本发明专利技术是一种电路板。该电路板包含载板、线路层、补强层、阻流件及保护层，该线路层、该补强层及该阻流件设置于该载板，该补强层具有容置槽，该阻流件设置于该容置槽中，该保护层覆盖该线路层及该补强层，该挡止层用以挡止该保护层，以避免该保护层溢流出容许溢流边界。以避免该保护层溢流出容许溢流边界。以避免该保护层溢流出容许溢流边界。
【技术实现步骤摘要】
电路板
[0001]本专利技术是关于一种电路板，特别是一种在晶片设置区外侧设置补强层及阻流件的电路板。
技术介绍
[0002]请参阅图1，现有习知的一种电路板10是在载板11上预定晶片设置区11a及线路设置区11b，沿着该晶片设置区11a的第一侧边11c延伸第一轴线X，沿着该晶片设置区11a的第二侧边11d延伸第二轴线Y，在该第一轴线X与第二轴线Y之间形成空白区域11e。
[0003]请参阅图1，多个线路12设置于该线路设置区11b，并以保护层13覆盖所述线路12及该空白区域11e，在现有习知的技术中会以网版印刷技术将具有流动性的防焊材料印刷于所述线路12及该空白区域11e上以形成该保护层13，该保护层13并显露出各该线路12的内引脚12a及外引脚12b，所述内引脚12a被设置于该晶片设置区11a，所述内引脚12a用以接合晶片，然而由于该保护层13在未固化前仍具有流动性，因此会造成未固化的该保护层13往该晶片设置区11a方向溢流，而往该晶片设置区11a方向溢流的该保护层13将影响后续的制程，或者造成该电路板10不符合规格要求。
[0004]请参阅图1，此外由于该空白区域11e仅以该保护层13覆盖，因此在烘烤固化该保护层13的制程中，将造成该空白区域11e翘曲，或者在热压合该电路板10与该晶片的制程中，也会成该空白区域11e翘曲，当该空白区域11e发生翘曲时，将不利该晶片与所述内引脚12a对位、接合及裁切等制程。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的是在载板上设置具有容置槽的补强层及阻流件，该阻流件设置于该容置槽中，该补强层及该阻流件可以避免该载板发生翘曲，该容置槽用以容纳未固化且过量的保护层，且设置于该容置槽中的该阻流件可以防止容纳在该容置槽中未固化的该保护层溢流出容许溢流边界。
[0006]本专利技术的一种电路板包含载板、线路层、补强层、阻流件及保护层，该载板具有表面，该表面包含晶片设置区、线路设置区及保护层设置区，该晶片设置区具有第一边界及第二边界，该第一边界连接该第二边界于角隅，该线路设置区及该保护层设置区位于该晶片设置区外侧，且该保护层设置区与该线路设置区部分重叠，该保护层设置区具有第三边界、第四边界及角落边界，该角落边界的二端分别连接该第三边界与该第四边界，该第三边界对应该第一边界，该第四边界对应该第二边界，该角落边界对应该角隅，该晶片设置区与该保护层设置区之间具有显露区，该角落边界与该角隅之间定义有容许溢流边界，虚拟轴线通过该角隅、该容许溢流边界及该角落边界，该线路层设置于该线路设置区，该线路层具有多个线路，各该线路的内引脚位于该显露区及该晶片设置区，该补强层设置于该保护层设置区及该显露区，该补强层具有容置槽，该容置槽显露出该载板的该表面，该补强层投影至该表面形成补强层投影区，该虚拟轴线通过该补强层投影区，该阻流件设置于该容置槽中，
且该阻流件投影至该表面形成阻流件投影区，该保护层覆盖该线路层及该补强层，且该保护层显露出该内引脚及位于该容置槽中的该阻流件，该挡止层用以挡止该保护层，以避免该保护层溢流出该容许溢流边界。
[0007]较佳地，其中该阻流件投影区位于该容许溢流边界与该角落边界之间。
[0008]较佳地，其中该阻流件投影区具有第一侧缘及第二侧缘，该第一侧缘位于该角落边界与该第二侧缘之间，该第二侧缘位于该角隅与该容许溢流边界之间。
[0009]较佳地，其中该阻流件投影区具有第一侧缘及第二侧缘，该第一侧缘位于该角落边界与该第二侧缘之间，该第一侧缘与该容许溢流边界重叠。
[0010]较佳地，其中该阻流件投影区具有第一侧缘及第二侧缘，该第一侧缘位于该角落边界与该第二侧缘之间，该第二侧缘与该容许溢流边界重叠。
[0011]较佳地，其中该容置槽具有缺口，该缺口朝向该晶片设置区，该缺口位于该阻流件与该晶片设置区之间。
[0012]较佳地，其中该虚拟轴线通过该阻流件投影区。
[0013]较佳地，其中该虚拟轴线通过该缺口。
[0014]较佳地，其中该阻流件具有至少一个阻滞凹槽，该阻滞凹槽包含至少一个导流开口，该导流开口朝向该保护层。
[0015]较佳地，其中该角落边界至该容许溢流边界之间的间距不大于300微米。
[0016]较佳地，其中该阻流件的外侧壁至该容置槽的内侧壁之间的最小间距不大于900微米。
[0017]较佳地，其中该阻流件选自于各种立体几何形状。
