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本实用新型公开了一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构，包括：硅基加热片和多孔陶瓷芯，硅基加热片包括加热丝和硅基衬底，加热丝制作在硅基衬底表面，硅基衬底上设置有阵列排布的雾化微孔，硅基衬底固定安装在多孔陶瓷芯上，雾化微孔连通多孔陶瓷芯。本实...
该专利属于美满芯盛（杭州）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美满芯盛（杭州）微电子有限公司授权不得商用。

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