一种高密度载板的加工系统及加工方法技术方案

本发明专利技术涉及了一种高密度载板的加工系统及加工方法，所述高密度载板的加工系统包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图象检测系统和图象识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。通过上述设置，可解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度载板的加工系统及加工方法


[0001]本专利技术涉及载板加工
，具体涉及一种高密度载板的加工系统及加工方法。

技术介绍

[0002]载板技术的发展趋势中，PCB板制造工艺依次可分为：减成发、全加成法(SAP)、以及半加成法(MSAP)。
[0003]类载板为新一代PCB硬板，采用M
‑
SAP制程，可将线宽/线距从HDI时的40/40微米缩短到30/30微米。
[0004]上述三种工艺具有不同的加工流程及制作要求，虽然MSAP与Sap制程可以制作更高精度的产品，但制作成本与制作良率是一大难点，同时设备投资成本非常高。
[0005]在实际生产中，精细线路一般存在于载板的局部区域，载板的其它区域仍为普通线路。
[0006]因此，为兼顾载板的加工效率与加工精度，需要改进现有载板加工设备及技术，来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种高密度载板的加工系统及加工方法，所述高密度载板的加工系统用来解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。
[0008]为了实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种高密度载板的加工系统，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；
[0009]所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图象检测系统和图象识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。
[0010]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述定位系统包括光束定位器，用于将所述激光光源系统发出的脉冲激光束对准所述刻蚀路径。
[0011]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述激光光源系统包括依次设置的激光器、扩束镜、第一全反射镜、第二全反射镜、第三全反射镜、第四全反射镜、振镜控制系统以及场镜聚焦系统；
[0012]所述激光器发出的激光经过所述扩束镜进行整形和放大处理、再依次经过四个全反射镜后平行射入所述振镜控制系统、最后经过所述场镜聚焦系统聚焦到加工材料表面。
[0013]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述激光微加工系统还包括数据采集系统，用于采集加工数据；所述主控系统包括计算机，与所述数据采集系统、所述图形处理系
统、所述光束定位器三者分别信号连接，用于根据所述加工数据与图形信息生成控制指令、发送给所述光束定位器。
[0014]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述载板上线/空间<35um。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述高密度载板的加工系统还包括减成法加工系统，用于对所述载板上的普通线路进行加工。
[0016]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述主控系统还包括故障预警系统，用于对激光加工过程中的故障进行报警与处理。
[0017]本专利技术一实施方式还提供一种高密度载板的加工方法，基于如上任一项所述的高密度载板的加工系统，所述方法包括：
[0018]清洁铜面；
[0019]涂覆光阻或贴干膜；
[0020]对线/空间≥35um区域进行LDI曝光；
[0021]蚀刻；
[0022]通过所述激光微加工系统对线/空间<35um区域进行激光微加工、形成所述精细线路；同时，激光刻蚀加工所述精细线路至预设的深度，使得深浅度>10um；
[0023]差分蚀刻。
[0024]本专利技术另一实施方式还提供一种高密度载板的加工方法，基于如上任一项所述的高密度载板的加工系统，所述方法包括：
[0025]清洁铜面；
[0026]涂覆光阻或贴干膜；
[0027]对线/空间≥35um区域进行LDI曝光；
[0028]通过所述激光微加工系统对线/空间<35um区域进行激光微加工、形成所述精细线路；同时，激光刻蚀加工所述精细线路至预设的深度，使得深浅度≤10um；
[0029]显影；
[0030]蚀刻。
[0031]本专利技术又一实施方式还提供一种高密度载板的加工方法，基于如上任一项所述的高密度载板的加工系统，所述方法包括：
[0032]清洁铜面；
[0033]化镍，使得厚度>1um；或涂覆石墨、碳黑；或涂覆光阻；或贴干膜；
[0034]通过所述激光微加工系统对线/空间<35um区域进行激光微加工、形成所述精细线路；
[0035]对所述精细线路蚀刻至预设的深度；
[0036]清洁铜面；
[0037]涂覆光阻或真空贴干膜；
[0038]对线/空间≥35um区域进行LDI曝光；
[0039]蚀刻。
[0040]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0041]在高密度载板的加工系统中，设置激光微加工系统来加工载板上的精细线路，以提升加工效率与精度；
[0042]具体的，激光微加工系统中设置激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统四个系统；图形处理系统中设置图象检测系统和图象识别系统，用于先检测载板上需要加工的线路区域，即预设的刻蚀路径；在经过主控系统控制后，定位系统则将激光出束定位并对准刻蚀路径，从而实现激光刻蚀加工、形成载板上的精细线路；而载板上的其他普通线路仍可以采用现有加工工艺；由此，可兼顾载板加工效率、加工精度以及生产成本，并极大提升加工效率与加工精度。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1是本专利技术一实施例中激光微加工系统的结构框图；
[0045]图2是本专利技术一实施例中激光光源系统的示意图；
[0046]图3是本专利技术一实施例中金属材料吸收率与波长关系的示意图。
具体实施方式
[0047]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施方式及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0049]在现有技术中，激工微米级加工原理如下：
[0050]激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度载板的加工系统，其特征在于，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图象检测系统和图象识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。2.根据权利要求1所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述定位系统包括光束定位器，用于将所述激光光源系统发出的脉冲激光束对准所述刻蚀路径。3.根据权利要求2所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激光光源系统包括依次设置的激光器、扩束镜、第一全反射镜、第二全反射镜、第三全反射镜、第四全反射镜、振镜控制系统以及场镜聚焦系统；所述激光器发出的激光经过所述扩束镜进行整形和放大处理、再依次经过四个全反射镜后平行射入所述振镜控制系统、最后经过所述场镜聚焦系统聚焦到加工材料表面。4.根据权利要求3所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述激光微加工系统还包括数据采集系统，用于采集加工数据；所述主控系统包括计算机，与所述数据采集系统、所述图形处理系统、所述光束定位器三者分别信号连接，用于根据所述加工数据与图形信息生成控制指令、发送给所述光束定位器。5.根据权利要求4所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述载板上线/空间<35um。6.根据权利要求5所述的高密度载板的加工系统，其特征在于，所述高密度载板的加工系统还包括减成法加工系统，用于对所述载板上的普通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇军，
申请(专利权)人：深圳明阳芯蕊半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：