磁场开关和磁场开关的操作方法技术

本发明专利技术公开了一种磁场开关和磁场开关的操作方法，磁场开关包括：闩锁和罩体，闩锁包括：多个磁体件和多个非磁体件，多个磁体件和多个非磁体件沿预设方向相互交叠设置；罩体上具体磁性屏蔽区和磁性非屏蔽区，屏蔽区和非屏蔽区沿预设方向相互交替设置；其中，闩锁沿预设方向可移动地设置于罩体内，多个屏蔽区分别可操作地对应设置于多个磁体件外。无需破坏镍模即可固定住镍模，而且采用磁吸附能够将镍模紧密地贴合在罩体上。紧密地贴合在罩体上。紧密地贴合在罩体上。

【技术实现步骤摘要】
磁场开关和磁场开关的操作方法


[0001]本专利技术实施例涉及微米/纳米级加工领域，特别涉及一种磁场开关和磁场开关的操作方法。

技术介绍

[0002]在卷对卷纳米压印加工过程中，一般会采用厚度约为150μm的超薄纳米压印镍模对待加工件进行压印，在实际情况中，一般会将镍模固定在承载物的外表面，在本案中承载物为圆柱，圆柱带动镍模进行旋转实现对待加工件的压印。
[0003]专利技术人发现现有技术存在如下问题，由于镍模非常薄，很难在不损坏镍模的情况下将镍模完整地固定在圆柱的外环面上。而且采用镍模压印，镍模需完全贴服于圆柱体的外表面，否则在压印过程中，由于镍模表面不平整，压印出来的图案也会变形，从而极大地影响加工质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种磁场开关和磁场开关的操作方法，使得在不破坏模具的前提下，能够将模具完全贴服的贴于承载物的表面。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种磁场开关，包括：
[0006]闩锁，所述闩锁包括：多个磁体件和多个非磁体件，所述多个磁体件和所述多个非磁体件沿预设方向相互交叠设置；
[0007]罩体，所述罩体上具体磁性屏蔽区和磁性非屏蔽区，所述屏蔽区和所述非屏蔽区沿所述预设方向相互交替设置；
[0008]其中，所述闩锁沿所述预设方向可移动地设置于所述罩体内，所述多个屏蔽区分别可操作地对应设置于所述多个磁体件外。
[0009]本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于磁场开关包括闩锁和罩体，闩锁包括多个磁体件和多个非磁体件，多个磁体件和多个非磁体件沿预设方向相互交叠设置，屏蔽区和非屏蔽区沿预设方向相互交替设置，闩锁能够沿预设方向运动，因此当闩锁运动到预设位置时，各屏蔽区能够罩住各磁体件，屏蔽掉各磁体件的磁场。此时可将镍模贴服在罩体的外表面，当需要将镍模取下时，可再次移动闩锁使得各磁体件的磁场暴露出吸附住镍模。在此过程中，无需破坏镍模即可固定住镍模，而且采用磁吸附能够将镍模紧密地贴合在罩体上。
[0010]在一实施例中，所述磁体件包括至少一组磁体组，所述磁体组包括多个磁体，所述多个磁体排列成海尔贝克阵列。
[0011]在一实施例中，沿所述预设方向所述屏蔽区的长度大于或等于所述磁体件的长度。
[0012]在一实施例中，沿所述预设方向，相邻两个磁体件的磁性相反。
[0013]在一实施例中，沿所述预设方向，所述非屏蔽区的长度小于或等于所述磁体件的
长度。
[0014]在一实施例中，所述磁体件包括两组磁体组，所述两组磁体组沿所述预设方向依次排列；
[0015]一组所述磁体组的磁场可操作的通过所述非屏蔽区暴露出所述罩体外。
[0016]在一实施例中，沿所述预设方向，所述非屏蔽区的长度等于一组所述磁体组的长度。
[0017]在一实施例中，所述磁体件还包括设置于两组所述磁体组之间的非磁性隔离板。
[0018]在一实施例中，所述闩锁呈长条形，所述罩体沿所述闩锁的长度方向延伸成长条形套筒，所述预设方向为所述闩锁的轴线方向或所述闩锁的周向方向。
[0019]在一实施例中，所述预设方向为所述闩锁的轴线方向，所述磁体组中的所述多个磁体绕所述闩锁的轴线环设。
[0020]在一实施例中，各所述磁体呈扇形。
[0021]在一实施例中，所述磁体组中部分所述磁体充磁方向沿径向向内，部分所述磁体充磁方向沿径向向外。
[0022]在一实施例中，所述磁体组中部分相邻两个所述磁体充磁方向沿周向，且充磁方向相反。
[0023]在一实施例中，所述磁体组包括：沿周向方向排列的至少一组第一磁组和至少一组第二磁组；
[0024]所述第一磁组包括至少三个沿周向方向排列的磁体，处于两侧的两个所述磁体充磁方向相反，且充磁方向均沿径向，处于中间位置的所述磁体的充磁方向沿周向方向；
[0025]第二磁组包括多个沿周向方向排列的磁体，相邻两个所述磁体充磁方向相反，且均沿周向。
[0026]在一实施例中，所述预设方向为所述闩锁的周向方向，所述磁体组中的所述多个磁体沿所述闩锁的轴线方向排列。
[0027]在一实施例中，所述磁体组中部分所述磁体的充磁方向沿径向向内，部分所述磁体的充磁方向沿径行向外。
[0028]在一实施例中，所述磁体组中包括多个第一磁体和多个第二磁体，所述第一磁体和所述第二磁体沿轴线方向交替设置；
