一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具制造技术

本发明专利技术提出了一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具，包括自上而下的通过定位孔连接的真空过渡壳、第一固定板以及第二固定板；真空过渡壳底板中心位置上设置有贯穿其一边的矩形凹槽，腔体内对称设置有两对矩形隔板，将真空过渡壳分为三个空气区；第一固定板下表面设置有M

【技术实现步骤摘要】
一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具


[0001]本专利技术属于芯片封装领域，涉及一种真空吸附装置，主要通过真空吸附住盖板，通过夹具配合将盖板放置在管壳相应位置处，能极大地提高人工盖板的效率，并减少人工盖板过程中的人为误操作。

技术介绍

[0002]平行缝焊也称平行封焊，是一种气密性封焊。能够在管壳内部形成独立、稳定的微环境。通过真空烘烤和氮气保护下焊接，可以降低管腔内的水气含量和氧分子的含量，对芯片起到保护作用，封装后的管腔内部的芯片不易受外界因素的影响而损坏，使得器件能够应用于太空、深海、沙漠等苛刻环境。将待缝焊的管壳、盖板对位后，固定到夹具上，一对电极轮分别压住盖板和管壳上的一对边缘，从管壳的一端滚动到另一端，同时逆变电源产生的脉冲电流从一个电极流经盖板、管壳，最后从另一个电极回到逆变焊接电源。整个回路的高电阻在电极与盖板的接触处，由于脉冲电流产生大量的热，使接触处的镀层呈熔融状态，凝固后即形成鱼鳞状搭接式焊点，所有焊点无间断连接形成气密性焊缝。
[0003]随着芯片向着集成化，小型化方向不断发展，盖板的尺寸也在不断减小。目前诸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具，其特征在于，包括自上而下依次层叠的真空过渡壳(1)，以及形状为矩形的第一固定板(2)和第二固定板(3)，其中：所述真空过渡壳(1)采用包括底板和四个壁组成的上端封闭的腔体结构，所述底板上设置有贯穿其一组对边的矩形槽；所述真空过渡壳(1)的腔体内设置有一对矩形外隔板(11)和位于该一对矩形外隔板(11)之间的一对矩形内隔板(12)；所述外隔板(11)的两个短边与真空过渡壳(1)的前后壁焊接，上长边与矩形槽的边缘焊接；内隔板(12)的两个短边与真空过渡壳(1)的前后壁焊接；所述一对内隔板(12)与真空过渡壳(1)的前后壁之间形成上下贯穿的第一空气区；所述内隔板(12)和与其同侧的外隔板(11)，以及真空过渡壳(1)的前后壁之间形成上下贯穿的第二空气区；所述第一固定板(2)的下表面设置有M
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N个周期性排布的用于固定待缝焊盖板的第一矩形凹槽(21)，该第一矩形凹槽(21)的底部设置有与另一表面贯穿的通气孔(22)，其中，M≥2，N≥2；所述第二固定板(3)的上表面设置有M
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N个周期性排布的用于固定待缝焊管壳的第二矩形凹槽(31)；所述M
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N个周期性排布的第一矩形凹槽(21)与M
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N个周期性排布的第二矩形凹槽(31)的位置相应；所述真空过渡壳(1)、第一固定板(2)和第二固定板(3)的中心法线重合；本发明的工作原理是：将所述真空过渡壳(1)的开口方向与第一固定板(2)的上表面相对后固定，形成混合体，并将真空过渡壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文超，黄佳博，袁凤江，张国光，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：