具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有优异的耐化学的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法，所述聚酰亚胺薄膜包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构。构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜及其的制备方法，更详细地涉及包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构的具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(polyimide，PI)是同硬质芳香族主链，基于具有优异的化学稳定性的酰亚胺环的高分子材料，其具有有机材料中最高水平的耐热性、电绝缘性、耐化学性、耐候性。
[0003]尤其是由于优异的绝缘性能，即电容率等优异的电性能，作为高功能高分子材料，在电力、电子、光学等领域备受瞩目。
[0004]最近，聚酰亚胺已被广泛用作便携式电子设备及通信设备的覆盖膜(coverlay)。
[0005]覆盖膜用于保护电子元件，例如柔性印刷电路板、半导体集成电路的引线框架等，需要薄膜化、安全性、便携性、视觉效果，并需要隐藏电子元件或安装元件的同时，还要求适当的光学特性。
[0006]在柔性印刷电路板的制备中，在聚酰亚胺薄膜的一表面或两表面形成金属层的金属箔层压板(尤其，铜箔层压板)上层压干膜后，依次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺薄膜，其中，包含：第一聚酰亚胺链，通过酰亚胺化第一二酐成分和第一二胺成分来制备；以及第二聚酰亚胺链，通过酰亚胺化第二二酐成分和第二二胺成分来制备，所述第一二酐成分及所述第二二酐成分分别包含两个以上的芳环结构，所述第一二胺成分在分子结构内不包含脂肪族环结构，所述第二二胺成分在分子结构内包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述第一二酐成分及所述第二二酐成分分别独立地为选自由均苯四酸二酐、联苯四羧酸二酐、氧双邻苯二甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐及4,4'
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双酚A型二酐组成的组中的一种以上，所述第一二胺成分为选自由1,4
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苯二胺、氧代二苯胺、2,2
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双[4
‑
(4
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氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'
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亚甲基二苯胺及1,3
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双(4
‑
氨基苯氧基)苯组成的组中的一种以上。3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述第二二酐成分为联苯四羧酸二酐及4,4'
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双酚A型二酐中一种以上。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述碳原子数为5个以上的脂肪族环结构为取代或未取代的脂肪族单环结构及取代或未取代的脂肪族双环结构中的一种以上。5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述取代或未取代的脂肪族双环结构为取代或未取代的脂肪族稠合双环结构(fused bicyclic)、取代或未取代的脂肪族桥接双环结构(bridged bicyclic)及取代或未取代的脂肪族螺双环结构(spiro bicyclic)中的一种以上。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，基于所述第一聚酰亚胺链和所述第二聚酰亚胺链的重量之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉男，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：