【技术实现步骤摘要】
基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法
[0001]本专利技术属于印刷线路板制造
，特别是涉及一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法。
技术介绍
[0002]压印技术是一种微纳制造工艺，利用模具在基材上制造微观图形，广泛应用于光学器件，LED制造等领域。它是一种高解析度、高精度、高效率和低成本的图形转移方式，适应电子电路密集化，能够使线路形状更细，绝缘介质更薄，电气性能更好。压印图形技术首先是制作特征图形的模具，即压印模板，然后在衬底基材上涂好压印胶后，将模板和基材相对放置，根据压印胶的性质不同，调整外加机械压力的大小、温度和时间等条件，使处于黏流态或液态下的压印胶逐渐填充模板上的图形结构，然后将压印胶固化，脱模，形成压印图形。
[0003]然而，到目前为止，压印技术在印制线路板方面的研究并不多，主要有以下几个方面：一，现在市场上模板的尺寸大多为6寸、8寸、12寸，模板大于12寸的几乎没有。而PCB试板尺寸都偏大，正常大小都在20寸左右，目前市场上不能提供针对PCB制造领域需求的大尺...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，所述制备方法包括如下步骤：提供基板，所述基板适于PCB制作且能进行多次压印；在所述基板的至少一侧制备待压印图形层，所述待压印图形层中制备有待压印图形；在所述待压印图形层远离所述基板的一面制备预设金属镀层；对所述预设金属镀层表面进行防黏处理，以形成防黏处理层。2.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板包括聚马来酰亚胺三嗪树脂基板及陶瓷基板中的至少一种；其中，所述陶瓷基板包括Al2O3基板、BeO基板以及AlN基板中的任意一种。3.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板玻璃化转变温度前基板的膨胀系数介于0.1ppm～20ppm之间；玻璃化转变温度后的膨胀系数介于0.1～100ppm之间；所述基板的玻璃化转变温度大于200℃；所述基板的厚度大于1mm；所述基板的尺寸大于等于15寸。4.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，采用化学镀工艺制备的所述预设金属镀层。5.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCB mSAP工艺制作所述压印模具包括：通过层压、曝光、显影、电镀、去膜、化镍流程制备金属镍模板，所述金属镍构成所述预设金属镀层，所述预设金属镀层的压印模具利于微观不规则、周期不重复的模板图形的制作；其中，先通过mSAP工艺制得铜模板，构成所述基板，再通过化学镀镍工艺在铜上镀上一层镍形成镍模板。6.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层为非晶态镍磷合金材料层，其中，含磷量在1％～4％。7.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层平整度，Ra≤300nm；所述预设金属镀层厚度介于3～5μm之间。8.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于液相沉积法形成所述防黏处理层，所述防黏处理层包括网状自组装单层膜。9.根据权利要求8所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，形成所述网状自组装单层膜的步骤包括：对所述预设金属镀层的表面进行羟基化处理，形成有所述预设金属镀层的基板在H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡，通过物理吸附作用，表面形成羟基化；将羟基化后的基板直接浸入到0.5％～1.5％的含氟有机硅衍生物溶液中，然后在60～70℃下静置0.8～1.2h，卤素元素发生水解，硅周围的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周华梅，石新红，付海涛，陈祝华，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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