【技术实现步骤摘要】
一种用于抛光垫的修整装置
[0001]本专利技术涉及抛光
,具体涉及一种用于抛光垫的修整装置。
技术介绍
[0002]化学机械抛光平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)设备中晶圆在粗糙的抛光垫表面抛光晶圆,随着抛光时间的延长,抛光垫表面被磨平,失去抛光的效果,需要有带有砂轮盘的修整器对抛光垫表面修整,使抛光垫表面粗糙有摩擦力,使之继续拥有抛光的功能。
[0003]目前,修整装置主要包括:基座、摆臂、主动带轮、从动带轮、砂轮盘以及轴承座;摆臂的一端连接在基座的顶端的旋转座上,摆臂另一端连接在轴承座上,摆臂摆动间接带动轴承座的摆动;砂轮盘转动设于轴承座上,砂轮盘的顶端连接有从动带轮,主动带轮设置在基座上,主动带轮与从动带轮通过皮带进行绕接。
[0004]上述的修整装置,砂轮盘依靠皮带进行旋转,实现对抛光垫进行修整;在砂轮盘旋转的过程中,摆臂一直处于摆动状态,以使砂轮盘接触到抛光垫的整个待修整面。摆臂自身摆动,会导致修整接触区域速度不可控,修整不同的区域之间的时间 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于抛光垫的修整装置,其特征在于,包括:基座(1),所述基座(1)上具有向外伸出的连接杆(3);修整辊(2),通过安装架(5)连接在所述连接杆(3)上,所述修整辊(2)可轴向转动的设于所述安装架(5)上;所述修整辊(2)具有用于修整抛光垫的工作段,该工作段的长度不小于抛光垫的半径;第一驱动件(4),设于所述安装架(5)上,用于驱动所述修整辊(2)转动。2.根据权利要求1所述的用于抛光垫的修整装置,其特征在于,所述连接杆(3)可上下活动地连接在所述基座(1)上,所述连接杆(3)用于调节所述修整辊(2)对抛光垫的压力。3.根据权利要求2所述的用于抛光垫的修整装置,其特征在于,所述连接杆(3)上具有沿其长度方向依次分布的第一连接部(6)、第二连接部(7)以及第三连接部(8),所述第一连接部(6)铰接在所述安装架(5)上,所述第二连接部(7)铰接在所述基座(1)上,还包括:第二驱动件(9),设于所述基座(1),所述第二驱动件(9)具有可下上移动的推杆,该推杆与所述第三连接部(8)铰接,所述第二驱动件(9)用于驱动所述连接杆(3)上下摆动。4.根据权利要求3所述的用于抛光垫的修整装置,其特征在于,所述第一连接部(6)与所述第二连...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宗浩,李伟,周博伦,尹影,
申请(专利权)人:北京烁科精微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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