汇流条组件及其制造方法技术

本发明专利技术的汇流条组件具备在同一平面内存在间隙且并列配置的第1及第2汇流条、以及包括间隙填充部及上表面层叠部的绝缘性树脂层，在上表面层叠部设置有使第1汇流条及间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第1汇流条侧上表面开口和使第2汇流条及间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第2汇流条侧上表面开口，上表面层叠部中的位于第1及第2汇流条侧上表面开口之间的部分形成分隔壁。部分形成分隔壁。部分形成分隔壁。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】汇流条组件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及将第1汇流条与第2汇流条以电绝缘状态机械地连结而成的汇流条组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]提出了具备彼此以电绝缘状态机械地连结的多个汇流条的汇流条组件，在各种领域中被利用。
[0003]例如，提出了将一个平板状汇流条与其他平板状汇流条以彼此平行的状态上下层叠而成的层叠型的汇流条组件(参照下述专利文献1及2)。
[0004]在所述层叠型汇流条组件中，一个平板状汇流条的相对平面与其他平板状汇流条的相对平面隔着绝缘性树脂层整面地相对配置，因此存在难以充分确保与绝缘性相关的可靠性这样的问题。
[0005]特别是，若为了在上下方向上实现小型化而使所述一个平板状汇流条与所述其他平板状汇流条之间的绝缘性树脂层的厚度变薄，则有可能在两汇流条间流动漏电流。
[0006]为了解决所述层叠型汇流条组件的问题，本申请的申请人进行了关于导电性金属平板的第1汇流条及第2汇流条在同一平面内并列配置的平面型汇流条组件的申请(参照下述专利文献3及4)。
[0007]图21(a)示出所述平面型汇流条组件500的一例的俯视图。
[0008]另外，图21(b)示出沿着图21(a)中的XXI(b)－XXI(b)线的剖视图。
[0009]如图21(a)及(b)所示，所述平面型汇流条组件500具备：导电性金属平板的第1汇流条510(1)；导电性金属平板的第2汇流条510(2)，所述第2汇流条510(2)在与所述第1汇流条510(1)之间存在间隙515且与所述第1汇流条510(1)配置在同一平面内；以及绝缘性树脂层520，所述绝缘性树脂层520将所述第1及第2汇流条510(1)、510(2)以电绝缘状态机械地连结。
[0010]所述绝缘性树脂层520具有：间隙填充部525，所述间隙填充部525被填充于所述间隙515内；以及表面层叠部530，所述表面层叠部530层叠于利用所述间隙填充部525将所述第1及第2汇流条510(1)、510(2)连结而成的汇流条连结体的表面上。
[0011]所述表面层叠部530具有：上表面层叠部530及下表面层叠部540，所述上表面层叠部530及下表面层叠部540分别覆盖所述汇流条连结体的厚度方向一方侧的上表面及厚度方向另一方侧的下表面；以及侧面层叠部550，所述侧面层叠部550覆盖所述汇流条连结体的外侧面并将所述上表面层叠部530及所述下表面层叠部540连结。
[0012]在所述上表面层叠部530设置有使所述第1及第2汇流条510(1)、510(2)各自的上表面的预定部分露出而形成第1及第2露出区域的第1及第2开口532(1)、532(2)。
[0013]图21(c)示出在所述汇流条组件500安装LED等半导体元件110而成的半导体模块600的纵剖视图。
[0014]如图21(c)所示，在所述半导体元件110中，第1电极层(下侧电极层)与所述第1及
第2露出区域中的一方(在图21(c)中为所述第1露出区域)例如经由镀层(未图示)而机械地电连接，并且，第2电极层(上侧电极层)与所述第1及第2露出区域中的另一方(在图21(c)中为所述第2露出区域)经由引线接合件(wire bonding)120而电连接。
[0015]所述平面型汇流条组件500在能够在上下方向上实现小型化这一点上是有用的，但在所安装的半导体元件110的集约配置(汇集配置)这样的观点上存在改善的余地。
[0016]即，所述半导体元件110的集约配置的限度由所述第1及第2开口532(1)、532(2)的相对边缘彼此的分离宽度L2(参照图21(b))划定，在所述平面型汇流条组件500中，L2成为所述第1及第2汇流条510(1)、510(2)之间的所述间隙的宽度L1以上。
[0017]在该结构的平面型汇流条组件500中，为了实现L2的窄小化，需要缩小所述间隙L1，但从确保所述第1及第2汇流条510(1)、510(2)之间的绝缘性的观点出发，缩小所述间隙的宽度L1存在极限。
[0018]现有技术文献
[0019]专利文献
[0020]专利文献1：日本专利第4432913号公报
[0021]专利文献2：日本专利第6487769号公报
[0022]专利文献3：日本特开2019－042678号公报
[0023]专利文献4：日本特开2019－050090号公报

