本实用新型专利技术提供一种激光封装装置，包括底座、激光光源组件、引线和光窗，底座包括光源安装部和支撑部，光源安装部和支撑部一体设置，并且与支撑部配合形成收容腔，支撑部包括顶面和底面；激光光源组件收容于收容腔内，并设置于光源安装部，激光光源组件用于发射激光；引线穿设于支撑部，引线包括相对的第一端和第二端，第一端设置于收容腔内，用于与激光光源组件电连接，第二端设置于底面；光窗盖设于顶面，以密封收容腔，激光经光窗出射。本实用新型专利技术提供的激光封装装置，光源安装部和支撑部一体设置，简化了底座的制作工艺，另外，引线的第一端设置于收容腔内，第二端设置于支撑部的底面，利于减小底座的尺寸，实现激光封装装置的小型化。化。化。
【技术实现步骤摘要】
激光封装装置
[0001]本技术涉及激光封装
，具体而言，涉及一种激光封装装置。
技术介绍
[0002]随着激光器芯片封装技术的不断进步，激光器芯片在激光照明和显示领域得到了越来越广泛的应用。市面上的激光器芯片封装结构的制作工艺复杂，且通常尺寸较大，限制了激光器芯片封装技术的进一步发展。
技术实现思路
[0003]本技术实施例的目的在于提供一种激光封装装置，以解决上述问题。本技术实施例通过以下技术方案来实现上述目的。
[0004]本技术实施例提供一种激光封装装置，包括底座、激光光源组件、引线和光窗，底座包括光源安装部和支撑部，光源安装部和支撑部一体设置，并且与支撑部配合形成收容腔，支撑部包括顶面和底面；激光光源组件收容于收容腔内，并设置于光源安装部，激光光源组件用于发射激光；引线穿设于支撑部，引线包括相对的第一端和第二端，第一端设置于收容腔内，用于与激光光源组件电连接，第二端设置于底面；光窗盖设于顶面，以密封收容腔，激光经光窗出射。
[0005]在一种实施方式中，支撑部还包括侧面，侧面连接于顶面和底面之间，侧面与光窗的部分外表面平齐。
[0006]在一种实施方式中，光源安装部包括内表面，内表面位于顶面和底面之间，激光光源组件设置于内表面，支撑部还包括台阶面，台阶面位于顶面和内表面之间，引线的第一端设置于台阶面。
[0007]在一种实施方式中，激光光源组件包括激光芯片和反射件，激光芯片与引线的第一端电连接，激光芯片包括两个发射源，每个发射源用于发射激光，激光经反射件反射至光窗。
[0008]在一种实施方式中，激光光源组件的数量为多个，多个激光光源组件间隔设置。
[0009]在一种实施方式中，底座具有长度方向和宽度方向，多个激光光源组件沿底座的长度方向间隔设置，每个激光光源组件的激光芯片和反射件沿底座的宽度方向设置，沿底座的长度方向，每相邻两个反射件之间设有一个激光芯片。
[0010]在一种实施方式中，沿底座的宽度方向，任一激光光源组件的激光芯片与相邻激光光源组件的反射件错开设置，以增加相邻两个激光芯片在底座的宽度方向的间距。
[0011]在一种实施方式中，底座由陶瓷材料制成。
[0012]在一种实施方式中，激光封装装置还包括准直透镜，准直透镜设置于光窗远离所述底座的一侧。
[0013]在一种实施方式中，准直透镜包括透镜本体和多个准直单元，透镜本体与光窗连接，多个准直单元均设置于透镜本体，激光光源组件的数量为多个，每个激光光源组件对应
一个准直单元。
[0014]相较于现有技术，本技术实施例提供的激光封装装置，本技术提供的激光封装装置，光源安装部和支撑部一体设置，简化了底座的制作工艺，另外，引线的第一端设置于收容腔内，第二端设置于支撑部的底面，利于减小底座的尺寸，实现激光封装装置的小型化。
[0015]本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术提供的激光封装装置的结构示意图。
[0018]图2是图1所示的激光封装装置的纵截面图。
[0019]图3是图1所示的激光封装装置沿底座的长度方向的光路图。
[0020]图4是图1所示的激光封装装置沿底座的宽度方向的光路图。
[0021]图5是图1所示的激光封装装置的多个激光光源组件的一种排布图。
[0022]图6是图5所示的激光封装装置的多个激光光源组件排布方式的俯视图。
[0023]图7是图1所示的激光封装装置的多个激光光源组件的另一种排布图。
