一种可控制角度的光隔离器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控制角度的光隔离器，包括磁环和芯片，磁环内设有通孔，芯片套设于通孔内，中心线与磁环轴线共线，前、后两端面设为平行的斜面，其特征在于：通孔内设有圆弧形垫片，圆弧形垫片的圆弧面外径与通孔内径一致，且圆弧面与通孔内下侧面固定连接，圆弧形垫片的平面朝上呈水平设置，芯片的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行，且芯片上、下、左、右任一外侧面与圆弧形垫片的上平面固定连接。本实用新型专利技术通过于磁环的通孔内下侧面上设置圆弧形垫片，使圆弧形垫片的平面朝上水平设置，从而在装配时可以控制芯片的抗反射角达到要求，装配后该抗反射角固定不变，大大提高了产品的良品率。产品的良品率。产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种可控制角度的光隔离器


[0001]本技术涉及光隔离器加工
，尤其涉及一种可控制角度的光隔离器。

技术介绍

[0002]传统的光隔离器芯片与磁环组装，均采用直接将磁环套入芯片。这种装配方式是基于磁环与芯片过渡配合，一旦装配出现间隙配合，芯片会在磁环内转动，则会造成装配完成后芯片抗反射角过小，导致产品不符合设计要求；如果出现过盈配合，则会造成芯片无法与磁环装配或装配之后造成芯片崩缺等缺陷，导致产品不良。因此有必要设计一种可控制角度的光隔离器，以解决产品不良的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述
技术介绍
中磁环与芯片装配出现间隙配合导致芯片抗反射角过小以及出现过盈配合造成芯片崩缺的问题，本技术提供了一种可控制角度的光隔离器。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种可控制角度的光隔离器，包括磁环和芯片，所述磁环内设有通孔，所述芯片套设于通孔内，芯片中心线与磁环轴线共线，芯片前、后两端面设为平行的斜面，所述斜面与芯片中心线的垂直面之间的夹角即为抗反射角，其特征在于：所述通孔内设有圆弧形垫片，所述圆弧形垫片的圆弧面外径与通孔内径一致，且圆弧面与通孔内下侧面固定连接，圆弧形垫片的平面朝上呈水平设置，所述芯片的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行，且芯片上、下、左、右任一外侧面与圆弧形垫片的上平面固定连接。
[0006]进一步的，所述抗反射角设为4～9
°
。
[0007]进一步的，所述圆弧形垫片采用耐150℃高温材质。r/>[0008]进一步的，所述圆弧形垫片采用氧化锆陶瓷板材质。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过于磁环的通孔内下侧面上设置圆弧形垫片，使圆弧形垫片的平面朝上水平设置，从而在装配时可以控制芯片的抗反射角达到要求，装配后该抗反射角固定不变，解决了现有技术中磁环与芯片装配出现间隙配合时，芯片发生转动，导致芯片抗反射角过小，以及出现过盈配合造成芯片崩缺的问题，大大提高了产品的良品率。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例一结构示意图；
[0011]图2为本技术实施例一主视图及其A－A、B－B剖视图；
[0012]图3为本技术实施例二结构示意图；
[0013]图4为本技术实施例二主视图及其A－A、B－B剖视图；
[0014]图5为本技术实施例三结构示意图；
[0015]图6为本技术实施例三主视图及其A－A、B－B剖视图；
[0016]图7为本技术实施例四结构示意图；
[0017]图8为本技术实施例四主视图及其A－A、B－B剖视图。
[0018]图中：1、磁环，2、芯片，3、圆弧形垫片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]如图1、2所示，本技术实施例一包括磁环1、芯片2和圆弧形垫片3，磁环1内设有通孔，通孔内设有圆弧形垫片3，圆弧形垫片3的圆弧面外径与通孔内径一致，且圆弧面与通孔内下侧面通过胶粘方式固定连接，圆弧形垫片3的平面朝上呈水平设置，芯片2套设于通孔内，芯片2的中心线与磁环1的轴线共线，芯片2的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行，芯片2的下侧面与圆弧形垫片3的上平面通过胶粘方式固定连接，芯片2的前端面和后端面平行，且设为从前下向后上方倾斜的斜面，该斜面与中心线垂直面的夹角设为7
°
，该夹角即为抗反射角。斜面的设置可以防止回光反射对光源产生干扰，
[0021]作为优选，圆弧形垫片3采用耐150℃高温的氧化锆陶瓷板材质。
[0022]本技术安装流程：先将圆弧垫片3平面朝上，将芯片2下侧面放置在圆弧垫片3的平面上，在显微镜下调整芯片2位置，使芯片2中心线与圆弧垫片的圆弧面轴线共线，从而保证芯片2装配后的抗反射角度合格，芯片2下侧面与圆弧形垫片3上平面采用胶水粘合固定，再将芯片2与圆弧垫片3的组合体放入磁环1中，磁环1与圆弧垫片3之间采用胶水粘合，固定后完成成品制作。
[0023]安装完成后芯片2的抗反射角不会改变，有效解决了现有技术中磁环与芯片装配出现间隙配合时，芯片在磁环的通孔内发生转动，导致抗反射角过小，以及出现过盈配合造成芯片崩缺的问题，大大提高了产品的良品率。
[0024]如图3、4所示，本技术实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于芯片2的上侧面与圆弧形垫片3的上平面通过胶粘方式固定连接，芯片2的前端面和后端面平行，且设为从前上向后下方倾斜的斜面，该斜面与中心线垂直面的夹角设为7
°
。
[0025]如图5、6所示，本技术实施例三与实施例一基本相同，不同之处在于芯片2的左侧面与圆弧形垫片3的上平面通过胶粘方式固定连接，芯片2的前端面和后端面平行，且设为从右前向左后方倾斜的斜面，该斜面与中心线垂直面的夹角设为4
°
。
[0026]如图7、8所示，本技术实施例四与实施例三基本相同，不同之处在于芯片2的右侧面与圆弧形垫片3的上平面通过胶粘方式固定连接，芯片2的前端面和后端面平行，且设为从左前向右后方倾斜的斜面，该斜面与中心线垂直面的夹角设为9
°
。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控制角度的光隔离器，包括磁环和芯片，所述磁环内设有通孔，所述芯片套设于通孔内，芯片中心线与磁环轴线共线，芯片前、后两端面设为平行的斜面，所述斜面与芯片中心线的垂直面之间的夹角即为抗反射角，其特征在于：所述通孔内设有圆弧形垫片，所述圆弧形垫片的圆弧面外径与通孔内径一致，且圆弧面与通孔内下侧面固定连接，圆弧形垫片的平面朝上呈水平设置，所述芯片的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹支农，朱鑫，邹义平，
申请(专利权)人：江西天孚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：