一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括电子元件、散热片和基板，电子元件的底部贴装在基板的一侧，电子元件的顶部设置有散热片，散热片表面涂敷有散热胶，散热胶与外壳内壁贴合。本实用新型专利技术通过将散热片置于电子元件顶部，可以在有限的基板面积内集成更多元件，缩小了基板面积，并且能够简化散热路径，实现更好的散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板


[0001]本技术涉及集成电路设计领域，特别涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]随着专用集成电路的功能和集成度不断提升，对于印刷电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)的基板面积的利用率提出了更高的要求，希望在有限的基板上集成更多电子元件，以制造出小而精的集成电路。
[0003]目前对于带有散热片的电子元件应用最广泛的设计理念是，将散热片设置在电子元件底部，电子元件底部贴装在设有过孔的基板上，电子元件工作时产生的热量散热传导路径依次经散热片、基板过孔、基板、散热胶、外壳。
[0004]该设计理念使过孔区域对应基板的另一侧不能贴装其它元件，需要更大的基板来容纳所有元件，导致基板面积过大，而且PCB板的散热路径复杂，散热效果差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决集成电路中PCB板的基板面积过大，PCB板的散热路径复杂，散热效果差的技术问题。本技术提供了一种PCB板，可以在有限的基板面积内集成更多元件，缩小了基板面积，并且能够简化PCB板的散热路径，实现更好的散热效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的实施方式公开了一种PCB板，包括电子元件、散热片和基板，电子元件的底部贴装在基板的一侧，电子元件的顶部设置有散热片，散热片表面涂敷有散热胶，散热胶与外壳内壁贴合。
[0007]采用上述技术方案，使基板的另一侧可以贴装其它元件，在有限的基板面积内集成了更多元件，缩小了基板面积，并且能够简化散热路径，实现更好的散热效果，电子元件工作产生的热量传导路径依次经过散热片、散热胶、外壳，热量从电子元件本体顶部散出，避免额外热量传导到基板影响周围元件。
[0008]根据本技术的另一具体实施方式，基板上贴装电子元件本体的部位不设过孔。
[0009]采用上述技术方案，可以缩小基板面积，降低基板成本。
[0010]根据本技术的另一具体实施方式，电子元件为芯片。
[0011]根据本技术的另一具体实施方式，基板的另一侧用于贴装其它元件。
[0012]采用上述技术方案，可以在有限的基板面积内集成更多元件，节省了基板的面积。
[0013]根据本技术的另一具体实施方式，散热胶覆盖散热片表面。
[0014]采用上述技术方案，可以将热量由散热片有效传导到散热胶，提升了散热效果。
[0015]根据本技术的另一具体实施方式，散热片与电子元件之间通过粘贴连接。
[0016]采用上述技术方案，可以将散热片通过粘贴的方式固定在电子元件上，最大化地将热量从电子元件传导到散热片上，从而提高了散热效率。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例一种PCB板的侧视示意图。
[0018]在图中各附图标记：
[0019]1、外壳，2、散热胶，3、散热片，4、电子元件，5、基板，6、其他元件。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0024]如图1所示，本技术的实施例提供了一种PCB板，包括电子元件4和基板5，电子元件4的底部贴装在基板5的一侧，电子元件4的顶部设置有散热片3，散热片3表面涂敷有散热胶2，散热胶2与外壳1内壁贴合。具体的，在本实施例中，电子元件4是采用SMD贴装的方式设置在基板5上的，SMD贴装具有可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低的优势。在其他实施例中，电子元件的贴装方式也可以为其他形式，本技术对此不作限制，可以根据实际生产需要进行合理的选择。
[0025]在实际应用过程中，电子元件4工作时会产生大量的热量，若不采取散热措施，电子元件4内部温度可达到或超过允许的结温，严重影响电子元件4的性能和工作效率。其中，散热片3可以使电子元件4发出的热量更有效的传导，及时散热，能够避免电子元件4受到损坏。同时，在本实施例中，散热片3通过散热胶2与外壳1内壁贴合，电子元件4产生的热量可以通过散热片3和散热胶2直接传导到外壳1上，再经外壳1散发到周围空气中去，简化了散热路径，能够实现更好的散热效果。
[0026]电子元件4工作时产生的热量传导路径依次经过散热片3、散热胶2、外壳1，散发到周围空气中，电子元件4工作时产生的热量从电子元件4的顶部散出，避免额外热量传导到基板5上，基板5及其周围的元件能够正常工作。本申请的PCB板可应用到所有电子零部件生
产领域。
[0027]在本实施例中，外壳1与散热胶2接触的部分，和，散热片3与散热胶2接触的部分，形状相同。也就是说，散热胶2上侧与外壳1接触的部分和散热胶2下侧与散热片3接触的部分具有相同的形状，这样不仅可以在外壳1与散热片3相对应的传热面积不变的基础上提高散热效率，同时也能够保证散热的均匀性，避免出现局部散热不良的现象。
[0028]进一步地，在本申请中，基板5上贴装电子元件4本体的部位不设过孔。也即，通过将散热片3设置在电子元件4的顶部并通过散热胶2使得散热片3和电子元件4与外壳1内壁贴合，改变了电子元件4的散热路径，不需要在基板5上再开设过孔，不仅可以降低基板5的成本，而且可以缩小基板5的面积。需要注意的是，电子元件4包括本体和引脚，本体是指电子元件4上不包括引脚的部分。具体的，在本实施例中，电子元件4为芯片。
[0029]进一步地，在本申请中，基板5的另一侧用于贴装其它元件6。在保证芯片散热效果的前提下，可以在有限的基板5面积内集成更多元件，不影响基板5的信号走线，进一步缩小了基板5的面积，使基板5的设计更加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括电子元件(4)、散热片(3)和基板(5)，所述电子元件(4)的底部贴装在所述基板(5)的一侧，其特征在于，所述电子元件(4)的顶部设置有所述散热片(3)，所述散热片(3)表面涂敷有散热胶(2)，所述散热胶(2)与外壳(1)内壁贴合。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板(5)上贴装所述电子元件(4)本体的部位不设过孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晶，
申请(专利权)人：纬湃汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：