一种从料框取料的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种从料框取料的装置，包括支架、设置在所述支架上的上料机构，还包括设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构，所述下支撑机构包括用于放置料框的下支撑架、以及设置在所述下支撑架顶部与所述料框底部之间的滑台，所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件横向移动的驱动组件，所述驱动组件通过驱动所述定位件进而驱动所述料框在所述滑台上移动，使所述料框底壁上的第一通孔与位于所述料框底部的所述上料机构的顶升件对应，使上料机构完成对料框中的多叠物料的上料工作，提高上料效率。高上料效率。高上料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种从料框取料的装置


[0001]本技术涉及芯片加工装置
，具体涉及一种从料框取料的装置。

技术介绍

[0002]随着近年来半导体产品的市场需求逐年递增，如何在保证品质的前提下提高生产效率已然成为了各大半导体产品生产企业最为关注的问题之一。目前，市场上的芯片料片在搬运的过程中都放置在堆叠起来的托盘中，其中，每个托盘中放置一片料片，每个料框中放置一叠托盘，从料框取料的装置一次性只能对一叠托盘进行上料，严重降低上料效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种从料框取料的装置，解决现有技术中料片流转次数较多，运送效率底的问题。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种从料框取料的装置，包括支架、设置在所述支架上的上料机构，其特征在于，还包括设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构，所述下支撑机构包括用于放置料框的下支撑架、以及设置在所述下支撑架顶部与所述料框底部之间的滑台，所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件横向移动的驱动组件，所述驱动组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种从料框取料的装置，包括支架、设置在所述支架上的上料机构，其特征在于，还包括设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构，所述下支撑机构包括用于放置料框的下支撑架、以及设置在所述下支撑架顶部与所述料框底部之间的滑台，所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件横向移动的驱动组件，所述驱动组件通过驱动所述定位件进而驱动所述料框在所述滑台上移动，使所述料框底壁上的第一通孔与位于所述料框底部的所述上料机构的顶升件对应。2.根据权利要求1所述的一种从料框取料的装置,其特征在于，所述下支撑机构还包括设置在所述下支撑架底部的升降组件，所述升降组件至少部分与所述下支撑架连接。3.根据权利要求2所述的一种从料框取料的装置,其特征在于，所述升降组件包括凸轮结构和滑轨结构，所述凸轮结构和所述滑轨结构部分连接在所述下支撑架底部。4.根据权利要求3所述的一种从料框取料的装置,其特征在于，所述下支撑架具有相对设置的左支撑架和右支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，李兵，张博，
申请(专利权)人：技感半导体设备南通有限公司，
类型：新型
国别省市：