一种双向半导体晶圆测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接，本实用新型专利技术通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。便于提高测试精度。便于提高测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种双向半导体晶圆测试夹具


[0001]本技术涉及半导体测试
，具体是一种双向半导体晶圆测试夹具。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体晶圆片加工完成后需要进行测试处理，因此需要用到夹具对其进行夹持固定处理。
[0003]现有技术中申请号为CN202021306155.5的一种双向半导体晶圆测试夹具，其夹持定位稳定性较差，从而影响半导体晶圆快的测试精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双向半导体晶圆测试夹具，以解决现有技术中夹持定位稳定性较差，从而影响半导体晶圆快的测试精度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接。
[0006]进一步的，所述上定位支座和下定位支座上下对应设置，所述下定位支座外侧与外支架内壁固定连接，所述外支架外侧安装有PLC控制柜。
[0007]进一步的，所述X轴压杆和Y轴压杆垂直焊接成十字状，且X轴压杆和Y轴压杆采用的长度相同。
[0008]进一步的，所述上定位支座下侧安装有上防滑垫，所述下定位支座上侧安装有下防滑垫，所述上防滑垫和下防滑垫一侧均设置成锯齿状。
[0009]进一步的，所述弧形压杆两端与X轴压杆和Y轴压杆一侧固定焊接，且多个弧形压杆围合成圆形。
[0010]进一步的，所述上定位支座外侧安装有导向块，且导向块滑动卡设在外支架内壁的导向槽内。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。
[0013]2、本技术而且通过上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆
和弧形压杆，X轴压杆和Y轴压杆垂直焊接成十字状，且X轴压杆和Y轴压杆采用的长度相同，弧形压杆两端与X轴压杆和Y轴压杆一侧固定焊接，且多个弧形压杆围合成圆形，使得能够对半导体晶圆块两侧施加均匀的夹持力度，进一步提高半导体晶圆块夹持定位的稳定性。
[0014]3、技术通过上定位支座下侧安装有上防滑垫，下定位支座上侧安装有下防滑垫，上防滑垫和下防滑垫一侧均设置成锯齿状，防止半导体晶圆块夹持在上定位支座和下定位支座之间时滑动，极大提高夹持定位的稳定性，而且能够防止夹坏半导体晶圆块。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术的整体结构主视图；
[0017]图2为本技术的A处结构放大示意图；
[0018]图3为本技术的上定位支座结构示意图。
[0019]图中：1、外支架；2、下支杆；3、下定位支座；4、上定位支座；5、伸缩杆；6、气缸；7、导向槽；8、半导体晶圆块；9、下防滑垫；10、上防滑垫；11、导向块；12、X轴压杆；13、Y轴压杆；14、弧形压杆；15、PLC控制柜。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，图2，图3，本技术实施例中，一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架1，外支架1内底部通过下支杆2安装有下定位支座3，外支架1顶部安装有气缸6，气缸6下侧传动连接有伸缩杆5，且伸缩杆5贯穿外支架1设置，伸缩杆5下端安装有上定位支座4，将半导体晶圆块8放置在下定位支座3上，然后通过气缸6驱动伸缩杆5和上定位支座4下移压设在半导体晶圆块8上部，从而便于将半导体晶圆块8夹持固定在外支架1内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度，上定位支座4和下定位支座3均包括设有的X轴压杆12、Y轴压杆13和弧形压杆14，X轴压杆12、Y轴压杆13和弧形压杆14之间依次焊接，X轴压杆12和Y轴压杆13垂直焊接成十字状，且X轴压杆12和Y轴压杆13采用的长度相同，使得能够对半导体晶圆块8两侧施加均匀的夹持力度，进一步提高半导体晶圆块8夹持定位的稳定性。
[0022]优选的，上定位支座4和下定位支座3上下对应设置，下定位支座3外侧与外支架1内壁固定连接，便于提高下定位支座3安装支撑的稳定性，外支架1外侧安装有PLC控制柜15，便于进行整体操控。
[0023]优选的，上定位支座4下侧安装有上防滑垫10，下定位支座3上侧安装有下防滑垫9，上防滑垫10和下防滑垫9一侧均设置成锯齿状，防止半导体晶圆块8夹持在上定位支座4和下定位支座3之间时滑动，极大提高夹持定位的稳定性，而且能够防止夹坏半导体晶圆块8。
[0024]优选的，弧形压杆14两端与X轴压杆12和Y轴压杆13一侧固定焊接，且多个弧形压
杆14围合成圆形，便于对半导体晶圆块8中部进行夹持支撑使用处理。
[0025]优选的，上定位支座4外侧安装有导向块11，且导向块11滑动卡设在外支架1内壁的导向槽7内，能够对上定位支座4移动调节时进行导向处理，有利于提高上定位支座4夹持定位的稳定性。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：通过将半导体晶圆块8放置在下定位支座3上，然后通过气缸6驱动伸缩杆5和上定位支座4下移压设在半导体晶圆块8上部，从而便于将半导体晶圆块8夹持固定在外支架1内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度；而且通过上定位支座4和下定位支座3均包括设有的X轴压杆12、Y轴压杆13和弧形压杆14，X轴压杆12和Y轴压杆13垂直焊接成十字状，弧形压杆14两端与X轴压杆12和Y轴压杆13一侧固定焊接，且多个弧形压杆14围合成圆形，使得能够对半导体晶圆块8两侧施加均匀的夹持力度，进一步提高半导体晶圆块8夹持定位的稳定性。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架(1)，其特征在于：所述外支架(1)内底部通过下支杆(2)安装有下定位支座(3)，所述外支架(1)顶部安装有气缸(6)，所述气缸(6)下侧传动连接有伸缩杆(5)，且伸缩杆(5)贯穿外支架(1)设置，所述伸缩杆(5)下端安装有上定位支座(4)，所述上定位支座(4)和下定位支座(3)均包括设有的X轴压杆(12)、Y轴压杆(13)和弧形压杆(14)，所述X轴压杆(12)、Y轴压杆(13)和弧形压杆(14)之间依次焊接。2.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述上定位支座(4)和下定位支座(3)上下对应设置，所述下定位支座(3)外侧与外支架(1)内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚健，
申请(专利权)人：上海北臻电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：