一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂制造技术

技术编号:33348040 阅读:17 留言:0更新日期:2022-05-08 09:47
本发明专利技术公开了一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,胶合剂由以下重量百分比的组分组成:硅酸盐水泥35%

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂


[0001]本专利技术涉及一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,属于胶合剂


技术介绍

[0002]陶瓷、玻璃绝缘子均由绝缘件、金属附件、水泥胶合剂组成。现有绝缘子生产习惯采用硅酸盐水泥胶合剂,随着电力工业的发展和电压等级的提高,绝缘子产品强度越来越高,JB/T4307胶合剂标准规定Ⅲ类胶合剂11天抗压强度不低于83.5MPa。为达到该强度,现有配方中水泥用量很大,灰砂比高,同时添加了一定量硅灰,虽然能提高胶合剂强度,但也带来了胶合剂流动性变差、干缩率高,易产生表面裂纹等问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术的不足,本专利技术提供一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,具有灰砂比低、胶合剂流动性好、强度高、防裂性的特点,可以满足高吨位绝缘子生产需要。
[0004]本专利技术所采用的技术方案为:一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,胶合剂由以下重量百分比的组分组成:硅酸盐水泥35%

45%,胶装砂35%

45%,含本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,其特征在于:所述水泥胶合剂由以下重量百分比的组分组成:硅酸盐水泥35%

45%,胶装砂35%

45%,含锆硅灰1.5%

2.5%,高炉矿渣粉3%

5%,膨胀剂0

3%,聚丙烯腈纤维0.02%

0.06%,减水剂0.10%

0.23%,保水剂0

0.03%,水10%

13%,消泡剂0.002%

0.006%。2.根据权利要求1所述的一种绝缘子用低...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡海龙罗丽鹰邱春燕徐永康
申请(专利权)人:南京电气绝缘子有限公司
类型:发明
国别省市:

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