一种高密度载板的加工系统技术方案

本实用新型专利技术涉及了一种高密度载板的加工系统，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图像检测系统和图像识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。通过上述设置，可解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。加工成本高的问题。加工成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度载板的加工系统


[0001]本技术涉及载板加工
，具体涉及一种高密度载板的加工系统。

技术介绍

[0002]载板技术的发展趋势中，PCB板制造工艺依次可分为：减成发、全加成法(SAP)、以及半加成法(MSAP)。
[0003]类载板为新一代PCB硬板，采用M
‑
SAP制程，可将线宽/线距从HDI 时的40/40微米缩短到30/30微米。
[0004]上述三种工艺具有不同的加工流程及制作要求，虽然MSAP与Sap 制程可以制作更高精度的产品，但制作成本与制作良率是一大难点，同时设备投资成本非常高。
[0005]在实际生产中，精细线路一般存在于载板的局部区域，载板的其它区域仍为普通线路。
[0006]因此，为兼顾载板的加工效率与加工精度，需要改进现有载板加工设备及技术，来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种高密度载板的加工系统，用来解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度载板的加工系统，其特征在于，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图像检测系统和图像识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。2.根据权利要求1所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述定位系统包括光束定位器，用于将所述激光光源系统发出的脉冲激光束对准所述刻蚀路径。3.根据权利要求2所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激光光源系统包括依次设置的激光器、扩束镜、第一全反射镜、第二全反射镜、第三全反射镜、第四全反射镜、振镜控制系统以及场镜聚焦系统；所述激光器发出的激光经过所述扩束镜进行整形和放大处理、再依次经过四个全反射镜后平行射入所述振镜控制系统、最后经过所述场镜聚焦系统聚焦到加工材料表面。4.根据权利要求3所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇军，
申请(专利权)人：深圳明阳芯蕊半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：