一种无铅易切削锡磷青铜合金及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：该锡磷青铜合金的质量百分比组成为，Sn：4.0～7.0wt％，P：0.01～0.50wt％，S：0.03～0.50wt％，V：0.02

【技术实现步骤摘要】
一种无铅易切削锡磷青铜合金及其制备方法


[0001]本专利技术属于铜合金
，具体涉及一种无铅易切削锡磷青铜合金及其制备方法。

技术介绍

[0002]锡磷青铜是一种很好的弹性材料，主要用于制作各种弹性元件、通讯接插件，应用最为广泛的合金牌号是QSn6.5
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0.1，美标是C5191，它作为棒材用于加工端子接插件时，通常要在自动车床上进行切削加工，需要材料具有较好的切削性能，于是市场出现了锡铅青铜QSn4
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4，QSn4
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4是在添加一定含量的Pb元素，Pb不溶于Cu中，以单质形式分布于晶内和晶界，破坏的铜基体的连续性，在切削加工时起到断屑作用。众说周知， Pb是一种对环境和人体有害的元素，随着人类对健康的关注，材料无铅化是一种趋势，但是青铜棒材中不含Pb，切削性很差，不能满足自动车床加工要求。
[0003]因此，开发一种满足易切削加工的无铅锡磷青铜是市场紧迫所需的材料。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种导电性、切削性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：该锡磷青铜合金的质量百分比组成为，Sn：4.0～7.0wt％，P：0.01～0.50wt％，S：0.03～0.50wt％，V：0.02
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0.1wt％，Pb≤0.01wt％，余量为Cu和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：所述锡磷青铜合金的微观组织包括基体相以及第二相，所述基体相为α相，所述第二相包括Cu2S、SnS2，所述Cu2S、SnS2总面积含量控制在0.1～1％。3.根据权利要求2所述的无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：所述SnS2占Cu2S、SnS2总面积含量的60％～90％。4.根据权利要求1所述的无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：所述锡磷青铜合金的晶粒度≤10μm，Cu2S、SnS2相尺寸≤1μm。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的无铅易切削锡磷青铜合金，其特征在于：所述锡磷青铜合金的硬度HV5为180～220，延伸率：2～5％，相对切削指数为QSn4
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4的60％以上，导电率≥10％IACS。6.一种权利要求1至4任一权利要求所述的无铅易切削锡磷青铜合金的制备方法，其特征在于：该锡磷青铜合金的制备工艺流程为：熔炼
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水平连铸
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均匀化处理
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶东皇，傅杰，项燕龙，
申请(专利权)人：宁波金田铜业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：