[0029]所述第一磁体的充磁方向径向向内或径向向外，所述第二磁体的充磁方向沿轴线向上或向下，相邻两个第一磁体的充磁方向相反，相邻两个第二磁体的充磁方向相反。
[0030]在一实施例中，所述套筒为圆柱形套筒。
[0031]在一实施例中，所述罩体包括：
[0032]罩本体，所述罩本体由非磁性材料制成；
[0033]多条屏蔽带，所述多条屏蔽带沿所述预设方向相互间隔设置于所述罩本体上。
[0034]在一实施例中，所述屏蔽带嵌设于所述罩本体内表面。
[0035]在一实施例中，所述磁体件为永磁体块。
[0036]在一实施例中，多个所述永磁体块形成海尔贝克阵列。
[0037]在一实施例中，所述磁场开关还包括动力机构，所述动力机构与所述闩锁同轴固定连接，驱动所述闩锁沿所述预设方向移动。
[0038]本专利技术还提供了一种磁场开关的操作方法，所述磁场开关的操作方法采用如权利要求1所述的磁场开关；具体操作步骤如下：
[0039]所述闩锁在所述罩体内沿所述预设方向或与沿与所述预设方向相反的方向移动，直至所述多个磁体件的磁场从所述非屏蔽区暴露出；以及
[0040]所述闩锁在所述罩体内沿所述预设方向或与沿与所述预设方向相反的方向移动，直至所述多个屏蔽区分别可操作地罩住所述多个磁体件，所述多个屏蔽区屏蔽所述多个磁体件的磁场。
附图说明
[0041]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0042]图1是本专利技术第一实施例中当闩锁和罩体均为矩形柱体时的结构示意图；
[0043]图2是本专利技术第一实施例中当闩锁和罩体均为圆柱体时的结构示意图；
[0044]图3是本专利技术第一实施例中当闩锁和罩体均为矩形柱体且罩体上具有屏蔽带时的结构示意图；
[0045]图4是本专利技术第一实施例中当闩锁和罩体均为圆柱体且罩体上具有屏蔽带时的结构示意图；
[0046]图5是本专利技术第一实施例中闩锁的结构示意图；
[0047]图6是本专利技术第一实施例中罩体的结构示意图；
[0048]图7是本专利技术第一实施例中各屏蔽带与各磁体件相对时的结构示意图；
[0049]图8是本专利技术第一实施例中闩锁的结构示意图；
[0050]图9是本专利技术第一实施例中各屏蔽带屏蔽各磁体件时的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁场开关，其特征在于，所述磁场开关包括：闩锁，所述闩锁包括：多个磁体件和多个非磁体件，所述多个磁体件和所述多个非磁体件沿预设方向相互交叠设置；以及罩体，所述罩体上具体磁性屏蔽区和磁性非屏蔽区，所述屏蔽区和所述非屏蔽区沿所述预设方向相互交替设置；其中，所述闩锁沿所述预设方向可移动地设置于所述罩体内，所述多个屏蔽区分别可操作地对应设置于所述多个磁体件外。2.根据权利要求1所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体件包括至少一组磁体组，所述磁体组包括多个磁体，所述多个磁体排列成海尔贝克阵列。3.根据权利要求1所述的磁场开关，其特征在于，沿所述预设方向所述屏蔽区的长度大于或等于所述磁体件的长度。4.根据权利要求1所述的磁场开关，其特征在于，沿所述预设方向，相邻两个磁体件的磁性相反。5.根据权利要求1所述的磁场开关，其特征在于，沿所述预设方向，所述非屏蔽区的长度小于或等于所述磁体件的长度。6.根据权利要求5所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体件包括两组磁体组，所述两组磁体组沿所述预设方向依次排列；一组所述磁体组的磁场可操作的通过所述非屏蔽区暴露出所述罩体外。7.根据权利要求5所述的磁场开关，其特征在于，沿所述预设方向，所述非屏蔽区的长度等于一组所述磁体组的长度。8.根据权利要求6所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体件还包括设置于两组所述磁体组之间的非磁性隔离板。9.根据权利要求2至8任意一项所述的磁场开关，其特征在于，所述闩锁呈长条形，所述罩体沿所述闩锁的长度方向延伸成长条形套筒，所述预设方向为所述闩锁的轴线方向或所述闩锁的周向方向。10.根据权利要求9所述的磁场开关，其特征在于，所述预设方向为所述闩锁的轴线方向，所述磁体组中的所述多个磁体绕所述闩锁的轴线环设。11.根据权利要求10所述的磁场开关，其特征在于，各所述磁体呈扇形。12.根据权利要求10所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体组中部分所述磁体充磁方向沿径向向内，部分所述磁体充磁方向沿径向向外。13.根据权利要求10所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体组中部分相邻两个所述磁体充磁方向沿周向，且充磁方向相反。14.根据权利要求10所述的磁场开关，其特征在于，所述磁体组包括：沿周向方...

【专利技术属性】
技术研发人员：周向前，
申请(专利权)人：周向前，
类型：发明
国别省市：