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本发明涉及了一种高密度载板的加工系统及加工方法，所述高密度载板的加工系统包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与...
该专利属于深圳明阳芯蕊半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳芯蕊半导体有限公司授权不得商用。

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