层叠陶瓷电容器包装体制造技术

提供一种层叠陶瓷电容器包装体，在安装时减少层叠陶瓷电容器的表面的破裂。层叠陶瓷电容器包装体(100)是收容有多个层叠陶瓷电容器(10)的层叠陶瓷电容器包装体，具备呈长条状且具有沿着长边方向等间隔地排列的凹状的多个凹坑(210)的载带(200)、呈长条状且粘贴于载带(200)使得覆盖多个凹坑(210)的开口的盖带(300)以及分别收容在多个凹坑(210)中的多个层叠陶瓷电容器(10)。在多个层叠陶瓷电容器(10)中的相邻的层叠陶瓷电容器(10)中，凹坑(210)的开口侧的表面的致密度之差为0％以上且4％以下。且4％以下。且4％以下。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器包装体


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器包装体。

技术介绍

[0002]作为层叠陶瓷电容器的包装方式，已知有与自动安装用的装配机对应的长条状或带状的层叠陶瓷电容器包装体(例如参照专利文献1)。这样的层叠陶瓷电容器包装体具备：载带，其具有在长边方向上等间隔地排列的凹状的多个凹坑；以及盖带，其粘贴于载带，使得覆盖多个凹坑的开口。在多个凹坑中分别收容有层叠陶瓷电容器。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
‑
145340号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在这样的层叠陶瓷电容器包装体中，在使用装配机将层叠陶瓷电容器安装于安装基板等时，通过装配机从凹坑的开口侧吸附层叠陶瓷电容器的表面，由此将层叠陶瓷电容器从凹坑中取出。此时，层叠陶瓷电容器的表面有时发生破裂。
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种在安装时能够减少层叠陶瓷电容器的表面的破裂的层叠陶瓷电容器包装体。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本申请专利技术人们发现，层叠陶瓷电容器中的凹坑的开口侧的表面的致密度的偏差是使用装配机将层叠陶瓷电容器安装于安装基板等时的层叠陶瓷电容器的表面发生破裂的原因之一。
[0011]对此，本专利技术的层叠陶瓷电容器包装体是收容有多个层叠陶瓷电容器的层叠陶瓷电容器包装体，具备：载带，其呈长条状，具有沿着长边方向等间隔地排列的凹状的多个凹坑；盖带，其呈长条状，粘贴于所述载带，使得覆盖所述多个凹坑的开口；以及所述多个层叠陶瓷电容器，其分别收容于所述多个凹坑。在所述多个层叠陶瓷电容器中的相邻的层叠陶瓷电容器中，所述凹坑的开口侧的表面的致密度之差为0％以上且4％以下。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，在安装时，能够减少层叠陶瓷电容器的表面的破裂。
附图说明
[0014]图1是示出本实施方式的层叠陶瓷电容器包装体的俯视图。
[0015]图2是图1所示的层叠陶瓷电容器包装体中的II
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II线剖视图。
[0016]图3是图1及图2所示的层叠陶瓷电容器的概要立体图。
[0017]图4是图3所示的层叠陶瓷电容器的IV
‑
IV线剖视图。
[0018]图5是图3所示的层叠陶瓷电容器的V
‑
V线剖视图。
[0019]图6是图3所示的层叠陶瓷电容器的仅仅坯体部的概要立体图。
[0020]图7是构成图6所示的坯体部的一部分的层叠体的前体即层叠体芯片的概要立体图。
[0021]附图标记说明
[0022]10
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层叠陶瓷电容器
[0023]11
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坯体部
[0024]12
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层叠体
[0025]13
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电介质层
[0026]14
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内部电极层
[0027]15
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附加电介质部
[0028]16
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外部电极
[0029]100 层叠陶瓷电容器包装体
[0030]200 载带
[0031]210 凹坑
[0032]300 盖带。
具体实施方式
[0033]以下，参照附图对本专利技术的实施方式的一例进行说明。需要说明的是，在各图中针对相同或相当的部分标注相同的标记。
[0034](层叠陶瓷电容器)
[0035]首先，参照图3～图7来说明在本实施方式的层叠陶瓷电容器包装体中收容的层叠陶瓷电容器。图3是本实施方式的层叠陶瓷电容器10的概要立体图。图4是图3所示的层叠陶瓷电容器10的IV
‑
IV线剖视图，图5是图3所示的层叠陶瓷电容器10的V
