在一定的使用限制性，且封装稳定性较差，降低了金属封装壳实用性的问题。壳实用性的问题。壳实用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨模具用金属封装壳


[0001]本技术涉及石墨模具
，具体为一种石墨模具用金属封装壳。

技术介绍

[0002]近年模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料，石墨模具具备以下优点：1.优良的导热及导电性能2.线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性3.耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应4.在高温下(在多数铜基胎体烧结温度800℃以上)强度随温度升高而增大5.具有良好的润滑和抗磨性6.易于加工，机械加工性能好，可以制作成形状复杂、精度高的模具。
[0003]在石墨模具加工过程中，为了对石墨模具进行保护性存放，会使用到金属封装壳对石墨模具进行封装保护，而现有的金属封装壳对接安装便捷性一般，在使用过程中需花费大量时间及人力进行并和封装，存在一定的使用限制性，且封装稳定性较差，降低了金属封装壳的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种石墨模具用金属封装壳，具备对接方便和封装稳定的优点，解决了现有的金属封装壳对接安装便捷性一般，在使用过程中需花费大量时间及人力进行并和封装，存在一定的使用限制性，且封装稳定性较差，降低了金属封装壳实用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种石墨模具用金属封装壳，包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳两侧的顶部均安装有下安装组件，所述下安装组件包括下安装块、下竖板、下转块、下活动块和辅助环，所述上封装壳两侧的底部均安装有上安装组件，所述上安装组件包括上竖板、凸块、上安装块、安装支架、上限位组件和上卡接组件，所述上限位组件包括上活动块，所述上活动块的表面与安装支架的连接处通过连接轴承活动连接，所述上活动块表面的顶部固定连接有上转块，所述上卡接组件包括矩形杆、弹簧和凸板，所述矩形杆的右侧与凸板的表面固定连接，所述弹簧套设安装在矩形杆表面的右侧，所述下封装壳的顶部和上封装壳的底部均开设有收纳槽。
[0006]优选的，所述下封装壳顶部的四边和上封装壳底部的四边均固定连接有弹性缓冲垫，所述上封装壳底部的四角均固定连接有定位柱，所述下封装壳的顶部开设有与定位柱配合使用的定位孔。
[0007]优选的，所述下竖板的顶部开设有与凸块配合使用的凹槽，所述下竖板的右侧与下安装块的表面焊接，所述下安装块的表面与下封装壳的表面固定连接，所述辅助环的表面与下安装块的连接处固定连接，所述辅助环的内圈镶嵌安装有与下活动块配合使用的安装轴承，所述下活动块表面的底部与下转块的表面焊接，所述下安装块内腔的右侧开设有与下转块配合使用的下安装槽。
[0008]优选的，所述上竖板的底部与凸块的顶部固定连接，所述上竖板的右侧与上安装块的左侧固定连接，所述上安装块的右侧与上封装壳的表面固定连接，所述上安装块的内腔开设有与上限位组件配合使用的上安装槽，所述上安装槽内腔顶部的右侧与安装支架的表面固定连接。
[0009]优选的，所述上活动块和下活动块的表面均横向开设有与矩形杆配合使用的矩形槽，所述下竖板和上竖板的表面均开设有把手槽。
[0010]优选的，所述弹簧的右侧与凸板的表面固定连接，所述弹簧的左侧与上活动块的右侧焊接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置下封装壳、上封装壳、下安装块、上安装槽、上安装块、安装支架、矩形槽、上活动块、上转块、矩形杆、弹簧、凸板、下转块、下活动块、辅助环和下安装槽配合使用，具有对接方便和封装稳定的优点，解决了现有的金属封装壳对接安装便捷性一般，在使用过程中需花费大量时间及人力进行并和封装，存在一定的使用限制性，且封装稳定性较差，降低了金属封装壳实用性的问题。
[0013]2、本技术通过设置弹性缓冲垫，能够在安装对接时，起到辅助缓冲的作用，防止下封装壳与上封装壳直接碰撞而损伤，通过设置定位柱和定位孔配合使用，能够方便下封装壳与上封装壳准确对接安装，通过设置下安装块，能够对辅助环起到安装承载的作用。
附图说明
[0014]图1为本技术结构立体示意图；
[0015]图2为本技术下安装组件与上安装组件立体示意图；
