无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板，所述底板的后侧固定连接有固定板，所述固定板的前侧设置有焊接机构，所述固定板的后侧设置有净化机构，所述底板的上侧设置有放置机构。本实用新型专利技术中，通过焊接机构中的转板，使工作人员在焊接时，不需要用手长时间拿着焊接枪工作，减少工作人员手部劳动程度，且在转杆的作用下，使在焊接时，焊接枪可以转动所需要的角度，增加焊接的效果和精度，通过放置机构中螺杆，可以控制电路板移动，方便工作人员焊接。方便工作人员焊接。方便工作人员焊接。

【技术实现步骤摘要】
无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构


[0001]本技术涉及电子电器焊接领域，尤其涉及无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构。

技术介绍

[0002]线路板、电路板、PCB板、pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
[0003]在焊接电路板时，工作人员需要用手拿着焊接枪，长时间工作，会对工作人员手部造成损伤，使工作人员患上一些疾病，且在焊接时，焊锡丝熔化会有害气体产生，危害工作人员身体健康。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板，所述底板的后侧固定连接有固定板，所述固定板的前侧设置有焊接机构，所述固定板的后侧设置有净化机构，所述底板的上侧设置有放置机构；
[0006]所述焊接机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的后侧固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的前侧设置有焊接机构(4)，所述固定板(2)的后侧设置有净化机构(7)，所述底板(1)的上侧设置有放置机构(3)；所述焊接机构(4)由移动槽(401)、滑杆(402)、移动块(403)、转杆(404)、连接块一(405)、转板(406)、连接块二(407)和焊接枪(408)组成，所述移动槽(401)开设在固定板(2)前侧的中部，所述移动块(403)滑动连接在移动槽(401)的内侧，所述滑杆(402)固定连接在移动槽(401)的内部，所述转杆(404)转动连接在移动块(403)的前侧，所述连接块一(405)固定连接在转杆(404)的前端，所述转板(406)转动连接在连接块一(405)的前侧，所述连接块二(407)转动连接在转板(406)的前侧，所述焊接枪(408)固定连接在连接块二(407)的前侧。2.根据权利要求1所述的无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，其特征在于：所述放置机构(3)由滑槽(301)、螺杆(302)、滑块(303)、放置板(304)和限位块(305)组成，所述滑槽(301)开设在底板(1)的上表面，所述螺杆(302)转动连接在滑槽(301)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷中华，
申请(专利权)人：苏州雷盾新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：