一种麦拉片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦拉片，包括基材层，所述基材层靠外侧的端面上设有吸热层，所述吸热层内设有若干个交换腔，交换腔一端延伸至吸热层远离基材层的端面上，交换腔内设有若干个散热柱。本实用新型专利技术使其在保证电子元件绝缘效果的同时，还具有散热功能，保障电子元件和麦拉片的正常使用。拉片的正常使用。拉片的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种麦拉片


[0001]本技术涉及绝缘用品的
，尤其是涉及一种麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片作为一种绝缘材料，常用于电子或电器行业，麦拉片往往在电子元件的绝缘中发挥着巨大的作用。
[0003]但是电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，而麦拉片为了保证相邻之间的电子元件不互相干扰，常常密实包裹住电子元件，热量在电子元件堆积会使电子元件温度上升，使电子元件无法散热，影响电子元件正常工作的同时还会使贴合在电子元件上的麦拉片受热提前老化，影响绝缘效果。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的技术缺陷，本技术的目的是提供一种麦拉片，使其在保证电子元件绝缘效果的同时，还具有散热功能，保障电子元件和麦拉片的正常使用。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种麦拉片，包括基材层，所述基材层靠外侧的端面上设有吸热层，所述吸热层内设有若干个交换腔，交换腔一端延伸至吸热层远离基材层的端面上，交换腔内设有若干个散热柱。
[0007]通过采用上述技术方案，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦拉片，包括基材层(4)，其特征在于：所述基材层(4)靠外侧的端面上设有吸热层(2)，所述吸热层(2)内设有若干个交换腔(3)，交换腔(3)一端延伸至吸热层(2)远离基材层(4)的端面上，交换腔(3)内设有若干个散热柱(33)。2.根据权利要求1所述的一种麦拉片，其特征在于：所述交换腔(3)内设有散热通道(32)，所述散热通道(32)上等距设有多层散热柱(33)。3.根据权利要求2所述的一种麦拉片，其特征在于：各层所述散热柱(33)均沿散热通道(32)外周等距分布。4.根据权利要求1所述的一种麦拉片，其特征在于：各所述散热柱(33)均沿基材层(4)的方向倾斜设置。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖灿军，程琼，李奎，
申请(专利权)人：深圳市豪彩印刷制品有限公司，
类型：新型
国别省市：