一种高密度载板的加工系统及加工方法技术方案

本发明专利技术涉及了一种高密度载板的加工系统及加工方法，所述高密度载板的加工系统包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图象检测系统和图象识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。通过上述设置，可解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度载板的加工系统及加工方法


[0001]本专利技术涉及载板加工
，具体涉及一种高密度载板的加工系统及加工方法。

技术介绍

[0002]载板技术的发展趋势中，PCB板制造工艺依次可分为：减成发、全加成法(SAP)、以及半加成法(MSAP)。
[0003]类载板为新一代PCB硬板，采用M
‑
SAP制程，可将线宽/线距从HDI时的40/40微米缩短到30/30微米。
[0004]上述三种工艺具有不同的加工流程及制作要求，虽然MSAP与Sap制程可以制作更高精度的产品，但制作成本与制作良率是一大难点，同时设备投资成本非常高。
[0005]在实际生产中，精细线路一般存在于载板的局部区域，载板的其它区域仍为普通线路。
[0006]因此，为兼顾载板的加工效率与加工精度，需要改进现有载板加工设备及技术，来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种高密度载板的加工系统及加工方法，所述高密度载板的加工系统用来解决目前载板上精细线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度载板的加工系统，其特征在于，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图象检测系统和图象识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。2.根据权利要求1所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述定位系统包括光束定位器，用于将所述激光光源系统发出的脉冲激光束对准所述刻蚀路径。3.根据权利要求2所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激光光源系统包括依次设置的激光器、扩束镜、第一全反射镜、第二全反射镜、第三全反射镜、第四全反射镜、振镜控制系统以及场镜聚焦系统；所述激光器发出的激光经过所述扩束镜进行整形和放大处理、再依次经过四个全反射镜后平行射入所述振镜控制系统、最后经过所述场镜聚焦系统聚焦到加工材料表面。4.根据权利要求3所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激光微加工系统还包括数据采集系统，用于采集加工数据；所述主控系统包括计算机，与所述数据采集系统、所述图形处理系统、所述光束定位器三者分别信号连接，用于根据所述加工数据与图形信息生成控制指令、发送给所述光束定位器。5.根据权利要求4所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述载板上线/空间<35um。6.根据权利要求5所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述高密度载板的加工系统还包括减成法加工系统，用于对所述载板上的普通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇军，
申请(专利权)人：深圳明阳芯蕊半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：