一种适用于半导体芯片的高低温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，包括箱体、承载组件和承料盘，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；承载组件包括承托结构和连接在承托结构一端的第一端板，承托结构位于箱体内，第一端板适配嵌合在取放料孔，第一端板开设有料盘进出口，承料盘用于承载芯片，承料盘可通过料盘进出口插入箱体内或者从箱体抽出，承托结构对应料盘进出口设置且沿承料盘的抽插方向延伸以支撑承料盘。本实用新型专利技术能够降低芯片测试时的能耗，并且提高测试效率，节省测试时间。节省测试时间。节省测试时间。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体芯片的高低温测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种适用于半导体芯片的高低温测试装置。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于生活中的方方面面，有些芯片需要在高低温的环境下工作，因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力，当这些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作，现有的测试方法是将需要测试的芯片放入测试装置，然后将测试装置内的温度设置为目标温度，持续一段时间后，再打开测试装置的门，快速取出芯片进行测试，当打开测试装置的门时，外界空气会与测试装置内的空气大量交换，如果进行的是高温测试，则导致测试装置内温度快速下降，如果进行的是低温测试，不仅会影响测试装置的内部温度，还会导致芯片结霜，因此每次打开测试装置的门取出芯片后，还需使测试装置内部达到预设温度，进而增加了测试作业所需要的能耗和时间。
[0003]因此，设计一种能够解决上述问题的适用于半导体芯片的高低温测试装置显得尤为重要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，能够降低芯片测试时的能耗，并且提高测试效率，节省测试时间。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，包括箱体、承载组件和承料盘，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；所述承载组件包括承托结构和连接在所述承托结构一端的第一端板，所述承托结构位于所述箱体内，所述第一端板适配嵌合在所述取放料孔，所述第一端板开设有料盘进出口，所述承料盘用于承载芯片，所述承料盘可通过所述料盘进出口插入所述箱体内或者从所述箱体抽出，所述承托结构对应所述料盘进出口设置且沿所述承料盘的抽插方向延伸以支撑所述承料盘。
[0006]可选地，所述承料盘的数量至少为两个，所述料盘进出口和所述承托结构对应所述承料盘的数量设置。
[0007]可选地，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。
[0008]可选地，所述承料盘向内插入到位时堵住所述料盘进出口。
[0009]可选地，所述承料盘的一端设有限位凸起，所述承料盘从所述料盘进出口向内插入到位时，所述限位凸起抵接在所述第一端板的外侧并堵住所述料盘进出口的上侧。
[0010]可选地，所述承托结构对应所述料盘进出口的一端向抽出所述承料盘的方向上延伸形成凸出部，所述凸出部向外超出所述第一端板。
[0011]可选地，还包括设于所述箱体内的支撑机构，所述承载组件还包括与所述第一端板相对的第二端板和两端分别固定连接于所述第一端板和所述第二端板的连接杆，所述承托结构的两端分别连接所述第一端板和所述第二端板，所述支撑机构承托所述连接杆以支撑所述承载组件。
[0012]可选地，所述支撑机构包括底座、第一支撑杆和支撑块，所述第一支撑杆的两端设有螺纹，所述底座和所述支撑块上设有螺孔，所述第一支撑杆可通过其两端的螺纹和所述底座与所述支撑块上的螺孔配合以分别连接所述底座和所述支撑块，所述支撑块抵接所述连接杆。
[0013]可选地，所述支撑机构还包括固定件和连接于所述底座的第二支撑杆，所述固定件设于所述支撑块上并固定所述连接杆于所述支撑块上，所述第二支撑杆远离所述底座的一端设有螺纹和螺帽，所述支撑块对应所述第二支撑杆设有通孔，所述第一支撑杆两端的螺纹旋向相同，所述第二支撑杆穿于所述通孔时，转动所述第一支撑杆可使所述第一支撑杆沿所述支撑块上的螺孔向下运动以旋入所述底座的螺孔或沿所述支撑块上的螺孔向上运动以旋出所述底座的螺孔。
[0014]可选地，所述高低温测试装置还包括冷热源装置，所述箱体开设有进风口，所述冷热源装置可通过所述进风口向所述箱体输送冷风或热风。
