复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法。

技术介绍

[0002]在LED照明装置、车载用功率模块等电子部件中，将使用时产生的热高效地散热成为课题。针对该课题，采取了下述对策：将安装有电子部件的印刷布线板的绝缘层高导热化的方法；将电子部件或印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装于散热器的方法；等等。这样的绝缘层及热界面材料中，可使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体(散热构件)。
[0003]作为这样的复合体，以往，使用在树脂中分散有陶瓷的粉末的复合体。近年来，还研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如，氮化硼烧结体)而成的复合体(例如专利文献1)。
[0004]另外，还研究了使电路基板与构成氮化硼烧结体的一次粒子直接接触来降低层叠体的热阻，以改善散热性。例如，专利文献2中记载了将表面的算术平均粗糙度Ra经调节了的电路基板、与包含氮化硼烧结体的复合体进行加热加压粘接，利用上述电路基板的粘接层侧表面上的凸部来使复合体变形的同时使其侵入，从而制造层叠体的方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2014/196496号
[0008]专利文献2：日本特开2016
‑
103611号

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]然而，对于使用以往的复合体片材制造的层叠体，有时散热性上产生偏差，有改善的余地。
[0011]本专利技术的目的在于提供，在与金属基板层叠时散热性优异的复合体片材、及其制造方法。本专利技术的目的还在于提供散热性优异的层叠体及其制造方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz(最高高度)为10μm以下。
[0014]上述复合体片材由于具备热固性组合物的半固化物，因而可以与被粘物粘接。并且，由于复合体片材的至少一个主面的线粗糙度Rz小，因而在与被粘物连接时的界面上，能够降低散热性差的树脂层部分的厚度的偏差。因此，可以制造散热性优异的层叠体。
[0015]在使用以往的复合体片材来制备与金属基板的层叠体的情况下，有时根据位置不同而热传导性中存在偏差。这样的与位置对应的热传导性的偏差在要求高散热性的领域中
会成为问题。对于以往的复合体片材，由于在其表面可形成较大的凹凸，在使用其来与金属基板进行粘接的情况下，在复合体片材的上述表面与金属基板之间可根据位置而形成厚度不同的树脂层。本申请的专利技术人推测，这是层叠体在热传导性方面产生偏差的原因。另一方面，本专利技术的复合体片材中，主面更平滑，如上所述的树脂层的厚度的偏差少。因此，认为可得到如上所述的效果。
[0016]上述主面中的由JIS B 0601：2013规定的算术平均粗糙度Ra可以为2.0μm以下。通过使上述主面的算术平均粗糙度Ra为规定值以下，可以进一步降低与被粘物的界面上的面内散热性的偏差。
[0017]上述半固化物的含量可以为20～70体积％。半固化物的含量在上述范围内时，可以进一步提高将被粘物与复合体片材粘接时的粘接性。此外，上述半固化物的含量在上述范围内时，与被粘物粘接后的绝缘性也优异。
[0018]上述复合体片材的厚度可以为1.0mm以下。
[0019]本专利技术的一个方面提供复合体片材的制造方法，其包括：使用钢丝锯(wire saw)在钢丝往复线速度为155～1000mm/分钟、及工作台移动速度为4mm/分钟的条件下，将具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物的树脂含浸体切断而得到复合体片材的工序，其中，上述复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz(最高高度)为10μm以下。
[0020]上述复合体片材的制造方法可以通过利用在规定条件下工作的钢丝锯来切断树脂含浸体，来制造主面的线粗糙度Rz为规定值以下的复合体片材。
[0021]上述树脂含浸体的宽度可以为5～150mm。通过使树脂含浸体的宽度在上述范围内，可以降低树脂含浸体与线的接触距离，所得到的复合体片材的上述主面(加工面)的Rz值的调节变得更容易。
[0022]本专利技术的一个方面提供层叠体，该层叠体具备第一金属基板、设置在上述第一金属基板上的中间层、和设置在上述中间层的与上述第一金属基板侧为相反侧的第二金属基板，上述第一金属基板与上述第二金属基板利用上述中间层连接，上述中间层为上述复合体片材的固化物。
[0023]上述层叠体是利用上述复合体片材的固化物来连接金属基板而成的层叠体，因而散热性优异。另外，上述层叠体由于是利用上述复合体片材的固化物来连接金属基板而成的层叠体，因而可降低连接界面的面内方向上的散热性的偏差。
[0024]上述第一金属基板及上述第二金属基板的上述中间层侧的主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz(最高高度)可以为10μm以下。
[0025]上述第一金属基板及上述第二金属基板中的至少一者可以包含选自由铜及铝组成的组中的至少一种。
[0026]本专利技术的一个方面提供层叠体的制造方法，其包括下述工序：以与上述复合体片材的一对主面对置的方式，分别配置并层叠第一金属基板及第二金属基板，在将上述第一金属基板及上述第二金属基板沿层叠方向加压的状态下进行加热，通过使上述热固性树脂组合物固化而使上述复合体片材与上述第一金属基板及上述第二金属基板连接。
[0027]上述层叠体的制造方法由于使用上述复合体片材，因而可以制造散热性优异的层叠体。
[0028]专利技术的效果
[0029]根据本专利技术，可以提供在与金属基板层叠时散热性优异的复合体片材、及其制造方法。根据本专利技术，还可以提供散热性优异的层叠体及其制造方法。
附图说明
[0030][图1]图1为示出复合体片材的一例的立体图。
[0031][图2]图2为复合体片材的局部端面图。
[0032][图3]图3为示出复合体片材的制造方法的一例的示意图。
[0033][图4]图4为示出层叠体的一例的示意性截面图。
[0034][图5]图5为使用以往的复合体片材得到的层叠体的局部截面图。
具体实施方式
[0035]以下，根据情况参照附图来说明本专利技术的实施方式。其中，以下的实施方式为用于说明本专利技术的例示，并非旨在将本专利技术限定于以下的内容。说明时，对具有同一要素或同一功能的要素使用同一附图标记，根据情况省略重复的说明。另外，除非另有说明，上下左右等位置关系设为基于附图中所示的位置关系。此外，各要素的尺寸比率并不限于图示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于所述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，所述复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。2.如权利要求1所述的复合体片材，其中，所述主面的由JIS B 0601：2013规定的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以下。3.如权利要求1或2所述的复合体片材，其中，所述半固化物的含量为20～70体积％。4.如权利要求1～3中任一项所述的复合体片材，其厚度为1.0mm以下。5.复合体片材的制造方法，其包括：使用钢丝锯在钢丝往复线速度为155～1000mm/分钟及工作台移动速度为4mm/分钟以下的条件下将树脂含浸体切断而得到复合体片材的工序，所述树脂含浸体具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于所述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，其中，所述复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。6.如权利要求5所述的制造方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：南方仁孝，山口智也，井之上纱绪梨，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：