一种硅胶振膜的成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅胶振膜的成型模具，包括相互配合的上模和下模，其特点是，所述下模的顶部设有若干成型工位，各成型工位均包括一组振膜支架凹槽和振膜球顶凹槽，振膜球顶凹槽位于振膜支架凹槽的内侧；所述的各成型工位还设有前后走向的排气槽，排气槽与振膜支架凹槽相交；所述的下模中还对应各成型工位设有排气通道，各排气通道上端的进气口位于各振膜球顶凹槽的内侧；所述上模的底部对应下模顶部设有振膜支架突起和振膜球顶突起，所述各振膜支架突起的外缘设有用于剪切固体硅胶膜片的切刀。通过该装置能够避免产品产生“拉丝”、厚度不均匀的问题，减少产品中气泡的产生，提高产品合格率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶振膜的成型模具


[0001]本技术涉及一种成型模具，具体涉及一种硅胶振膜的成型模具。

技术介绍

[0002]振膜是扬声器中与音质和音量最相关的组件之一，振膜的材质会直接影响扬声器的音质和音量表现。一般振膜的材质有：硅胶、蚕丝、丝绢、特多龙、铝、钛等，其中最为普遍应用的是硅胶。硅胶振膜由振膜支架、振膜球顶和硅胶膜片组成，通过硅胶膜片将振膜支架和振膜球顶连接成整体，以得到硅胶振膜。
[0003]现有的用于制作硅胶振膜的装置多采用如公开号为CN210436487U的中国技术专利《一种硅胶射胶成型装置》所公开的结构，通过将液态硅胶注入该装置中，成型后得到硅胶振膜。但是该装置在实际使用中，存在以下问题：1、硅胶振膜的尺寸较小，液态硅胶的用量难以精准把控，而为了提高该精准度需耗费高昂的成本；2、液态硅胶容易产生“拉丝”、有气泡、厚度不均匀等问题，产品合格率低，无法正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是，提供一种硅胶振膜的成型模具，通过该装置能够避免产品产生“拉丝”、厚度不均匀的问题，减少产品中气泡的产生，提高产品合格率，降低成本。
[0005]为了解决这一技术问题，本技术采用了以下技术方案：
[0006]一种硅胶振膜的成型模具，所述硅胶振膜包括振膜支架、振膜球顶和硅胶膜片，所述成型模具包括相互配合的上模和下模，其特征在于，
[0007]所述下模的顶部设有若干成型工位，各成型工位均包括一组振膜支架凹槽和振膜球顶凹槽，振膜支架凹槽和振膜球顶凹槽均为圆形且同心，振膜球顶凹槽位于振膜支架凹槽的内侧；所述的各成型工位还设有前后走向的排气槽，排气槽与振膜支架凹槽相交；
[0008]所述的下模中还对应各成型工位设有用于将模具内部空气向下排出的排气通道，各排气通道上端的进气口位于各振膜球顶凹槽的内侧，各排气通道下端的出气口均位于下模的底部；
[0009]所述上模的底部设有与各振膜支架凹槽相对应的振膜支架突起和与各振膜球顶凹槽相对应的振膜球顶突起，所述各振膜支架突起的外缘设有用于剪切固体硅胶膜片的切刀。
[0010]优选地，所述的排气通道包括自上而下依次连通的细通道和粗通道，细通道短于粗通道，细通道的下端与粗通道的上端相连通；所述的进气口位于细通道的上端，所述的出气口位于粗通道的下端。
[0011]优选地，每组所述振膜支架凹槽和振膜球顶凹槽的圆心与所对应的排气槽所在的直线相重合。
[0012]优选地，所述下模的横截面呈十字形，所述上模的底部设有与下模的四角缺失部
分相匹配、用于定位的导向柱。
[0013]进一步优选地，所述下模的四角缺失部分的横截面尺寸各不相同。
[0014]本技术的积极效果在于：
[0015]第一、本技术通过在上模的底部设有切刀，能够在热压的同时将硅胶膜片切割成型，从而可以直接采用固体硅胶膜片代替液态硅胶压制成型，避免了采用液态硅胶时产生“拉丝”、产品厚度不均匀的问题，提高了产品的合格率，也避免了为提高用量精准度而需耗费昂贵的成本。
[0016]第二、本技术通过将排气通道设计为连通起来的细通道和粗通道，有效减少了产品中气泡的产生。细通道能够精准定位到尺寸较小的振膜球顶凹槽内侧，帮助振膜球顶凹槽内侧的空气导出；粗通道能够保证在加热导致模具内部气压增大的情况下，加快空气向外排出的速度。
[0017]第三、本技术通过在模具中设置排气槽，为模具内部的空气提供了多个排出渠道，进一步减少了产品中气泡的产生，保障了产品的质量。
