【技术实现步骤摘要】
摄像模组及电子设备
[0001]本技术涉及电子产品
,尤其是涉及一种摄像模组及电子设备。
技术介绍
[0002]在现有技术中,由于人们对电子产品,尤其是笔记本电脑的使用需求越来越高。因此,将电子设备实现轻薄化设计是一种满足人们对电子产品的使用需求的方式。在相关技术中,由于摄像模组的厚度较大,因此,电子产品并不能实现轻薄化设计。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提出一种摄像模组,所述摄像模组能够实现轻薄化设计。
[0004]本技术的另一个目的在于提出一种电子设备,所述电子设备内设有所述摄像模组。
[0005]根据本技术实施例的摄像模组,包括:镜头、电路板、滤光片和感光元件,所述电路板设置有通光孔,所述镜头固定在所述电路板上;所述滤光片设置于所述电路板朝向所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置;以及所述感光元件设置于所述电路板背离所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置。
[0006]根据本技术实施例的摄像模组,通过将 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:镜头;电路板,所述电路板设置有通光孔,所述镜头固定在所述电路板上;滤光片,所述滤光片设置于所述电路板朝向所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置;以及感光元件,所述感光元件设置于所述电路板背离所述镜头的一侧表面且与所述通光孔相对设置。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述电路板背离所述镜头的一侧表面设置有电连接件,所述感光元件与所述电连接件电连接。3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述电连接件为压合在所述电路板上的金球、锡球、锡柱或连接线。4.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述滤光片和所述感光元件在所述电路板上的投影覆盖所述通光孔。5.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述感光元件朝向所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王佶,张丞宜,
申请(专利权)人:广州得尔塔影像技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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