一种改善硅片平整度的裸抛机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善硅片平整度的裸抛机，涉及硅片抛光加工技术领域，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓设有一号动力电机，所述支撑架的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台，所述升降平台的内部设有二号动力电机，所述二号动力电机的输出端设有抛光头，蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，对每次抛光后的陶瓷盘进行清洗，减少微小蜡液和颗粒的残留，通过在陶瓷盘的下端设置精抛垫，避免对硅片表面的平坦度造成影响，保证硅片成品的表面质量。保证硅片成品的表面质量。保证硅片成品的表面质量。

【技术实现步骤摘要】
一种改善硅片平整度的裸抛机


[0001]本技术涉及硅片抛光加工
，具体涉及一种改善硅片平整度的裸抛机。

技术介绍

[0002]在硅片抛光过程中，硅片的平坦度以及局部平坦度是影响硅片质量的非常重要的指标。在抛光过程中硅片与陶瓷盘经蜡液贴合在一起，在抛光机重力压力下经过一定转速进行硅片的抛光和平坦度的改善。但蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，虽然陶瓷盘每次抛光后都需要清洗，但长久以往会有微小的蜡液和颗粒残留。硅片的平坦度是非常微观的数值，任何一点微小的变化都会对平坦度有很大的影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改善硅片平整度的裸抛机，以解决上述
技术介绍
中提出的但蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，虽然陶瓷盘每次抛光后都需要清洗，但长久以往会有微小的蜡液和颗粒残留。硅片的平坦度是非常微观的数值，任何一点微小的变化都会对平坦度有很大的影响的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善硅片平整度的裸抛机，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓设有一号动力电机，所述支撑架的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台，所述升降平台的内部设有二号动力电机，所述二号动力电机的输出端设有抛光头。
[0005]优选的，所述支撑架为C字形金属框架，所述支撑框架的下端与所述抛光头对应的位置设有承托座，所述支撑架的下端与所述承托座对应的位置开设有滑槽，所述承托座与所述滑槽滑动连接。
[0006]优选的，所述一号动力电机的输出端设有丝杠，所述升降平台靠近所述支撑架的一端且在所述支撑架的内部设有连接板，所述丝杠通过螺纹与所述连接板啮合。
[0007]优选的，所述抛光头包括抛头连接杆，所述抛头连接杆的下端设有陶瓷盘，所述陶瓷盘的下端设有精抛垫。
[0008]优选的，所述一号动力电机及所述二号动力电机的输出端均设有变速器。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过支撑架滑动连接升降平台，通过一号动力电机带动升降平台上下方向进行运动，带动二号动力电机携带着抛光头进行上下运动，通过二号动力电机为抛光头的旋转提供动力，蜡液经过高温处理后有很强的粘性，可以附着在陶瓷盘表面，对每次抛光后的陶瓷盘进行清洗，减少微小蜡液和颗粒的残留，通过在陶瓷盘的下端设置精抛垫，避免对硅片表面的平坦度造成影响，保证硅片成品的表面质量。
附图说明
[0010]图1为本技术的主体结构轴测图；
[0011]图2为本技术的主体结构主视剖视图；
[0012]图3为本技术的主体结构主视示意图；
[0013]图4为本技术的主体结构左视示意图；
[0014]图5为本技术的抛光头结构轴测图。
[0015]图中：1
‑
支撑架、2
‑
一号动力电机、3
‑
升降平台、4
‑
二号动力电机、5
‑
抛光头、501
‑
抛头连接杆、502
‑
陶瓷盘、503
‑
精抛垫、6
‑
承托座、7
‑
滑槽、8
‑
丝杠、9
‑
连接板、10
‑
变速器。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种改善硅片平整度的裸抛机，包括支撑架1，支撑架1的上表面通过螺栓设有一号动力电机2，支撑架1的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台3，升降平台3的内部设有二号动力电机4，二号动力电机4的输出端设有抛光头5。
[0018]使用时，通过支撑架1对升降平台3进行支撑，并通过滑道将升降平台3滑动连接到支撑架1上，通过一号动力电机2带动升降平台3进行上下方向上的移动，通过升降平台3的上下移动带动二号动力电机4上下移动，使得抛光头5向下靠近或向上远离硅片，通过二号动力电机4为抛光头5的旋转提供动力。
[0019]支撑架1为C字形金属框架，支撑框架1的下端与抛光头5对应的位置设有承托座6，支撑架1的下端与承托座6对应的位置开设有滑槽7，承托座6与滑槽7滑动连接，通过C字形结构的支撑架1，使得升降平台3的下端与支撑架1的下端对应，并保证支撑架1的强度，保证升降平台3下降后抛光过程中的稳定性，通过承托座6对硅片进行承托，使得硅片能稳定的放置在承托座6上，通过支撑架1上开设的滑槽7，使得承托座6与支撑架1滑动连接，方便承托座6的拆卸及安装。
[0020]一号动力电机2的输出端设有丝杠8，升降平台3靠近支撑架1的一端且在支撑架1的内部设有连接板9，丝杠8通过螺纹与连接板9啮合，通过一号动力电机2为丝杠8的旋转提供动力，在升降平台3上设置连接板9，将连接板9与丝杠8啮合，当丝杠8进行旋转时，带动连接板9上下移动，在支撑架1与升降平台3之间的滑道的限制下，使得升降平台3实现上下方向的移动，带动抛光头5移动。
[0021]抛光头5包括抛头连接杆501，抛头连接杆501的下端设有陶瓷盘502，陶瓷盘502的下端设有精抛垫503，通过抛头连接杆501将抛光头5连接到二号动力电机4上，在抛头连接杆501的下端设置陶瓷盘502，通过抛头连接杆501带动陶瓷盘502旋转，在陶瓷盘502的下端设置精抛垫503，避免陶瓷盘502上的细小碎屑对硅片造成的损伤。
[0022]一号动力电机2及二号动力电机4的输出端均设有变速器10，通过变速器10将一号动力电机2与丝杠8连接，将二号动力电机4与抛光头5连接，将一号动力电机2及二号动力电机4的高转速降低成符合抛光及升降平台3需要的转速，并通过变速器10对一号动力电机2
及二号动力电机4进行保护。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善硅片平整度的裸抛机，其特征在于：包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的上表面通过螺栓设有一号动力电机(2)，所述支撑架(1)的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台(3)，所述升降平台(3)的内部设有二号动力电机(4)，所述二号动力电机(4)的输出端设有抛光头(5)。2.根据权利要求1所述的一种改善硅片平整度的裸抛机，其特征在于：所述支撑架(1)为C字形金属框架，所述支撑架(1)的下端与所述抛光头(5)对应的位置设有承托座(6)，所述支撑架(1)的下端与所述承托座(6)对应的位置开设有滑槽(7)，所述承托座(6)与所述滑槽(7)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢猛，杨昱，孔铮，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：