【技术实现步骤摘要】
一种掩模半自动拆模平台装置
[0001]本技术涉及一种掩模半自动拆模平台装置,属于电子产品光刻显影
技术介绍
[0002]掩模是半导体业、集成电路制作时所需的一种模具,可将掩模上的图形经过曝光制程复制于晶圆上。掩模保护膜是贴在铝合金框架上的一层透明薄膜,防止颗粒、灰尘等掉落在图形上。在实际贴膜过程中,由于环境、人员等原因,在贴膜过程中会有颗粒掉落,检测不合格时会要求返工;另外,客户多次使用或长时间储存掩模版时,会有保护膜脏污及破损现象,需退回掩模厂进行返工,此类产品需将保护膜拆除、清洗后再次贴膜。在手动拆膜的过程中,会将掩模版直接放置在单片盒中,然后用手按压,直接拆除保护膜,由于掩模版未固定,很容易造成掩模版划伤、效率低下且报废率高。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种掩模半自动拆模平台装置用来克服现有技术中掩模版上保护膜的手动拆除易造成掩模版划伤且效率低下的缺陷。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0005]本技术公开了一种掩模半自动拆模平台装置, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩模半自动拆模平台装置,其特征在于,包括底座,所述底座内放置有上料托盘,所述上料托盘内放置带有保护膜的掩模版,上料托盘上方设有两个支架,其中一个支架的两侧均设有拆膜棒,所述拆膜棒的两端均设有可调节的顶针。2.根据权利要求1所述的掩模半自动拆模平台装置,其特征在于,所述掩模版上保护膜的两侧均设有与顶针配合的孔。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:尤春,刘维维,韦庆宇,顾梦星,
申请(专利权)人:无锡中微掩模电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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