温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一和第二电极端子；第一引线，连接至温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在第一热缩管、第二热缩管和温度传感器芯片上。第一热缩管从第一引线的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片的第一电极端子，使得第一热缩管的一端热缩在第一电极端子上，另一端热缩在第一引线的外包覆层上。在本发明专利技术中，内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子，从而极大地提高了温度传感器的密封性能。传感器的密封性能。传感器的密封性能。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器


[0001]本专利技术涉及一种温度传感器，尤其涉及一种具有密封功能的温度传感器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，一些温度传感器必须浸泡在液体中，用来检测液体的温度。因此，这种温度传感器必须具有防水和防油的密封功能。在现有技术，通常在温度传感器的引线和芯体上热缩一个热缩管，以防止液体进入温度传感器的芯体的内部。
[0003]但是，现有的这种温度传感器在长时间浸泡在液体中之后仍然会出现液体进入芯体的问题，导致温度传感器的阻值出现跳变及漂移现象，严重影响了温度传感器的检测精度，甚至导致温度传感器失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一电极端子和第二电极端子；第一引线，连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在所述第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在所述第二引线的外包覆层上；和第三热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括：温度传感器芯片(100)，具有第一电极端子(110)和第二电极端子(120)；第一引线(10)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)；第二引线(20)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第二电极端子(120)；第一热缩管(11)，热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上；第二热缩管(21)，热缩在所述第二引线(20)的外包覆层上；和第三热缩管(30)，热缩在所述第一热缩管(11)、所述第二热缩管(21)和所述温度传感器芯片(100)上，其特征在于：所述第一热缩管(11)从所述第一引线(10)的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)，使得所述第一热缩管(11)的一端(11a)热缩在所述第一电极端子(110)上，另一端(11b)热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述第二热缩管(21)从所述第二引线(20)的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片(100)的第二电极端子(120)，使得所述第二热缩管(21)的一端(21a)热缩在所述第二电极端子(120)上，另一端(21b)热缩在所述第二引线(20)的外包覆层上。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：所述第三热缩管(30)从所述第一热缩管(11)的另一端(11b)一直延伸到所述第二热缩管(21)的另一端(21b)；并且所述第三热缩管(30)的一端(31)热缩在所述第一热缩管(11)的另一端(11b)上，另一端(31)热缩在所述第二热缩管(21)的另一端(21b)上。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于：所述第三热缩管(30)的一端(31)延伸超出所述第一热缩管(11)的另一端(11b)并热缩到所述第一引线(10)的外包覆层上；并且所述第三热缩管(30)的另一端(31)延伸超出所述第二热缩管(21)的另一端(21b)并热缩到所述第二引线(20)的外包覆层上。5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于：所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷长江，张鹏，王本祥，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：