一种光电子器件激光器封装结构制造技术

技术编号:33418233 阅读:44 留言:0更新日期:2022-05-19 00:11
本实用新型专利技术公开了一种光电子器件激光器封装结构,包括底板、支撑板和顶板,支撑板固定安装在底板顶端的一侧,顶板通过支撑板与底板固定连接,顶板底端的一侧固定安装有液压缸,液压缸的底端固定安装有封装结构,封装结构由安装板、限位滑槽和两个封装板等结构组成,本实用新型专利技术加快了封装的速度,压合力度较强,密封效率得到保障,节约了人力物力,从而能够满足人们的使用需求,冷风机通过软管将冷风传送给冷风头,当封装结束后,液压缸带动连接板回位,从而带动冷风头移动到封装盒的上方,对封装口进行冷却,从而能够快速的进行密封,进一步提高了封装的效率,通过照明灯可以观察到密封的情况,保障密封效果。保障密封效果。保障密封效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件激光器封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构,特别涉及一种光电子器件激光器封装结构。

技术介绍

[0002]光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业,光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,是信息技术的重要组成部分,光电子器件发展十分迅猛,不断采用新技术、利用新材料、研究新原理、开发新产品,各种新型器件不断涌现、器件性能不断提高。
[0003]在光电子器件激光器的工艺中,常常需要将一些小的电子器件放置到塑料袋中进行封装,这就需要用到封装设备,现有的封装设备设计结构简单,压合力度差,密封效果不强,导致封装的效率低下,封装的过程中浪费人力物力,显然已经无法满足人们人们的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种光电子器件激光器封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的常常需要将一些小的电子器件放置到塑料袋中进行封装,这就需要用到封装设备,现有的封装设备设计结构简单,压合力度差,密封效果不强,导致封装的效率低下,封装的过程中浪费人力物力,显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件激光器封装结构,包括底板(1)、支撑板(2)和顶板(3),其特征在于:所述支撑板(2)固定安装在底板(1)顶端的一侧,所述顶板(3)通过支撑板(2)与底板(1)固定连接,所述顶板(3)底端的一侧固定安装有液压缸(4),所述液压缸(4)的底端固定安装有封装结构,所述封装结构由安装板(5)、限位滑槽(6)和两个封装板(7)组成;所述底板(1)的顶端固定安装有机箱(10),所述机箱(10)的内部固定安装有冷风机(11),所述冷风机(11)的输出端贯穿机箱(10),所述冷风机(11)的输出端固定连接有软管(12),所述软管(12)的一端固定安装有冷风头(13)。2.根据权利要求1所述的一种光电子器件激光器封装结构,其特征在于:所述限位滑槽(6)开设在安装板(5)的底端,两个所述封装板(7)活动安装在限位滑槽(6)的内部,两个所述封装板(7)相互靠近一侧的底端均固定安装有封装条。3.根据权利要求1所述的一种光电子器件激光器封装结构,其特征在于:所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈义红陈义兵戴能利杨旅云陈少祥张兆伟
申请(专利权)人:武汉新特光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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