叠层式电感器及其装配方法组成比例

本发明专利技术涉及叠层式电感器及其装配方法，叠层式电感器的整体由绝缘外壳与其内设置的抗干扰块组合而成，相比较于采用现有封装注塑的方式而言，抗干扰块组合安装在绝缘外壳内，并依靠滚压法工艺缩小绝缘外壳的内径，起到密封固定抗干扰块的作用下，相对于封装注塑，利用组装技术，避免温度对内部原件造成损伤，其装配方法，通过在导电板和叠层板内开设有条形缺口，控制条形缺口与定位分离板之间的位置，当导电板和叠层板完全安装在抗干扰块内时，触动锁定轴的转动，以锁定导电板和叠层板的位置，起到良好定位的作用，方便快速锁定导电板和叠层板。层板。层板。

【技术实现步骤摘要】
叠层式电感器及其装配方法


[0001]本专利技术属于叠层式电感器安装
，具体涉及叠层式电感器及其装配方法。

技术介绍

[0002]电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。当电感中通过直流电流时，其周围只呈现固定的磁力线，不随时间而变化。
[0003]叠层电感也就是非绕线式电感，叠层电感是电感按结构不同对电感进行分类的其中一类。叠层片式电感器是新型的电感器，对于叠层片式电感器的传统安装方式，便是封装，即将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向，其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.叠层式电感器，其特征在于：包括绝缘外壳(1)，所述绝缘外壳(1)的底部设有安装槽(2)，所述绝缘外壳(1)内设有抗干扰块(3)，所述抗干扰块(3)轴向上开设有至少2组缺口(4)，相邻所述缺口(4)之间设有屏蔽片(9)，所述缺口(4)内相间叠加设有导电板(5)和叠层板(6)，所述导电板(5)和叠层板(6)均拆卸设于缺口(4)内，所述抗干扰块(3)的底部设有2组通孔(10)，2组所述通孔(10)内分别设有第一电极引脚(11)和第二电极引脚(7)；所述导电板(5)和叠层板(6)沿径向上均开设有条形缺口(8)，所述条形缺口(8)的内端部延伸至导电板(5)和叠层板(6)的轴心位置，所述条形缺口(8)由内端向着开口部呈扩大状延伸。2.根据权利要求1所述的叠层式电感器，其特征在于：所述缺口(4)的开口处设有弧形密封板(12)，所述弧形密封板(12)的外部设有密封框架(13)，所述密封框架(13)为柔性材料。3.根据权利要求2所述的叠层式电感器，其特征在于：所述弧形密封板(12)与缺口(4)之间为可拆卸设置，所述弧形密封板(12)和抗干扰块(3)的材质均为金属铝。4.根据权利要求1所述的叠层式电感器，其特征在于：所述导电板(5)与第一电极引脚(11)和第二电极引脚(7)之间均为电性连接，所述第一电极引脚(11)和第二电极引脚(7)与通孔(10)之间均为可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的叠层式电感器，其特征在于：还包括设于条形缺口(8)内端部的弧形通道(18)、设于抗干扰块(3)内的复位轴(14)和定位分离板(15)，所述定位分离板(15)与条形缺口(8)的位置相吻合，所述复位轴(14)内设有发条弹簧(16)，所述复位轴(14)上设有锁定轴(17)，所述弧形通道(18)内形成有开口端(19)和密闭端(20)，所述开口端(19)设有转动挡条(21)，所述密闭端(20)设有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彩霞，
申请(专利权)人：庐江兆润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：