PCB基板粉碎装置制造方法及图纸

一种PCB基板粉碎装置，其包括一级粉碎装置及设置于其下方的二级粉碎装置的上方；所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴、转轮，所述粉碎筒包括内筒与外筒，所述内筒上设置有多个镂空孔；所述转轴设置于粉碎筒底面上，转轮装设于转轴上；所述转轮包括若干轮叶，该转轮中部设有落料通道，所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽，所述通槽与落料通道相连通；此外，所述轮叶及内筒上还设置有衬垫。本实用新型专利技术的通过设置不同的二级粉碎装置对基板进行粉碎，使基板的粉碎更为彻底，也有利于后续金属及非金属物质的回收；此外，所述衬垫的设计，可使物料间形成多次摩擦、碰撞，从而使粉碎效率更高。实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
PCB基板粉碎装置


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种PCB基板粉碎装置。

技术介绍

[0002]随着经济的发展和科技的进步，电子工业也得以迅猛发展，给人们的生产、生活都带来了极大的便利。然而，电路板的生产加工中，会产生大量的边角料、生产不良品、废弃产品等，该种废弃线中含有大量的可利用塑料、玻璃、金属和贵金属等资源，若随意处置，不仅会给环境带来潜在的危害，而且会造成资源的浪费。传统的电路板废旧料处理的机械方法为采用粉碎、然后金属、非金属分离。然而，传统的粉碎装置存在基板粉碎不够彻底、整体效率较低的问题。

技术实现思路

[0003]为此，本技术的目的在于提供一种PCB基板粉碎装置，以解决传统电路板废料粉碎不够彻底、效率较低的问题。
[0004]一种PCB基板粉碎装置，其包括一级粉碎装置及二级粉碎装置，所述一级粉碎装置设置于二级粉碎装置的上方；所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴、转轮，所述粉碎筒包括内筒与外筒，所述内筒上设置有多个镂空孔；所述转轴设置于粉碎筒底面上，转轮装设于转轴上，所述转轴带动转轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板粉碎装置，其特征在于：包括一级粉碎装置及二级粉碎装置，所述一级粉碎装置设置于二级粉碎装置的上方；所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴、转轮，所述粉碎筒包括内筒与外筒，所述内筒上设置有多个镂空孔；所述转轴设置于粉碎筒底面上，转轮装设于转轴上，所述转轴带动转轮旋转；所述转轮包括若干轮叶，该转轮中部设有落料通道，所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽，所述通槽与落料通道相连通；此外，所述轮叶及内筒上还设置有衬垫。2.如权利要求1所述的PCB基板粉碎装置，其特征在于：所述一级粉碎装置包括粉碎腔及装设于粉碎腔内的若干粉碎轮，粉碎轮之间形成有碎料通道。3.如权利要求2所述的PCB基板粉碎装置，其特征在于：所述粉碎腔上设置有一进料口，所述进料口的一侧设有呈倾斜设置的导入面，该导入面对应于碎通道设置。4.如权利要求3所述的PCB基板粉碎装置，其特征在于：所述粉碎轮设置有呈三角形分布的三...

【专利技术属性】
技术研发人员：申再朋，梁胜会，于天国，
申请(专利权)人：江西红森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：