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本实用新型公开了无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板，所述底板的后侧固定连接有固定板，所述固定板的前侧设置有焊接机构，所述固定板的后侧设置有净化机构，所述底板的上侧设置有放置机构。本实用新型中，通过焊接机构中的转板，使工作人员在焊接时...
该专利属于苏州雷盾新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷盾新材料科技有限公司授权不得商用。

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