[0024]图8是图7所示的激光封装装置的多个激光光源组件排布方式的俯视图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术实施例，下面将参照相关附图对本技术实施例进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术实施例中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0027]请参阅图1和图2，本技术提供一种激光封装装置1，包括底座10、激光光源组件30、引线50和光窗60，底座10包括光源安装部11和支撑部13，光源安装部11和支撑部13一体设置，并且与支撑部13配合形成收容腔15，支撑部13包括顶面132和底面134；激光光源组件30收容于收容腔15内，并设置于光源安装部11，激光光源组件30用于发射激光；引线50穿设于支撑部13，引线50包括相对的第一端52和第二端54，第一端52设置于收容腔15内，用于与激光光源组件30电连接，第二端54设置于底面134；光窗60盖设于顶面132，以密封收容腔15，激光经光窗60出射。
[0028]在本实施例中，底座10大致为敞口的长方体形壳体结构，底座10具有长度方向和宽度方向。另外，底座10还具有高度方向，长度方向、宽度方向和高度方向两两垂直。在其他实施方式中，底座10还可以是敞口的圆柱形等其它形状。底座10可以用于安装激光光源组
件30和光窗60等结构。在本实施例中，底座10由陶瓷材料制成，例如，氧化铝或氮化铝陶瓷，陶瓷材料的成本低，能够降低激光封装装置1的成本。在其他实施方式中，底座10还可以由铜材制成，以提升底座的导热性能，例如无氧铜或钨铜等。
[0029]底座10包括光源安装部11和支撑部13，光源安装部11可以用于安装激光光源组件30，支撑部13可以用于支撑光窗60。在本实施例中，光源安装部11和支撑部13一体设置，能够简化底座10的制作工艺，从而简化激光封装装置1的制作工艺，例如，底座10的光源安装部11和支撑部13可以通过一体烧结工艺制成。
[0030]光源安装部11大致为矩形板状结构，光源安装部11可以与支撑部13配合形成收容腔15，其中，收容腔15可以用于收容激光光源组件30。
[0031]光源安装部11包括内表面112，内表面112位于顶面132和底面134之间，内表面112可以用于设置激光光源组件30，例如，激光光源组件30可以通过导热胶粘接于内表面112。光源安装部11还包括外表面114，外表面114与内表面112相背。在本实施例，外表面114与支撑部13的底面134共面，以增加底座10与桌面等支撑表面的接触面积，使得激光封装装置1能够稳定放置于支撑表面。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光封装装置，其特征在于，包括：底座，所述底座包括光源安装部和支撑部，所述光源安装部和所述支撑部一体设置，并且与所述支撑部配合形成收容腔，所述支撑部包括顶面和底面；激光光源组件，所述激光光源组件收容于所述收容腔内，并设置于所述光源安装部，所述激光光源组件用于发射激光；引线，所述引线穿设于所述支撑部，所述引线包括相对的第一端和第二端，所述第一端设置于所述收容腔内，用于与所述激光光源组件电连接，所述第二端设置于所述底面；以及光窗，所述光窗盖设于所述顶面，以密封所述收容腔，所述激光经所述光窗出射。2.根据权利要求1所述的激光封装装置，其特征在于，所述支撑部还包括侧面，所述侧面连接于所述顶面和所述底面之间，所述侧面与所述光窗的部分外表面平齐。3.根据权利要求1所述的激光封装装置，其特征在于，所述光源安装部包括内表面，所述内表面位于所述顶面和所述底面之间，所述激光光源组件设置于所述内表面，所述支撑部还包括台阶面，所述台阶面位于所述顶面和所述内表面之间，所述引线的第一端设置于所述台阶面。4.根据权利要求1所述的激光封装装置，其特征在于，所述激光光源组件包括激光芯片和反射件，所述激光芯片与所述引线的第一端电连接，所述激光芯片包括两个发射源，每个所述发射源用于发射所述激光，所述激光经所...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐怀，郭燕玉，
申请(专利权)人：深圳市中光工业技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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