一种防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡制造技术

一种防探针脱落的薄膜探针头，其特征在于：包括提供一作用面（311）的支撑体（31）、覆在所述作用面（311）上的薄膜（32）、设置在薄膜（32）内的互连线（34）以及设置在薄膜（32）表面的探针（33）；其特征在于：所述探针（33）的朝向薄膜（32）的表面定义为连接面，该连接面的中部设有一凹陷（331）；所述互连线（34）贴着所对应的探针（33）的连接面设置，且互连线（34）在凹陷（331）处具有一断开处（341），所述薄膜（32）材料经断开处（341）填满凹陷（331）与凹陷（331）的底面直接接触连接，有效防止了加工过程和使用过程中探针与薄膜层相分离（即探针脱落）。程中探针与薄膜层相分离（即探针脱落）。程中探针与薄膜层相分离（即探针脱落）。

【技术实现步骤摘要】
一种防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡
[0001]

[0002]本专利技术属于探针卡、晶圆测试
，具体涉及一种薄膜探针卡及其探针头。

技术介绍

[0003]近年来，随着5G技术和消费电子技术的发展和普及，半导体器件不断朝着小型化、集成化、衬垫间距密集化发展，工作频率不断提高，面向高频的晶圆级测试逐渐成为RF芯片生产中不可获取的重要一环。相对于其他类型针卡，薄膜探针卡由于具有针痕小、信号路径短、介电损耗低等优势，目前广泛用于面向高频的晶圆级测试分析。针对薄膜探针卡核心部件加工工艺及结构的开发和研究，对于提升探针卡技术水平、提高行业竞争力、推动半导体事宜蓬勃发展具有重要意义。
[0004]现有的薄膜探针卡，包括PCB板、连接件以及薄膜探针头；所述薄膜探针头包括提供一作用面的支撑体、覆在支撑体的作用面上的薄膜以及设置在薄膜上的探针和互连线。
[0005]具代表性探针的结构以及成形加工工艺可见美国专利US7423439。该专利中介绍了一种基于硅各向异性腐蚀的薄膜探针加工工艺，在硅基底上通过各向异性腐蚀完成探针的针尖凹坑结构加工，然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防探针脱落的薄膜探针头，其特征在于：包括提供一作用面（311）的支撑体（31）、覆在所述作用面（311）上的薄膜（32）、设置在薄膜（32）内的互连线（34）以及设置在薄膜（32）表面的探针（33）；所述探针（33）和互连线（34）对应接触电连接；其特征在于：所述探针（33）的朝向薄膜（32）的表面定义为连接面，该连接面的中部设有一凹陷（331）；所述互连线（34）贴着所对应的探针（33）的连接面设置，且互连线（34）在凹陷（331）处具有一断开处（341），所述薄膜（32）材料经断开处（341）填满凹陷（331）与凹陷（331）的底面直接接触连接。2.根据权利要求1所述薄膜探针头，其特征在于：所述互连线（34）贴着探针（33）的凹陷（331）的壁面向凹陷（331）内延伸布置，且其延伸端的端部与凹陷（331）的底面之间留有一间距，所述薄膜（32）材料填满该间距，以此薄膜（32）在凹陷（331）底部处形成一防脱大头端（321）。3.根据权利要求1或2所述薄膜探针头，其特征在于：所述探针（33）的凹陷（331）底面为粗糙面。4.一种防探针脱落的薄膜探针卡，包括PCB板（1）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，赵梁玉，周明，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：