一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构，包括：硅基加热片和多孔陶瓷芯，硅基加热片包括加热丝和硅基衬底，加热丝制作在硅基衬底表面，硅基衬底上设置有阵列排布的雾化微孔，硅基衬底固定安装在多孔陶瓷芯上，雾化微孔连通多孔陶瓷芯。本实用新型专利技术相较于现有技术，避免雾化芯漏液，降低加工难度，提高良品率，增加雾化芯雾化加热面积，提高温度均匀性，增大发雾量，减少干烧。减少干烧。减少干烧。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构


[0001]本技术属于液体加热雾化芯领域，尤其涉及一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构。

技术介绍

[0002]发热雾化芯作为液体雾化产品的核心部件，用于对液体进行加热，使其变为雾状气溶胶形态散发出来。液体加热雾化芯主要包括包棉雾化芯和多孔陶瓷雾化芯类型。包棉雾化芯中金属发热丝和棉芯直接接触，高温下发热丝中的金属成分以及棉芯材料的碎屑可能会被雾化形成的气溶胶携带而被使用者吸入，造成潜在的健康危害。同时，棉芯与金属发热丝非均匀接触，受热不均匀，以及高温碳化也会引起发热丝电阻变化，进而引起发热丝温度变化，使得雾化均匀性、稳定性、一致性较差。多孔陶瓷雾化芯由多孔陶瓷和发热电极两部分构成。多孔陶瓷经过高温烧结制成碗状结构，发热膜设计成特定形状附着在陶瓷表面，在工作过程中，发热膜通过均匀发热，把液体加热形成雾气，由陶瓷微孔散发。
[0003]现有的多孔陶瓷雾化芯中，为了具有一定的吸液、储液能力，烧制出的微孔陶瓷需要保持一定的微孔大小及孔隙率，导致多孔陶瓷雾化芯存在以下三个问题：
>[0004]一、由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构，其特征在于，包括：硅基加热片(1)和多孔陶瓷芯(2)，所述硅基加热片(1)包括加热丝(11)和硅基衬底(12)，所述加热丝(11)制作在所述硅基衬底(12)表面，所述硅基衬底(12)上设置有阵列排布的雾化微孔(121)，所述硅基衬底(12)固定安装在所述多孔陶瓷芯(2)上，所述雾化微孔(121)连通所述多孔陶瓷芯(2)。2.根据权利要求1所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文翔，王敏锐，
申请(专利权)人：美满芯盛杭州微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：