本发明专利技术公开一种基于轻管理数据交互的通信装置，其包括有微控制器，微控制器电连接数据交换芯片，且微控制器预先配置有第一协议和第二协议，通过数据交换芯片实现数据的收发功能，通过微控制器配置的第一协议获取数据交换芯片接收到的数据所对应的底层设备信息，并通过微控制器进一步对数据交换芯片接收到的数据进行处理，基于配置的第二协议封装数据、底层设备信息获得封装数据包，最终通过数据交换芯片将封装数据包发送出去。本发明专利技术降低了通信装置对数据交换芯片的硬件要求，数据交换芯片可以选择能够实现数据收发功能的基础芯片即可。另，本发明专利技术公开一种基于轻管理数据交互的通信系统。通信系统。通信系统。
【技术实现步骤摘要】
基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统
[0001]本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统。
技术介绍
[0002]现有的通信装置，例如交换机等，极为依赖其数据交换芯片自带的寄存器或功能库，通过在数据交换芯片自身基础上开发功能或协议，然后实现与云服务器或云平台等云设备建立通信，最终实现与云设备的信息交互，如，将数据交换芯片自身的数据传送到云设备中进行存储、管理等。数据交换芯片决定了通信装置功能的强大与否，芯片厂商需要特意为某项功能/功能库做支持或开发，对芯片厂商要求高，然而，目前数据交换芯片市场情况不乐观。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统，以降低对数据交换芯片的硬件要求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种基于轻管理数据交互的通信装置，包括数据交换芯片和微控制器，所述微控制器与所述数据交换芯片电性连接；其中，所述数据交换芯片被配置为执行：接收第一数据，并传送所述第一数据至所述微控制器；所述微控制器被配置为执行：接收所述数据交换芯片传送的所述第一数据；通过预先配置的第一协议获取所述第一数据对应的底层设备信息；对所述第一数据、底层设备信息进行处理，包括：基于预先配置的第二协议封装所述第一数据、底层设备信息，获得封装数据包；将所述封装数据包传送至所述数据交换芯片，借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送出去。
[0005]在一些实施例中，借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送至云设备。
[0006]在一些实施例中，所述数据交换芯片被配置为还执行：接收所述云设备发送的第二数据，并传送所述第二数据至所述微控制器；所述微控制器被配置为还执行：接收所述数据交换芯片传送的所述第二数据；对所述第二数据进行处理，包括：基于预先配置的所述第二协议进行所述第二数据的解封装。
[0007]在一些实施例中，所述底层设备信息包括端口号。
[0008]在一些实施例中，所述微控制器配置有LwIP协议栈。
[0009]在一些实施例中，所述第一协议为LLDP协议；所述第二协议为SNMP协议。
[0010]在一些实施例中，所述微控制器还配置有HTTP协议，以提供访问所述微控制器的通道。
[0011]在一些实施例中，所述数据交换芯片为RTL8367S，所述微控制器为GD32F307。
[0012]在一些实施例中，所述通信装置为POE交换机。
[0013]为实现上述目的，本专利技术提供一种基于轻管理数据交互的通信系统，其包括如上所述的通信装置及云设备，所述云设备与所述通信装置的数据交换芯片电性连接，以接收
所述封装数据包。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的通信装置包括有微控制器，微控制器电连接数据交换芯片，且微控制器预先配置有第一协议和第二协议，通过数据交换芯片实现数据的收发功能，通过微控制器配置的第一协议获取数据交换芯片接收到的数据所对应的底层设备信息，并通过微控制器进一步对数据交换芯片接收到的数据进行处理，基于配置的第二协议封装数据、底层设备信息获得封装数据包，最终通过数据交换芯片将封装数据包发送出去。本专利技术降低了通信装置对数据交换芯片的硬件要求，数据交换芯片可以选择能够实现数据收发功能的基础芯片即可。而且，微控制器配置的协议均为通用的标准协议，可以适用于与现有市场上的各种云设备进行信息交互，既方便了云设备的通信又保证了云设备的私有性。此外，还可以对微控制器进行特定功能的开发，以满足多样化的需求。
附图说明
[0015]图1是本专利技术一实施例基于轻管理数据交互的通信系统的组成结构框图。
