一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn：6.0～8.0wt％，P：0.08～0.12wt％，Ni：0.5～0.8wt％，Si：0.1～0.15wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；该锡磷青铜的工艺流程包括：水平连铸

【技术实现步骤摘要】
一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法


[0001]本专利技术涉及铜合金
，具体涉及一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法。

技术介绍

[0002]同4G手机相比，5G智能手机在处理器工作能力、摄像水平、电池及充电方式等方面实现了全面的升级。伴随着手功能模块的增多，运算能力的增强，其产生的功耗也大幅度增加，对散热能力提出了更高的要求。同目前常用的热导管相比，利用流体相变散热的均热板，不仅导热能力更强，其导热系数可高达20000W/(m
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K)以上，而且散热面积更大，同时通过手机各区域的整体散热的方式防止了局部温度差对手机工作性能的影响。此外，均热板的厚度更小，更符合手机轻薄化的发展趋势。
[0003]均热板基体材料的性能是影响其散热性能最为关键的因素，目前均热板用的铜合金带材主要有纯铜、锡磷青铜和镍磷青铜。纯铜尽管导热性能最好，但由于其强度较低，会在使用过程出现鼓包问题。镍磷青铜存在电化学腐蚀问题，使用时易蚀漏，影响均热板的气密性，而锡磷青铜不仅具有优异的耐蚀性，同时具有良好的抗应力松弛性能，是一种理想的均热板基体材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn：6.0～8.0wt％，P：0.08～0.12wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；该锡磷青铜的工艺流程包括：水平连铸
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均匀化退火
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铣面
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冷粗轧
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一次退火
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冷中轧
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二次退火
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冷精轧
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低温退火
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冷拉弯矫直；得到的锡磷青铜带材中加工组织D和再结晶组织R体积百分数之比满足4.0≤D/R≤6.0。2.根据权利要求1所述的低板型I值锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：所述冷精轧采用连续两道次双向轧制，冷精轧前的带材厚度为0.25～0.40mm，第一道轧制的加工量为30％～35％，开卷单位张力范围为65～75N/mm2，收卷单位张力范围为85～95N/mm2，轧制力范围为2200～2400kN；第二道轧制的加工量为5％～10％，开卷单位张力范围为80～90N/mm2，收卷单位张力范围为85～95N/mm2，轧制力范围为2200～2350kN。3.根据权利要求2所述的低板型...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗金宝，华称文，王国伟，项燕龙，巢国辉，
申请(专利权)人：宁波金田铜业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：