技术实现思路

[0024]本专利技术是鉴于上述现有技术而完成的，其第1目的在于提供如下汇流条组件，该汇流条组件具有第1汇流条及第2汇流条，该第1汇流条及第2汇流条在彼此之间存在间隙的状态下配置在同一平面内且利用包括被填充于所述间隙内的间隙填充部的绝缘性树脂层以绝缘状态连结，该汇流条组件能够良好地维持所述第1汇流条及第2汇流条间的绝缘性，并且进行安装于所述第1汇流条和/或所述第2汇流条的半导体元件的集约配置。
[0025]另外，本专利技术的第2目的在于提供能够高效地制造所述汇流条组件的制造方法。
[0026]为了达成上述第1目的，本专利技术提供如下汇流条组件，该汇流条组件具备：第1汇流条及第2汇流条，所述第1汇流条及第2汇流条由导电性平板状构件形成，并在彼此之间存在间隙的状态下配置在同一平面内；以及绝缘性树脂层，所述绝缘性树脂层包括被填充于所述间隙内的间隙填充部和上表面层叠部，所述上表面层叠部设置于利用所述间隙填充部将所述第1汇流条及第2汇流条连结而成的汇流条连结体的厚度方向一方侧的上表面，在所述上表面层叠部设置有使所述第1汇流条及所述间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第1汇流条侧上表面开口和使所述第2汇流条及所述间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第2汇流条侧上表面开口，所述上表面层叠部中的位于所述第1汇流条侧上表面开口和第2汇流条侧上表面开口之间的部分形成分隔壁。
[0027]根据本专利技术的汇流条组件，能够良好地维持在彼此之间存在间隙的状态下配置在同一平面内的第1汇流条及第2汇流条间的绝缘性，并且进行安装于所述第1汇流条和/或所述第2汇流条的半导体元件的集约配置。
[0028]优选的是，所述第1汇流条侧上表面开口及第2汇流条侧上表面开口在所述间隙的长度方向上设置于所述第1汇流条及第2汇流条的中央。
[0029]在一个方式中，所述绝缘性树脂层具有：下表面层叠部，所述下表面层叠部设置于所述汇流条连结体的厚度方向另一方侧的下表面；以及侧面层叠部，所述侧面层叠部设置于所述汇流条连结体的侧面并将所述上表面层叠部及所述下表面层叠部连结，在所述下表面层叠部设置有使所述第1汇流条及第2汇流条的下表面的预定区域露出的下表面开口。
[0030]所述第1汇流条及第2汇流条具有：所述上表面；厚度方向另一方侧的下表面；面向所述间隙的第1侧面；朝向与所述间隙相反的一侧的第2侧面；将所述上表面、所述下表面、所述第1侧面及所述第2侧面中的所述间隙的长度方向一方侧的端部彼此连结的第3侧面；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种汇流条组件，其特征在于，具备：第1汇流条及第2汇流条，所述第1汇流条及第2汇流条由导电性平板状构件形成，并在彼此之间存在间隙的状态下配置在同一平面内；以及绝缘性树脂层，所述绝缘性树脂层包括被填充于所述间隙内的间隙填充部和上表面层叠部，所述上表面层叠部设置于利用所述间隙填充部将所述第1汇流条及第2汇流条连结而成的汇流条连结体的厚度方向一方侧的上表面，在所述上表面层叠部设置有使所述第1汇流条及所述间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第1汇流条侧上表面开口和使所述第2汇流条及所述间隙填充部的上表面中的跨两者的边界的预定区域露出的第2汇流条侧上表面开口，所述上表面层叠部中的位于所述第1汇流条侧上表面开口和第2汇流条侧上表面开口之间的部分形成分隔壁。2.根据权利要求1所述的汇流条组件，其特征在于，所述第1汇流条侧上表面开口及第2汇流条侧上表面开口在所述间隙的长度方向上设置于所述第1汇流条及第2汇流条的中央。3.根据权利要求1或2所述的汇流条组件，其特征在于，所述绝缘性树脂层具有：下表面层叠部，所述下表面层叠部设置于所述汇流条连结体的厚度方向另一方侧的下表面；以及侧面层叠部，所述侧面层叠部设置于所述汇流条连结体的侧面并将所述上表面层叠部及所述下表面层叠部连结，在所述下表面层叠部设置有使所述第1汇流条及第2汇流条的下表面的预定区域露出的下表面开口。4.根据权利要求1或2所述的汇流条组件，其特征在于，所述第1汇流条及第2汇流条具有：所述上表面；厚度方向另一方侧的下表面；面向所述间隙的第1侧面；朝向与所述间隙相反的一侧的第2侧面；将所述上表面、所述下表面、所述第1侧面及所述第2侧面中的所述间隙的长度方向一方侧的端部彼此连结的第3侧面；以及将所述上表面、所述下表面、所述第1侧面及所述第2侧面中的所述间隙的长度方向一方侧的端部彼此连结的第4侧面，所述第1侧面具有：上表面邻接部，所述上表面邻接部从所述上表面向厚度方向另一方侧延伸；台阶部，所述台阶部从所述上表面邻接部的厚度方向另一方侧的端部向接近所述第2侧面的方向延伸；以及下表面邻接部，所述下表面邻接部从所述台阶部中的接近所述第2侧面侧的端部向厚度方向另一方侧延伸并到达所述下表面，所述第2侧面具有：上表面邻接部，所述上表面邻接部从所述上表面向厚度方向另一方侧延伸；台阶部，所述台阶部从所述上表面邻接部的厚度方向另一方侧的端部向接近所述第1侧面的方向延伸；以及下表面邻接部，所述下表面邻接部从所述台阶部中的接近所述第1侧面侧的端部向厚度方向另一方侧延伸并到达所述下表面，所述绝缘性树脂层具有侧面层叠部，所述侧面层叠部以使所述第1汇流条及第2汇流条的下表面露出并覆盖所述汇流条连结体的侧面的方式与所述上表面层叠部一体形成。5.根据权利要求1～4中任一项所述的汇流条组件，其特征在于，所述汇流条组件具备框体，该框体具有在俯视时具有与所述汇流条连结体的外形对应的外形且在俯视中央设置有包围所述第1汇流条侧上表面开口及第2汇流条侧上表面开口
的中央孔的预定厚度的框体主体、以及覆盖所述框体主体的外周的绝缘性树脂层。所述框体以在俯视时包围所述第1汇流条侧上表面开口及第2汇流条侧上表面开口的方式固定接合于所述汇流条连结体的上表面的周缘。...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立佑介，
申请(专利权)人：新确有限公司，
类型：发明
国别省市：