[0016]图2是本专利技术一实施例数据交换芯片及其外围电路的电路原理图。
[0017]图3是本专利技术一实施例微控制器及其外围电路的电路原理图。
具体实施方式
[0018]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]以下，结合图1至图3对本专利技术实施例的技术方案进行详细说明：
[0020]如图1所示，本实施例所提供的基于轻管理数据交互的通信系统包括通信装置100和云设备200，通信装置100与云设备200之间进行信息交互，以实现将通信装置100自身的信息和/或通信装置100获取到的与其连接的底层设备300的信息传送至云设备200进行存储、管理等，以及，接收云设备200传送的信息。其中，云设备200可以是云服务器等，底层设备300可以是与通信装置100电性连接的摄像头、电脑等，通信装置100可以与多个底层设备300连接，以采集多个底层设备300的信息。
[0021]其中，通信装置100包括数据交换芯片1和微控制器2，微控制器2与数据交换芯片1电性连接。数据交换芯片1被配置为执行：接收第一数据，并传送第一数据至微控制器2。微控制器2被配置为执行：接收数据交换芯片1传送的第一数据；通过预先配置的第一协议获取第一数据对应的底层设备信息；对第一数据、底层设备信息进行处理，包括：基于预先配置的第二协议封装第一数据、底层设备信息，获得封装数据包；将封装数据包传送至数据交换芯片1，借由数据交换芯片1将封装数据包发送至云设备200，以通过云设备200存储以及管理数据。
[0022]其中，“第一数据”为数据交换芯片1获取到的与其连接的底层设备300的数据，“底层设备信息”为与数据交换芯片1连接的底层设备300的身份信息，包括但不限于设备名称、端口号等。
[0023]微控制器2对第一数据、底层设备信息进行处理还可以包括：对第一数据进行解封
装、重组等一系列涉及数据/信息处理、分析过程，在通信装置100连接有显示设备的实施例中，微控制器2还可以是将第一数据、底层设备信息直接传送至显示设备进行本地显示，或者通过数据交换芯片1传送至显示设备进行本地显示。
[0024]在一些实施例中，数据交换芯片1被配置为还执行：接收云设备200发送的第二数据，并传送第二数据至微控制器2。微控制器2被配置为还执行：接收数据交换芯片1传送的第二数据；对第二数据进行处理，包括：基于预先配置的第二协议进行第二数据的解封装，以进行本地显示，或者将解封装后的第二数据传送至与数据交换芯片1连接的底层设备300等。
[0025]在一些实施例中，第一协议为LLDP协议(Link Layer Discovery Protocol，链路层发现协议)，第二协议为SNMP协议(Simple Network Management Protocol，简单网络管理协议)，当然，具体实施中不以此为限制，例如，也可以是采用MQTT(Message Queuing Telemetry Trans本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于轻管理数据交互的通信装置，其特征在于，包括数据交换芯片和微控制器，所述微控制器与所述数据交换芯片电性连接；所述数据交换芯片被配置为执行：接收底层设备发生的第一数据，并传送所述第一数据至所述微控制器；所述微控制器被配置为执行：接收所述数据交换芯片传送的所述第一数据；通过预先配置的第一协议获取所述第一数据对应的底层设备信息；对所述第一数据、底层设备信息进行处理，包括：基于预先配置的第二协议封装所述第一数据、底层设备信息，获得封装数据包；将所述封装数据包传送至所述数据交换芯片，借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送出去。2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送至云设备。3.根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述数据交换芯片被配置为还执行：接收所述云设备发送的第二数据，并传送所述第二数据至所述微控制器；所述微控制器被配置为还执行：接收所述数据交换芯片传送的所述第二数...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁小永，刘江，蒋宇，
申请(专利权)人：广东优力普物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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