下载一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂的技术资料

文档序号:33348040

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本发明公开了一种绝缘子用低灰砂比防裂硅酸盐水泥胶合剂,胶合剂由以下重量百分比的组分组成:硅酸盐水泥35%
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