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V线剖视图。另外，图6是图3所示的层叠陶瓷电容器10的仅仅坯体部11的概要立体图，图7是构成图6所示的坯体部11的一部分的层叠体12的前体即层叠体芯片22的概要立体图。
[0036]如图3～图5所示，层叠陶瓷电容器10是整体上具有大致长方体形状的电子部件，具备坯体部11和一对外部电极16。
[0037]如图3及图4所示，一对外部电极16相互分离地设置，使得覆盖坯体部11的规定方向的两端部的外表面。一对外部电极16分别由导电膜构成。
[0038]更详细而言，一对外部电极16例如由烧结金属层与镀敷层的层叠膜构成。烧结金属层例如通过烧附Cu、Ni、Ag、Pd、Ag
‑
Pd合金、Au等的糊剂而形成。镀敷层例如由Ni镀敷层和覆盖Ni镀敷层的Sn镀敷层构成。关于镀敷层，也可以取而代之而采用Cu镀敷层、Au镀敷层。另外，一对外部电极16也可以仅由镀敷层构成。此外，作为一对外部电极16，也能够利用导电性树脂糊剂。
[0039]如图4～图6所示，坯体部11包括：层叠体12，其包括沿着规定的方向交替层叠的电介质层13及内部电极层14；以及一对附加电介质部15，其覆盖该层叠体12的规定部位。电介质层13是陶瓷层的一例，内部电极层14是内部电极的一例。附加电介质部15也有时被称为侧间隔部。
[0040]电介质层13及附加电介质部15例如由以钛酸钡为主成分的陶瓷材料形成。另外，电介质层13及附加电介质部15也可以包含作为成为陶瓷生片的原料的陶瓷粉末的副成分的Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。另一方面，内部电极层14例如优选由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag
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Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。
[0041]如图4所示，沿着层叠方向夹着电介质层13而相邻的一对内部电极层14中的一方，在层叠陶瓷电容器10的内部与一对外部电极16中的一方电连接，沿着层叠方向夹着电介质层13而相邻的一对内部电极层14中的另一方，在层叠陶瓷电容器10的内部与一对外部电极16中的另一方电连接。由此，一对外部电极16之间成为多个电容器要素并联地电连接的构造。
[0042]需要说明的是，电介质层13及附加电介质部15的材质不限于上述的以钛酸钡为主成分的陶瓷材料，也可以选择其他的高介电常数的陶瓷材料(例如以CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等为主成分的陶瓷材料)作为电介质层13及附加电介质部15的材质。另外，并非必须使电介质层13的材质与附加电介质部15的材质一致，作为电介质层13及附加电介质部15的材质，也可以利用主成分不同的陶瓷材料。此外，作为附加电介质部15，也可以利用作为非陶瓷材料的树脂材料。另一方面，内部电极层14的材质也不限于上述的金属材料，也可以选择其他的导电材料作为内部电极层14的材质。
[0043]这里，参照图3～图5，作为表示层叠陶瓷电容器10的方向的用语，将一对外部电极16排列的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L，将电介质层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器包装体，收容有多个层叠陶瓷电容器，其中，所述层叠陶瓷电容器包装体具备：载带，其呈长条状，具有沿着长边方向等间隔地排列的凹状的多个凹坑；盖带，其呈长条状，粘贴于所述载带，使得覆盖所述多个凹坑的开口；以及所述多个层叠陶瓷电容器，其分别收容于所述多个凹坑，在所述多个层叠陶瓷电容器中的相邻的层叠陶瓷电容器中，所述凹坑的开口侧的表面的致密度之差为0％以上且4％以下。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器包装体，其中，所述多个层叠陶瓷电容器分别具有由陶瓷材料构成的电介质、埋设于所述电介质的多个内部电极以及与所述多个内部电极连接的一对外部电极，所述多个层叠陶瓷电容器分别具有在所述多个内部电极的层叠方向上对置的一对主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上对置的一对侧面以及在与所述层叠方向及所述宽度方向交叉的长度方向上对置的一对端面，在所述一对端面设置有所述一对外部电极，在所述多个层叠陶瓷电容器中，所述凹坑的开口侧的表面是所述一对主面中的任意一方。3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器包装体，其中，所述多个层叠陶瓷电容器分别具有由陶瓷材料构成的电介质、埋设于所述电介质的多个内部电极以及与所述多个内部电极连接的一对外部电极，所述多个层叠陶瓷电容器分别具有在所述多个内部电极的层叠方向上对置的一对主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上对...

【专利技术属性】
技术研发人员：若岛诚宽，齐藤雄太，森昭人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：