[0018]第四、本技术通过在上模底部设计与下模的四角缺失部分相匹配的导向柱，起到定位的作用；同时，下模四角缺失部分横截面尺寸各不相同的防呆设计，能确保上模与下模的正确压合。
附图说明
[0019]图1是本技术的排气通道局部结构剖视图；
[0020]图2是本技术的下模顶部结构示意图；
[0021]图3是本技术的上模底部结构示意图；
[0022]图4是硅胶振膜产品的爆炸图。
[0023]图中主要部件名称：
[0024]1、上模；2、下模；3、细通道；4、粗通道；5、进气口；6、振膜支架凹槽；7、振膜球顶凹槽；8、排气槽；9、导向柱；10、切刀；11、振膜支架突起；12、振膜球顶突起。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例进一步说明本技术。
[0026]如图1所示，本技术包括相互配合的上模1和下模2，上模1与下模2均由导热性良好的材料（比如铜）制成，以便模具在热压成型机中能够传导热量，通过硅胶膜片将振膜支架和振膜球顶热压后连接成整体，以得到硅胶振膜。
[0027]所述的下模2中纵向设有用于将模具内部空气向下排出的排气通道，所述的排气通道包括自上而下依次连通的细通道3和粗通道4，细通道3短于粗通道4，细通道3的下端与粗通道4的上端相连通，细通道3上端的进气口5位于下模2的顶部，粗通道4下端的出气口位于下模2的底部。通过将排气通道设计为连通起来的细通道3和粗通道4，能够保证在加热后导致模具内部气压增大的情况下，通过粗通道4加快空气向外排出的速度，有效减少了产品中气泡的产生。
[0028]如图2所示，所述下模2的横截面呈十字形，下模2四角缺失部分采用横截面尺寸各不相同的防呆设计，能确保上模1与下模2的正确压合。所述下模2的顶部设有与硅胶振膜产
品尺寸相对应的三个成型工位，各成型工位均包括一组振膜支架凹槽6和振膜球顶凹槽7，每组的振膜支架凹槽6和振膜球顶凹槽7均为圆形且同心，每组的振膜球顶凹槽7均位于对应的振膜支架凹槽6的内侧。
[0029]所述的排气通道对应各成型工位设置，各细通道3上端的进气口5位于各振膜球顶凹槽7的内侧。通过设置细通道3能够精准定位到尺寸较小的振膜球顶凹槽7内侧，帮助振膜球顶凹槽7内侧的空气导出。
[0030]所述的各成型工位还分别设有一条前后走向的排气槽8，排气槽8与该成型工位中的振膜支架凹槽6和振膜球顶凹槽7相交，其所在的直线还与二者的圆心相重合。通过在模具中设置排气槽8，为模具内部的空气提供了多个排出渠道，进一步减少了产品中气泡的产生，保障了产品的质量。
[0031]如图3所示，所述上模1的横截面呈长方形，上模1底部的四角分别设有与下模2的四角缺失部分相匹配的导向柱9，能够起到定位的作用。
[0032]所述上模1的底部设有与下模2的成型工位相对应的结构，具体包括与各振膜支架凹槽6相对应的振膜支架突起11和与各振膜球顶凹槽7相对应的振膜球顶突起12，通过各组突起与凹槽之间的对应压合，使加热后的硅胶膜片能够将振膜球顶和振膜支架连接起来，从而得到如图4所示的硅胶振膜产品。
[0033]所述各振膜支架突起11的外缘均纵向设有用于剪切固体硅胶膜片的圆形切刀10。本技术通过在上模1的底部设有切刀10，能够在热压的同时将硅胶膜片切割成型，从而可以直接采用固体硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶振膜的成型模具，所述硅胶振膜包括振膜支架、振膜球顶和硅胶膜片，所述成型模具包括相互配合的上模（1）和下模（2），其特征在于：所述下模（2）的顶部设有若干成型工位，各成型工位均包括一组振膜支架凹槽（6）和振膜球顶凹槽（7），振膜支架凹槽（6）和振膜球顶凹槽（7）均为圆形且同心，振膜球顶凹槽（7）位于振膜支架凹槽（6）的内侧；所述的各成型工位还设有前后走向的排气槽（8），排气槽（8）与振膜支架凹槽（6）相交；所述的下模（2）中还对应各成型工位设有用于将模具内部空气向下排出的排气通道，各排气通道上端的进气口（5）位于各振膜球顶凹槽（7）的内侧，各排气通道下端的出气口均位于下模（2）的底部；所述上模（1）的底部设有与各振膜支架凹槽（6）相对应的振膜支架突起（11）和与各振膜球顶凹槽（7）相对应的振膜球顶突起（12），所述各振膜支架突起（11）的外缘设...

【专利技术属性】
技术研发人员：田登攀，李俊泳，田世岩，
申请(专利权)人：烟台耐沃新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：