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本实用新型公开了一种改善硅片平整度的裸抛机，涉及硅片抛光加工技术领域，包括支撑架，所述支撑架的上表面通过螺栓设有一号动力电机，所述支撑架的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台，所述升降平台的内部设有二号动力电机，所述二号动力电机的输出端设有抛...
该专利属于锦州神工半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州神工半导体股份有限公司授权不得商用。

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