一种可瓷化无卤阻燃电缆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种可瓷化无卤阻燃电缆料及其制备方法，属于电缆料制备技术领域。本发明专利技术中的可瓷化无卤阻燃电缆料的组成包括如下质量份数的物质：低密度聚乙烯树脂30

【技术实现步骤摘要】
一种可瓷化无卤阻燃电缆料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电缆材料制造领域，具体涉及抗一种可瓷化无卤阻燃电缆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着社会生产力的不断发展，电缆电线的使用范围也越来越广，现有的大多数设备均是通过电缆连接并进行操作的。由于土地资源有限，现在越来越多的建筑均逐步向集群化和高层化发展，高层建筑提高了土地利用面积的同时也增加了危机救援的难度，因此需要保证其中应以救援设施在极端状况下依旧保持稳定工作，对其中的电缆也提出了更高的要求。
[0003]现有大多数无卤阻燃电缆是由聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物制成的，这种复合高分子材料氧指数高卤素含量低，高温环境下不易产生明火同时也不会释放卤化氢等有毒气体，但其力学性能有限，极端环境下难以给内部线材提供有效保护。为了增加电缆极端环境下的工作能力，现有利用云母带和隔热纤维对电缆进行增强的耐火电缆，使电缆在极端环境下可以保持有效工作，但其生产工艺复杂，成本高，施工难度大。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：针对现有耐高温电缆料的不足，提出一种可瓷化无卤阻燃电缆料及其制备方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下质量份数的物质：低密度聚乙烯树脂30-45份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20-40份、三元乙丙橡胶15-30份、耐低温增塑剂5-10份、分散剂2-6份、润滑剂3-7份、紫外吸收剂1-3份。
[0006]所述耐低温增塑剂为癸二酸二辛酯、己二酸二辛酯中的一种。
[0007]所述分散剂是三乙基己基磷酸、二甲苯、醋酸乙酯、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。
[0008]所述润滑剂是硬脂酸、硬脂酸锌、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡中的一种或多种。
[0009]所述紫外吸收剂为紫外线吸收剂UV9、紫外线吸收剂UV531、紫外线吸收剂UVP327、水杨酸类中的一种或多种。
[0010]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：按上述质量份数称取低密度聚乙烯树脂30-45份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20-40份、无机阻燃剂20-35份、玻璃粉10-20份、瓷化填料30-45份、润滑剂2-8份、抗氧剂1-3份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间15-25min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0011]本专利技术的有益效果是：利用玻璃粉和瓷化填料，使电缆料在高温环境下可以发生瓷化转变，吸收大量外部热能的同时形成致密的保护膜，对内部线缆起到有效保护，使电缆在极端高温环境下可以保持一端时间的稳定工作，保证救援设施可以在高温环境下工作，
为高层建筑提供充分地安全保障。
具体实施方式
[0012]下面结合具体实施例对本专利技术做进一步说明。
[0013]实施例1
[0014]一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下重量份数的物质：低密度聚乙烯树脂30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、无机阻燃剂20份、玻璃粉10份、瓷化填料30份、润滑剂2份、抗氧剂1份。
[0015]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：低密度聚乙烯树脂30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20份、无机阻燃剂20份、玻璃粉10份、瓷化填料30份、润滑剂2份、抗氧剂1份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间15min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0016]实施例2
[0017]一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下重量份数的物质：低密度聚乙烯树脂34份、乙烯-醋酸乙烯共聚物25份、无机阻燃剂24份、玻璃粉12份、瓷化填料34份、润滑剂4份、抗氧剂2份。
[0018]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：低密度聚乙烯树脂34份、乙烯-醋酸乙烯共聚物25份、无机阻燃剂24份、玻璃粉12份、瓷化填料34份、润滑剂4份、抗氧剂2份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间15-25min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0019]实施例3
[0020]一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下重量份数的物质：低密度聚乙烯树脂38份、乙烯-醋酸乙烯共聚物30份、无机阻燃剂28份、玻璃粉14份、瓷化填料38份、润滑剂6份、抗氧剂2.4份。
[0021]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：低密度聚乙烯树脂38份、乙烯-醋酸乙烯共聚物30份、无机阻燃剂28份、玻璃粉14份、瓷化填料38份、润滑剂6份、抗氧剂2.4份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间15-25min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0022]实施例4
[0023]一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下重量份数的物质：低密度聚乙烯树脂42份、乙烯-醋酸乙烯共聚物35份、无机阻燃剂32份、玻璃粉18份、瓷化填料42份、润滑剂7份、抗氧剂3份。
[0024]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：低密度聚乙烯树脂42份、乙烯-醋酸乙烯共聚物35份、无机阻燃剂32份、玻璃粉18份、瓷化填料42份、润滑剂7份、抗氧剂3份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间15-25min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0025]实施例5
[0026]一种可瓷化无卤阻燃电缆料，包括如下重量份数的物质：低密度聚乙烯树脂45份、乙烯-醋酸乙烯共聚物40份、无机阻燃剂35份、玻璃粉20份、瓷化填料45份、润滑剂8份、抗氧
剂3份。
[0027]一种可瓷化无卤阻燃电缆料的制备方法，按照如下步骤进行：低密度聚乙烯树脂45份、乙烯-醋酸乙烯共聚物40份、无机阻燃剂35份、玻璃粉20份、瓷化填料45份、润滑剂8份、抗氧剂3份，投入密炼机进行密炼，密炼温度145℃，密炼时间25min；出料后将料团通过喂料机加入双螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出温度为140℃。
[0028]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所做的仍和修改，等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可瓷化无卤阻燃电缆料，其特征在于：包括如下质量份数的物质：低密度聚乙烯树脂30-45份、乙烯-醋酸乙烯共聚物20-40份、无机阻燃剂20-35份、玻璃粉10-20份、瓷化填料30-45份、润滑剂2-8份、抗氧剂1-3份。2.根据权利要求1所述一种可瓷化无卤阻燃电缆料，其特征在于：所述无机阻燃剂为氢氧化钙、氢氧化镁、三氧化二锑、五氧化二锑中的一种或多种。3.根据权利要求1所述一种可瓷化无卤阻燃电缆料，其特征在于：所述瓷化填料是纳米二氧化硅、硅石灰和硼酸锌重量比为1:3:5的混合物。4.根据权利要求1所述一种可瓷化无卤阻燃电缆料，其特征在于：所述润滑剂是硬脂酸、硬脂酸锌、石蜡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爱翠，
申请(专利权)人：张爱翠，
类型：发明
国别省市：