焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种焊接治具，包括：支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所述压接区与贴装于电路板的电子元件对应；压盖，与所述支撑盘相向连接，以夹接电路板，所述压盖朝向所述支撑盘的一面具有挤压区，所述挤压区与所述压接区相对；弹性件，连接于所述挤压区，以压接贴装于电路板的电子元件。本实用新型专利技术焊接治具在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会通过电子元件挤压弹性件，弹性件受到变化的作用力后会向电子元件施加相应的反作用力，从而使电子元件通过增大的挤压力将气体助焊剂挤出，以减少气泡的产生。以减少气泡的产生。以减少气泡的产生。

【技术实现步骤摘要】
焊接治具


[0001]本技术涉及电子元件焊接
，特别涉及一种焊接治具。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子元件和电路板先通过锡膏贴装后，再通过回流焊技术进行焊接固定。在焊接过程中，锡膏熔融时产生的气体助焊剂无法被有效排出，导致电路板和电子元件之间会产生气泡，造成不良品的产生，降低了电子元件与电路板的焊接良品率。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种焊接治具，用以固定贴装有电子元件的电路板，旨在解决如何提高电子元件与电路板焊接良品率的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的焊接治具包括：
[0005]支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所述压接区与贴装于电路板的电子元件对应；
[0006]压盖，与所述支撑盘相向连接，以夹接电路板，所述压盖朝向所述支撑盘的一面具有挤压区，所述挤压区与所述压接区相对；
[0007]弹性件，连接于所述挤压区，以压接贴装于电路板的电子元件。
[0008]可选地，所述压盖在所述挤压区开设有导向孔，所述焊接治具还包括与所述导向孔可伸缩配合的导向柱，所述弹性件套设于所述导向柱。
[0009]可选地，所述导向柱的周壁凸设有限位凸台，所述限位凸台凸设于所述导向柱凸出于所述挤压区的一端，所述弹性件的末端抵接于所述限位凸台。
[0010]可选地，所述弹性件设置为耐高温弹簧。
[0011]可选地，所述支撑盘开设有定位孔，所述压盖凸设有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱与所述定位孔定位配合。
[0012]可选地，所述定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定位柱分别临近所述压盖的两相对侧边，所述第一定位柱的数量为两个并沿所述压盖的侧边间隔设置，所述第二定位柱的数量为两个并沿所述压盖的侧边间隔设置，两所述第一定位柱的间距大于两所述第二定位柱的间距；
[0013]所述定位孔的数量和位置与所述定位柱对应。
[0014]可选地，所述支撑盘安装有磁吸件，所述压盖安装有与所述磁吸件对应的磁体，所述支撑盘与所述压盖通过所述磁吸件与所述磁体相互吸固。
[0015]可选地，所述磁吸件和磁体设置为耐高温磁铁。
[0016]可选地，所述支撑盘凸设有定位筋，用以供电路板定位安装。
[0017]可选地，所述支撑盘开设有与所述压接区对应的通孔。
[0018]本技术焊接治具通过支撑盘和压盖来固定电路板，再通过连接于压盖的弹性件来将电子元件压固于电路板，由于弹性件向电子元件施加的是弹性反作用力，该反作用
力会随着弹性件所受作用力的变化而变化。在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会通过电子元件挤压弹性件，弹性件受到变化的作用力后会向电子元件施加相应的反作用力，从而使电子元件通过增大的挤压力将气体助焊剂挤出，以减少气泡的产生。
[0019]现有的焊接治具对电子元件的压固力通常是固定的，在焊接过程中压固力难以随着气泡的产生而发生变化，也就无法挤掉气泡；因此，与现有技术相比，本技术焊接治具能提高电子元件与电路板的焊接良品率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术中支撑盘一实施例的结构示意图；
[0022]图2为本技术中支撑盘另一实施例的结构示意图；
[0023]图3为本技术中压盖一实施例的结构示意图；
[0024]图4为本技术中压盖另一实施例的结构示意图；
[0025]图5为本技术焊接治具一实施例的剖面示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称标号名称10支撑盘11压接区20压盖21挤压区30弹性件22导向孔40导向柱41限位凸台12定位孔23第一定位柱24第二定位柱25磁体13定位筋14通孔15磁吸件50电路板60电子元件
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[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种焊接治具，用以固定贴装有电子元件60的电路板50。其中，电子元件60通过锡膏贴装于电路板50，电路板50固定于焊接治具后，电子元件60可被朝向电路板50压固，再将焊接治具整体放入回流炉进行回流焊，以使电子元件60固定于电路板50上。
[0033]在本技术实施例中，如图1至图5所示，该焊接治具包括：支撑盘 10，用以供贴装有电子元件60的电路板50安装，所述支撑盘10具有压接区 11，所述压接区11与贴装于电路板50的电子元件60对应；压盖20，与所述支撑盘10相向连接，以夹接电路板50，所述压盖20朝向所述支撑盘10的一面具有挤压区21，所述挤压区21与所述压接区11相对；弹性件30，连接于所述挤压区21，以压接贴装于电路板50的电子元件60。
[0034]电路板50上具有焊盘，在贴装电子元件60时，可先在焊盘涂覆锡膏，再通过SMT技术将电子元件60自动贴装于电路板50的焊盘处。支撑盘10 的形状可为方形，也可为圆形，在此不做限制。支撑盘10用以支撑于电路板 50的底部，电路板50安装于支撑盘10后，电子元件60对应支撑盘10的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，用以固定贴装有电子元件的电路板，其特征在于，所述焊接治具包括：支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所述压接区与贴装于电路板的电子元件对应；压盖，与所述支撑盘相向连接，以夹接电路板，所述压盖朝向所述支撑盘的一面具有挤压区，所述挤压区与所述压接区相对；弹性件，连接于所述挤压区，以压接贴装于电路板的电子元件。2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述压盖在所述挤压区开设有导向孔，所述焊接治具还包括与所述导向孔可伸缩配合的导向柱，所述弹性件套设于所述导向柱。3.如权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述导向柱凸的周壁设有限位凸台，所述限位凸台凸设于所述导向柱凸出于所述挤压区的一端，所述弹性件的末端抵接于所述限位凸台。4.如权利要求1至3中任意一项所述的焊接治具，其特征在于，所述弹性件设置为耐高温弹簧。5.如权利要求1至3中任意一项所述的焊接治具，其特征在于，所述支撑盘开设有定位孔，所述压盖凸设有与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先华，陈立鹏，占海明，庄东旭，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：