【技术实现步骤摘要】
一种适用于温差变幅大的单晶硅片
[0001]本技术涉及单晶硅加工
,具体为一种适用于温差变幅大的单晶硅片。
技术介绍
[0002]单晶硅片即硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,用于制造半导体器件、太阳能电池等,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
[0003]单晶硅片在应用于太阳能发电领域时,往往需要放置在室外进行光电转换,而一般光强较高的地域环境比较恶劣,早晚温差变化较大,现有的单晶硅片往往不具备一定的保温作用,硅片基体在承受较大的温差变化时容易造成性能降低甚至损坏,不利于长期使用,因此需要做出相应改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种适用于温差变幅大的单晶硅片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种适用于温差变幅大的单晶硅片,包括蓄液框;
[0006]所述蓄液框中固定有垫块,垫块上表面等距地固定有分隔条,所述蓄液框、垫块及分隔条形成的储液空间中存蓄有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于温差变幅大的单晶硅片,其特征在于:包括蓄液框(1);所述蓄液框(1)中固定有垫块(2),垫块(2)上表面等距地固定有分隔条(3),所述蓄液框(1)、垫块(2)及分隔条(3)形成的储液空间中存蓄有冷却水,对单晶硅片进行保温;所述分隔条(3)正上方固定有隔板(4),隔板(4)中固定有硅片基体(5);所述蓄液框(1)中对称地设有导流管路结构的夹块(6),吸收外界雨水进入蓄液框(1)存储,夹块(6)上等距地固定有紧固环(7)。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍育强,
申请(专利权)人:池州首开新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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