导电电极及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种导电电极及其制备方法和应用，导电电极的制备方法，包括如下步骤：在带有胶层的基板上打印金属导线构成电极线路，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的包覆层，所述金属导线的抗拉强度大于0.01N。本发明专利技术通过在金属芯线外设置包覆层，在所述金属芯线线径较小的情况下也能提高金属导线的强度，使其抗拉强度不小于0.01N，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3D打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
导电电极及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电电极领域，尤其涉及一种导电电极及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]现有的金属网格触摸屏，采用金属导线、或光刻的金属细线、或银浆作为电极线路，构成发射层或接受层。
[0003]目前，金属网格层的制备工艺主要包括：
[0004]1)纳米压印技术，使用镍板在PTE胶膜表面的UV树脂上压印形成凹槽，再刮涂银浆，烧结后形成电极线路；该工艺中需要纳米压印模板，开模费用高，并存在良率问题。
[0005]2)metal mesh方案，使用光刻胶在铜膜上曝光显影蚀刻形成5μm以下电极线路；但需要极高精度的设备，同时光刻胶具有腐蚀性，腐蚀易发生侧蚀，形成断线，良率偏低。
[0006]3)打印金属线，通常采用12μm的铜线，再细的铜线容易在打印过程中被拉断，无法形成较细线径的电极线路。
[0007]有鉴于此，有必要提供一种导电电极及其制备方法和应用。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种导电电极及其制备方法和应用。
[0009]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0010]一种导电电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0011]在带有胶层的基板上打印金属导线构成电极线路，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的包覆层，所述金属导线的抗拉强度大于0.01N。
[0012]进一步地，所述金属芯线选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金；
[0013]或，所述金属芯线包括金属核线、包覆于所述金属核线外的至少一层金属壳层。
[0014]进一步地，所述金属芯线包括金属核线、至少一层金属壳层，沿所述金属导线的径向，化学活性从内向外逐层降低。
[0015]进一步地，所述金属芯线选自金包铜、或铂包铜、或银包铜、或钯包铜、或金包银、或铂包银。
[0016]进一步地，所述金属壳层的厚度不低于1nm。
[0017]进一步地，还包括对所述金属壳层进行黑化处理。
[0018]进一步地，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形。
[0019]进一步地，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变；或，沿所述金属芯线的轴向，至少部分所述金属芯线的线径与其他部位的线径不同。
[0020]进一步地，所述金属芯线的线径不大于9μm；优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～9μm之间；优选地，所述金属芯线的线径不大于5μm；优选地，所述金属芯线的线径介于
0.1μm～5μm之间；
[0021]和/或，所述包覆层的厚度介于2μm～100微米之间；优选地，所述包覆层的厚度不小于5μm；优选地，所述包覆层的厚度不大于50μm；优选地，所述包覆层上不同部位的厚度差异不大于1μm。
[0022]进一步地，所述包覆层为非金属材料，且所述包覆层选自硅、或玻璃、或金属氧化物、或离子型晶体、或透明聚合物；
[0023]或，所述包覆层为金属包覆层，所述金属包覆层的化学活性大于所述金属芯线的化学活性。
[0024]进一步地，所述包覆层为透明的，所述包覆层的折射率介于1～3之间，所述包覆层的雾度不大于10％。
[0025]进一步地，还包括如下步骤:
[0026]去除位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线的包覆层，露出所述金属芯线；
[0027]将露出的所述金属芯线与FPC电性连接，或在基板上形成边框走线，将露出的所述金属芯线与所述边框走线进行电性连接。
[0028]进一步地，通过激光穿孔、化学、物理的方式去除所述搭接区的所述包覆层。
[0029]进一步地，还包括去除所述包覆层。
[0030]进一步地，还包括贴合边框走线，并将所述边框走线与所述电极线路导通。
[0031]一种导电电极，由上述导电电极的制备方法制备所得。
[0032]一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：
[0033]由上述任意一种导电电极的制备方法制备发射电路层；
[0034]由上述任意一种导电电极的制备方法法制备接受电路层；
[0035]将所述发射电路层、所述接受电路层进行贴合。
[0036]一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：由上述任意一种导电电极的制备方法在基板上同层制备发射电路层、接受电路层。
[0037]一种触摸屏，由上述触摸屏的制备方法制备所得。
[0038]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过在金属芯线外设置包覆层，在所述金属芯线线径较小的情况下也能提高金属导线的强度，使其抗拉强度不小于0.01N，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3D打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。
附图说明
[0039]图1是本专利技术一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0040]图2是本专利技术另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0041]图3是本专利技术另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0042]图4是本专利技术一较佳实施例的触摸屏的结构示意图。
[0043]100-金属导线，1-金属芯线，11-金属核线，12-金属壳层，2-包覆层，200-触摸屏。
具体实施方式
[0044]以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的
变换均包含在本申请的保护范围内。
[0045]在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
[0046]请参阅图1～图3所示，本专利技术提供一种导电电极的制备方法，包括如下步骤：在带有胶层的基板上打印金属导线100构成电极线路，所述金属导线100包括金属芯线1、包覆于所述金属芯线1外的包覆层2，所述金属导线100的抗拉强度大于0.01N。
[0047]通过在金属芯线1外设置包覆层2，在所述金属芯线1线径较小的情况下也能提高金属导线100的强度，使其抗拉强度不小于0.01N，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3D打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。
[0048]其中，所述金属芯线1为进行信号传输的关键结构。
[0049]一类实施例中，所述金属芯线1为单层金属层，此时所述金属芯线1选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金。
[0050]优选地，所述金属芯线1选用惰性金属及其合金，在制作过程、后续使用过程中，不易被氧化或腐蚀，使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在带有胶层的基板上打印金属导线构成电极线路，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的包覆层，所述金属导线的抗拉强度大于0.01N。2.根据权利要求1所述的导电电极的制备方法，其特征在于，所述金属芯线选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金；或，所述金属芯线包括金属核线、包覆于所述金属核线外的至少一层金属壳层。3.根据权利要求2所述的导电电极的制备方法，其特征在于，所述金属芯线包括金属核线、至少一层金属壳层，沿所述金属导线的径向，化学活性从内向外逐层降低。4.根据权利要求2所述的导电电极的制备方法，其特征在于，所述金属芯线选自金包铜、或铂包铜、或银包铜、或钯包铜、或金包银、或铂包银。5.根据权利要求2所述的导电电极的制备方法，其特征在于，所述金属壳层的厚度不低于1nm。6.根据权利要求2所述的导电电极的制备方法，其特征在于，还包括对所述金属壳层进行黑化处理。7.根据权利要求2所述的导电电极，其特征在于，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形。8.根据权利要求2所述的导电电极，其特征在于，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变；或，沿所述金属芯线的轴向，至少部分所述金属芯线的线径与其他部位的线径不同。9.根据权利要求1所述的导电电极的制备方法，其特征在于，所述金属芯线的线径不大于9μm；优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～9μm之间；优选地，所述金属芯线的线径不大于5μm；优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～5μm之间；和/或，所述包覆层的厚度介于2μm～100微米之间；优选地，所述包覆层的厚度不小于5μm；优选地，所述包覆层的厚度不大于50μm；优选...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷贝，刘大虎，孙敏轩，李增成，鲁亮，
申请(专利权)人：苏州绘格光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：