[0015]本技术通过在箱体上开设有取放料孔并且将承载组件的第一端板适配嵌合在取放料孔，以此可提高装置的气密性以及固定承载组件，在第一端板上开设有料盘进出口，可将承载有芯片的承料盘通过料盘进出口沿承托结构插入箱体或从箱体抽出，以此实现对芯片的加热和降温以及测试时取出芯片和补充芯片。本申请通过提高装置的气密性可以在取放芯片时减少装置内空气与外界空气的交换，避免装置内部温度大幅度波动导致需要重新对芯片加热或降温，进而降低了芯片测试时的能耗，有利于提高测试效率，节省测试时间。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例高低温测试装置隐藏门体的立体结构图。
[0017]图2为本技术实施例承载组件和承料盘的立体结构图。
[0018]图3为本技术实施例承载组件的立体结构图。
[0019]图4为本技术实施例支撑机构的立体结构图。
[0020]图5为本技术实施例支撑块的立体结构图。
[0021]图6为本技术实施例底座的立体结构图。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]请参考图1至图3，本技术公开了一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，包括箱体1、承载组件3和承料盘4，箱体1用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体1的一侧壁开设有取放料孔2；承载组件3包括承托结构35和连接在承托结构35一端的第一端板31，承托结构35位于所述箱体1内，第一端板31适配嵌合在取放料孔2，第一端板31开设有料盘进
出口311，承料盘4用于承载芯片，承料盘4可通过料盘进出口311插入箱体1内或者从箱体1抽出，承托结构35对应料盘进出口311设置且沿承料盘4的抽插方向延伸以支撑承料盘4。
[0024]本技术通过在箱体1上开设有取放料孔2并且将承载组件3的第一端板31适配嵌合在取放料孔2，以此可提高装置的气密性以及固定承载组件3，在第一端板31上开设有料盘进出口311，可将承载有芯片的承料盘4通过料盘进出口311沿承托结构35插入箱体1或从箱体1抽出，以此实现对芯片的加热和降温以及测试时取出芯片和补充芯片。本申请通过提高装置的气密性可以在取放芯片时减少装置内空气与外界空气的交换，避免装置内部温度大幅度波动导致需要重新对芯片加热或降温，进而降低了芯片测试时的能耗，有利于提高测试效率，节省测试时间。
[0025]请参阅图1和图3，进一步地，第一端板31的截面尺寸和大小与取放料孔2一致。
[0026]请参阅图1和图3，具体地，对应料盘进出口311的承托结构35可为两个，并分别连接于料盘进出口311的两侧且呈“L”型设置，可形成限位通道，以使承料盘4位于限位通道内。
[0027]进一步地，高低温测试装置还可包括密封件，密封件可以是与取放料孔2匹配的硅胶软塞，通过密封件密封取放料孔2可以进一步提高装置的气密性。
[0028]请参阅图2和图3，在一些实施例中，承料盘4的数量至少为两个，料盘进出口31本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，其特征在于，包括：箱体，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；承载组件和承料盘，所述承载组件包括承托结构和连接在所述承托结构一端的第一端板，所述承托结构位于所述箱体内，所述第一端板适配嵌合在所述取放料孔，所述第一端板开设有料盘进出口，所述承料盘用于承载芯片，所述承料盘可通过所述料盘进出口插入所述箱体内或者从所述箱体抽出，所述承托结构对应所述料盘进出口设置且沿所述承料盘的抽插方向延伸以支撑所述承料盘。2.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述承料盘的数量至少为两个，所述料盘进出口和所述承托结构对应所述承料盘的数量设置。3.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。4.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述承料盘向内插入到位时堵住所述料盘进出口。5.根据权利要求4所述的高低温测试装置，其特征在于，所述承料盘的一端设有限位凸起，所述承料盘从所述料盘进出口向内插入到位时，所述限位凸起抵接在所述第一端板的外侧并堵住所述料盘进出口的上侧。6.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述承托结构对应所述料盘进出口的一端向抽出所述承料盘的方向上延伸形成凸出部，所述凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李协松，张传益，柏永生，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：