【技术实现步骤摘要】
版图处理方法、版图处理系统及电子设备
[0001]本公开涉及半导体
,尤其涉及一种版图处理方法、版图处理系统及电子设备。
技术介绍
[0002]CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,中文:互补金属氧化物半导体)数字IC(Integrated Circuit,中文:集成电路)的设计通常可以分为全定制(Full
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custom)设计和半定制(Semi
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custom)设计。全定制设计是一种基于晶体管级的设计方法,电路的所有器件、互连和版图均都采用直接设计。全定制设计能够更好提高器件性能,但是耗时较多,难以完全实现自动化设计,版图通常为固定尺寸,其参数难以调整,可扩展性较弱。
技术实现思路
[0003]本公开实施例提供一种版图处理方法、版图处理系统及电子设备。
[0004]本公开实施例的第一方面提供一种版图处理方法,其包括:根据若干个版图参数生成标准单元版图,所述标准单元版图包括第一反相器版图,用于形成一个第一反相 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种版图处理方法,其特征在于,所述方法包括:根据若干个版图参数生成标准单元版图,所述标准单元版图包括第一反相器版图,用于形成一个第一反相器,其中,所述第一反相器版图包括一个第一NMOS管版图和一个第一PMOS管版图,所述版图参数包括所述第一NMOS管版图和所述第一PMOS管版图的栅极图案之间的距离,所述距离指的是所述第一NMOS管版图的栅极图案的一端和所述第一PMOS管版图的栅极图案的相邻的一端之间的长度;根据若干个电路参数和所述标准单元版图,生成结果版图;输出所述结果版图的数据库格式文件。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电路参数包括串联级数M,M为大于或等于2的整数;所述根据若干个电路参数和所述标准单元版图,生成结果版图,包括:根据所述串联级数M生成M个串联连接的所述标准单元版图;其中,每一个所述标准单元版图的所述第一反相器版图的输出端与下一个串联连接的所述标准单元版图的所述第一反相器版图的输入端电连接,所述结果版图用于形成反相器链。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述串联级数M为奇数,最后一个所述标准单元版图的所述第一反相器版图的输出端与第一个所述标准单元版图的所述第一反相器版图的输入端电连接,所述结果版图用于形成环形振荡器。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述版图参数还包括:所述第一NMOS管版图的宽度或者长度、所述第一NMOS管版图的宽长比,所述第一PMOS管版图的宽度或者长度,以及所述第一PMOS管版图的宽长比;其中,所述第一NMOS管版图的宽度指的是N型有源区图案的宽度,所述第一NMOS管版图的长度指的是所述N型有源区图案与所述第一NMOS管版图的栅极图案重叠区域的长度,所述第一PMOS管版图的宽度指的是P型有源区图案的宽度,所述第一PMOS管版图的长度指的是所述P型有源区图案与所述第一PMOS管版图的栅极图案重叠区域的长度;所述根据若干个版图参数生成标准单元版图,还包括:根据所述第一NMOS管版图的宽长比和宽度计算得出所述第一NMOS管版图的长度,或者,根据所述第一NMOS管版图的宽长比和长度计算得出所述第一NMOS管版图的宽度;根据所述第一PMOS管版图的宽长比和宽度计算得出所述第一PMOS管版图的长度,或者,根据所述第一PMOS管版图的宽长比和长度计算得出所述第一PMOS管版图的宽度。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述版图参数还包括:所述第一NMOS管版图的宽度和长度,以及所述第一PMOS管版图的宽度和长度;其中,所述第一NMOS管版图的宽度指的是N型有源区图案的宽度,所述第一NMOS管版图的长度指的是所述N型有源区图案与所述第一NMOS管版图的栅极图案重叠区域的长度,所述第一PMOS管版图的宽度指的是P型有源区图案的宽度,所述第一PMOS管版图的长度指的是所述P型有源区图案与所述第一PMOS管版图的栅极图案重叠区域的长度。6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述根据若干个版图参数生成标准单元版图,还包括:根据所述第一NMOS管版图的宽度,生成所述标准单元版图中所述第一NMOS管版图的所述N型有源区图案,所述N型有源区图案的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐帆,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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