一种SMA引脚成型系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种SMA引脚成型系统，目的是解决传统引脚的包裹方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的技术问题，包括：折足装置，其包括两个肩放置台和两个肩压制台，两个所述肩放置台互相远离的一侧分别设有折足凸台，所述肩压制台可嵌入两所述折足凸台之间；压足装置，其包括第一支撑台和足成型台，SMA主体可置于所述第一支撑台上，所述足成型台的端面可与引脚的足部接触；规整装置，其包括安置台、足规整台和肩规整台，SMA主体可置于所述安置台上，所述足规整台的端部可压于所述引脚的足部，所述肩规整台的侧部可与所述引脚的肩部接触，所述肩规整台可靠近所述足规整台。本技术方案具有保证引脚完整性，增加成品率的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种SMA引脚成型系统


[0001]本技术涉及一种半导体封装的成型系统，具体地涉及一种SMA引脚成型系统。

技术介绍

[0002]SMA 半导体内部封装有GPP芯片，具有高抗浪涌等特点。SMA 半导体在封装过程中，引脚需要包裹在SMA的主体上，需要引脚的端部实现180度的折弯。传统一次成型的方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的问题。

技术实现思路

[0003]针对上述传统引脚的包裹方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的技术问题，本技术提供了一种SMA引脚成型系统，具有保证引脚完整性，增加成品率的优点。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种SMA引脚成型系统，包括：
[0006]折足装置，其包括两个肩放置台和两个肩压制台，两个所述肩放置台互相远离的一侧分别设有折足凸台，所述肩压制台可嵌入两所述折足凸台之间；
[0007]压足装置，其包括第一支撑台和足成型台，SMA主体可置于所述第一支撑台上，所述足成型台的端面可与引脚的足部接触；
[0008]规整装置，其包括安置台、足规整台和肩规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA引脚成型系统，其特征在于，包括：折足装置，其包括两个肩放置台和两个肩压制台，两个所述肩放置台互相远离的一侧分别设有折足凸台，所述肩压制台可嵌入两所述折足凸台之间；压足装置，其包括第一支撑台和足成型台，SMA主体可置于所述第一支撑台上，所述足成型台的端面可与引脚的足部接触；规整装置，其包括安置台、足规整台和肩规整台，SMA主体可置于所述安置台上，所述足规整台的端部可压于所述引脚的足部，所述肩规整台的侧部可与所述引脚的肩部接触，所述肩规整台可靠近所述足规整台。2.根据权利要求1所述的SMA引脚成型系统，其特征在于，两个所述折足凸台顶部互相可靠的一侧均设有折足圆角。3.根据权利要求1所述的SMA引脚成型系统，其特征在于，还包括设于所述折足装置与所述压足装置之间的折肩装置；所述折肩装置可将引脚折为C字形结构。4.根据权利要求3所述的SMA引脚成型系统，其特征在于，所述折肩装置包括两个肩安置台和两个折肩端面；引脚的肩部可置于所述肩安置台上，两个所述肩安置台互相远离的一侧分别设有折肩凸台，两个所述折肩端面可嵌设在两个所述折肩凸台之间，所述折肩端面的端部可与所述肩安置台匹配。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，刘翔东，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：