[0018]本专利技术是在未设有该线路层的区域设置该补强层及该阻流件，借由该补强层及该阻流件增加未设有该线路层的区域的强度，以避免该载板发生翘曲，且借由该补强层的该容置槽容纳未固化且过量的该保护层，并以设置于该容置槽中的该阻流件阻挡位于该容置槽中未固化的该保护层，使未固化的该保护层滞留于该容置槽中，以避免未固化的该保护层溢流出该容许溢流边界，以使该电路板符合规格要求，以利进行后续晶片对位接合及裁切等制程。
附图说明
[0019]图1：现有习知的一种电路板的俯视图。
[0020]图2：本专利技术的电路板的俯视图。
[0021]图3：本专利技术的电路板的剖视图。
[0022]图4：本专利技术的电路板的补强层及阻流件的俯视图。
[0023]图5：本专利技术的电路板的一实施例的局部放大图。
[0024]图6：本专利技术的电路板的另一实施例的局部放大图。
[0025]图7：本专利技术的电路板的补强层及阻流件的俯视图。
[0026]图8：本专利技术的电路板的补强层及阻流件的俯视图。
[0027]图9：本专利技术的电路板的补强层及阻流件的俯视图。
[0028]图10：本专利技术的电路板的补强层及阻流件的俯视图。
[0029]【主要元件符号说明】
[0030]10:电路板
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11:载板
[0031]11a:晶片设置区
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11b:线路设置区
[0032]11c:第一侧边
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11d:第二侧边
[0033]11e:空白区域
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12:线路
[0034]12a:内引脚
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12b:外引脚
[0035]13:保护层
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100:电路板
[0036]110:载板
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111:表面
[0037]112:晶片设置区
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112a:第一边界
[0038]112b:第二边界
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112c:角隅
[0039]113:线路设置区
ꢀꢀꢀ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：载板，具有表面，该表面包含晶片设置区、线路设置区及保护层设置区，该晶片设置区具有第一边界及第二边界，该第一边界连接该第二边界于角隅，该线路设置区及该保护层设置区位于该晶片设置区外侧，且该保护层设置区与该线路设置区部分重叠，该保护层设置区具有第三边界、第四边界及角落边界，该角落边界的二端分别连接该第三边界与该第四边界，该第三边界对应该第一边界，该第四边界对应该第二边界，该角落边界对应该角隅，该晶片设置区与该保护层设置区之间具有显露区，该角落边界与该角隅之间定义有容许溢流边界，虚拟轴线通过该角隅、该容许溢流边界及该角落边界；线路层，设置于该线路设置区，该线路层具有多个线路，各该线路的内引脚位于该显露区及该晶片设置区；补强层，设置于该保护层设置区及该显露区，该补强层具有容置槽，该容置槽显露出该载板的该表面，该补强层投影至该表面形成补强层投影区，该虚拟轴线通过该补强层投影区；阻流件，设置于该容置槽中，且该阻流件投影至该表面形成阻流件投影区；以及保护层，覆盖该线路层及该补强层，且该保护层显露出该内引脚及位于该容置槽中的该阻流件，该挡止层用以挡止该保护层，以避免该保护层溢流出该容许溢流边界。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该阻流件投影区位于该容许溢流边界与该角落边界之间。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该阻流件投影区具有第一侧缘及第二侧缘，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏兆璟，吴沁玥，李世川，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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