[0016]图3为本技术上安装组件结构立体示意图；
[0017]图4为本技术上限位组件与上卡接组件立体示意图；
[0018]图5为本技术下安装组件结构立体示意图。
[0019]图中：1下封装壳、2弹性缓冲垫、3收纳槽、4下安装组件、5上安装组件、6上封装壳、7定位柱、8定位孔、9下安装块、10上竖板、11凸块、12上安装槽、13上安装块、14安装支架、15上限位组件、16上卡接组件、17矩形槽、18上活动块、19上转块、20矩形杆、21弹簧、22凸板、23凹槽、24下竖板、25下转块、26下活动块、27辅助环、28下安装槽。
具体实施方式
[0020]请参阅图1
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图5，一种石墨模具用金属封装壳，包括下封装壳1和上封装壳6，下封装壳1两侧的顶部均安装有下安装组件4，下安装组件4包括下安装块9、下竖板24、下转块25、下活动块26和辅助环27，上封装壳6两侧的底部均安装有上安装组件5，上安装组件5包括上竖板10、凸块11、上安装块13、安装支架14、上限位组件15和上卡接组件16，上限位组件15包括上活动块18，上活动块18的表面与安装支架14的连接处通过连接轴承活动连接，通过设置安装支架14，能够将上限位组件15与上安装块13进行连接安装，且保证上限位组件15处于可转动状态，上活动块18表面的顶部固定连接有上转块19，上卡接组件16包括矩形杆20、弹簧21和凸板22，矩形杆20的右侧与凸板22的表面固定连接，通过设置凸板22，能够方便驱动矩形杆20进行转动或横向位移，弹簧21套设安装在矩形杆20表面的右侧，下封装
壳1的顶部和上封装壳6的底部均开设有收纳槽3；
[0021]下封装壳1顶部的四边和上封装壳6底部的四边均固定连接有弹性缓冲垫2，通过设置弹性缓冲垫2，能够在安装对接时，起到辅助缓冲的作用，防止下封装壳1与上封装壳6直接碰撞而损伤，上封装壳6底部的四角均固定连接有定位柱7，下封装壳1的顶部开设有与定位柱7配合使用的定位孔8，通过设置定位柱7和定位孔8配合使用，能够方便下封装壳1与上封装壳6准确对接安装；
[0022]下竖板24的顶部开设有与凸块11配合使用的凹槽23，通过设置凸块11和凹槽23配合使用，能够进一步提高组件对接准确度，下竖板24的右侧与下安装块9的表面焊接，下安装块9的表面与下封装壳1的表面固定连接，辅助环27的表面与下安装块9的连接处固定连接，通过设置下安装块9，能够对辅助环27起到安装承载的作用，辅助环27的内圈镶嵌安装有与下活动块26配合使用的安装轴承，通过设置辅助环27，能够将下活动块26与下安装块9进行连接安装，且满足下活动块26转动需求，下活动块26表面的底部与下转块2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨模具用金属封装壳，包括下封装壳(1)和上封装壳(6)，其特征在于：所述下封装壳(1)两侧的顶部均安装有下安装组件(4)，所述下安装组件(4)包括下安装块(9)、下竖板(24)、下转块(25)、下活动块(26)和辅助环(27)，所述上封装壳(6)两侧的底部均安装有上安装组件(5)，所述上安装组件(5)包括上竖板(10)、凸块(11)、上安装块(13)、安装支架(14)、上限位组件(15)和上卡接组件(16)，所述上限位组件(15)包括上活动块(18)，所述上活动块(18)的表面与安装支架(14)的连接处通过连接轴承活动连接，所述上活动块(18)表面的顶部固定连接有上转块(19)，所述上卡接组件(16)包括矩形杆(20)、弹簧(21)和凸板(22)，所述矩形杆(20)的右侧与凸板(22)的表面固定连接，所述弹簧(21)套设安装在矩形杆(20)表面的右侧，所述下封装壳(1)的顶部和上封装壳(6)的底部均开设有收纳槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种石墨模具用金属封装壳，其特征在于：所述下封装壳(1)顶部的四边和上封装壳(6)底部的四边均固定连接有弹性缓冲垫(2)，所述上封装壳(6)底部的四角均固定连接有定位柱(7)，所述下封装壳(1)的顶部开设有与定位柱(7)配合使用的定位孔(8)。3.根据权利要求1所述的一种石墨模具用金属封装壳，其特征在于：所述下竖板(24)的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：河北京研新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：