一种改善硅片平整度的裸抛机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善硅片平整度的裸抛机，涉及硅片抛光加工技术领域，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓设有一号动力电机，所述支撑架的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台，所述升降平台的内部设有二号动力电机，所述二号动力电机的输出端设有抛光头，蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，对每次抛光后的陶瓷盘进行清洗，减少微小蜡液和颗粒的残留，通过在陶瓷盘的下端设置精抛垫，避免对硅片表面的平坦度造成影响，保证硅片成品的表面质量。保证硅片成品的表面质量。保证硅片成品的表面质量。

【技术实现步骤摘要】
一种改善硅片平整度的裸抛机


[0001]本技术涉及硅片抛光加工
，具体涉及一种改善硅片平整度的裸抛机。

技术介绍

[0002]在硅片抛光过程中，硅片的平坦度以及局部平坦度是影响硅片质量的非常重要的指标。在抛光过程中硅片与陶瓷盘经蜡液贴合在一起，在抛光机重力压力下经过一定转速进行硅片的抛光和平坦度的改善。但蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，虽然陶瓷盘每次抛光后都需要清洗，但长久以往会有微小的蜡液和颗粒残留。硅片的平坦度是非常微观的数值，任何一点微小的变化都会对平坦度有很大的影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改善硅片平整度的裸抛机，以解决上述
技术介绍
中提出的但蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，虽然陶瓷盘每次抛光后都需要清洗，但长久以往会有微小的蜡液和颗粒残留。硅片的平坦度是非常微观的数值，任何一点微小的变化都会对平坦度有很大的影响的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善硅片平整度的裸抛机，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善硅片平整度的裸抛机，其特征在于：包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的上表面通过螺栓设有一号动力电机(2)，所述支撑架(1)的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台(3)，所述升降平台(3)的内部设有二号动力电机(4)，所述二号动力电机(4)的输出端设有抛光头(5)。2.根据权利要求1所述的一种改善硅片平整度的裸抛机，其特征在于：所述支撑架(1)为C字形金属框架，所述支撑架(1)的下端与所述抛光头(5)对应的位置设有承托座(6)，所述支撑架(1)的下端与所述承托座(6)对应的位置开设有滑槽(7)，所述承托座(6)与所述滑槽(7)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢猛，杨昱，孔铮，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：