热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明专利技术为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置


[0001]本专利技术涉及热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置。

技术介绍

[0002]目前，世界上的数据通信量逐年增加，并且由于AI、大数据活用等的实用化，数据处理方法的复杂化也正在发展。因此，数据通信速度及数据处理速度的提高是必需的，通信频率及电子设备内的信号的高频率化作为一种解决方案而被探讨。在实际处理数据的电子设备中的高频率化应对中，有原材料的电特性、电路设计、信号处理方法等各种对策，但特别有效的是降低作为绝缘层、保护层而使用的有机材料的介质损耗角正切。
[0003]另一方面，以往的有机材料、特别是耐久性、加工性优异的热固性树脂包含许多用于呈现分子间内聚力及粘接性的极性官能团，因此，介质损耗角正切比较大，难以应对高频率化。
[0004]对此，提出了下述方法：方法(1)，将极性官能团少的热塑性树脂作为主成分并配合热固性树脂(专利文献1)；方法(2)，使用在反应后不残留极性官能团的热固性树脂(专利文献2)；方法(3)，配合介质损耗角正切低的无机粒子(专利文献3)；等等。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2004
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161828号公报
[0008]专利文献2：日本特开2003
‑
252957号公报
[0009]专利文献3：日本特开2002
‑
100238号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]然而，在方法(1)中，在例如动态粘弹性测定中所显示的那样的耐热性及粘接力方面存在课题。另外，在方法(2)及(3)中，存在固化前后的膜强度低、就挠性、强伸长率而言可使用的用途、条件受到限制这样的课题。此外，在(3)中，由于无机粒子而使通孔等的微细加工性也受到限制。即，现有技术中，尚未发现满足低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性的方法。
[0012]因此，本专利技术的目的在于解决上述的课题，提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物以及使用其的热固性树脂片材、电子部件、电子装置。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]为了解决上述课题，对高频率时的特性良好的热固性树脂组合物进行了深入研究，结果发现，通过将具有特定的结构的聚酰亚胺树脂、热固性树脂、亚苯基醚树脂进行组合，可得到具备低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性的高可靠性的热固性树脂组合物，从而完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术的第一方式如下。
[0016]热固性树脂组合物，其含有下述(A1)、(B)、(C)。
[0017](A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。
[0018][化学式1][0019][0020](式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键。)
[0021][化学式2][0022][0023](式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键。)
[0024](B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。
[0025](C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0026]或者，本专利技术的第二方式如下。
[0027]热固性树脂组合物，其含有下述(A2)、(B)、(C)。
[0028](A2)聚酰亚胺树脂：含有式(1)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。
[0029][化学式3][0030][0031](式(1)中，m表示1～60的整数。R5及R6可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R1～R4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧
基。)
[0032](B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。
[0033](C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0034]专利技术效果
[0035]通过本专利技术，能够提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置。
附图说明
[0036][图1]图1是作为平面天线中的一种的共面供电型的微带天线的概略图。
[0037][图2]图2是与具备IC芯片(半导体元件)、再布线、密封树脂及天线元件的半导体封装的截面有关的概略图。
具体实施方式
[0038]本专利技术的热固性树脂组合物含有下述(A1)、(B)、(C)。
[0039](A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂
[0040](B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂
[0041](C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0042]本专利技术中的(A1)聚酰亚胺树脂只要为含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂，就没有特别限定，但优选主要通过四羧酸二酐与二胺的反应得到，具有四羧酸二酐的残基和二胺的残基。此处，本专利技术中的(A1)聚酰亚胺树脂包含上述式(8)及/或式(9)的二胺残基。
[0043][化学式4][0044][0045](式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键。)
[0046][化学式5][0047][0048](式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键。)
[0049]式(8)或式(9)是具有作为亚油酸或油酸等不饱和脂肪酸的二聚物的二聚酸的骨架的结构，从得到的固化膜的可靠性的观点考虑，优选为不含双键的结构，式(10)表示的结构从经济性、得到的固化膜的伸长率等的观点考虑是特别优选的。
[0050][化学式6][0051][0052]关于具有式(8)表示的结构的二胺的具体例，作为二聚物二胺的市售品，可举出BASF(株)制的「“Versamine(注册商标)”551」、「“Versamine(注册商标)”552」、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.热固性树脂组合物，其含有下述(A1)、(B)、(C)，(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂，[化学式1]式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键，[化学式2]式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
‑
碳单键或碳
‑
碳双键；(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少一个交联性官能团的亚苯基醚树脂；(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。2.热固性树脂组合物，其含有下述(A2)、(B)、(C)，(A2)聚酰亚胺树脂：含有式(1)的二胺残基的聚酰亚胺树脂，[化学式3]式(1)中，m表示1～60的整数，R5及R6可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷
基或亚苯基，R1～R4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基；(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少一个交联性官能团的亚苯基醚树脂；(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，聚酰亚胺树脂为(A1)聚酰亚胺树脂、及(A2)聚酰亚胺树脂。4.如权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，(A2)聚酰亚胺树脂以聚酰亚胺的全部二胺残基100摩尔％中的20～80摩尔％的范围含有式(1)的二胺残基，并且，(A1)聚酰亚胺树脂以聚酰亚胺的全部二胺残基100摩尔％中的合计1～30摩尔％的范围含有式(8)及式(9)的二胺残基，[化学式4]式(1)中，m表示1～60的整数，R5及R6可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基，R1～R4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基，[化学式5]式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
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碳单键或碳
‑
碳双键，[化学式6]
式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳
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碳单键或碳
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碳双键。5.如权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，其还含有(D)环氧树脂及(E)固化促进剂。6.如权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，(A...

【专利技术属性】
技术研发人员：小笠原央，嶋田彰，松村和行，酒部庸平，荒木齐，寿庆将也，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：