线路板及其制作方法技术

本申请实施例提供一种线路板及其制作方法，涉及线路板技术领域，用于解决相关技术中线路板散热性能差的技术问题，该线路板包括至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽。本申请实施例通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽，第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上，有利于线路板的散热，此外，散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来，且散热凹槽暴露出第一导热组件，如此，第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹槽内，进而快速地将热量传递至线路板外部，防止热量在线路板内聚集，提高了线路板的使用寿命和安全性能。提高了线路板的使用寿命和安全性能。提高了线路板的使用寿命和安全性能。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法


[0001]本申请实施例涉及线路板
，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技的发展，对线路板导热性能提出了越来越高的要求，尤其是5G等通信元器组件产热量大，应用时极易导致组件及整体线路板的温度升高，并出现局部温差大的情况，由此易导致组件信号突变不稳定，因此，提升线路板的导热散热性能，对于其推广和应用具有重要意义。
[0003]相关技术中，线路板通常包括若干个覆铜基板，在相邻的覆铜基板之间填充高导热材料，以实现相邻覆铜基板的连接和对覆铜基板形成的热量进行散热，但是，高导热材料的流动较差，导致相邻的覆铜基板之间存在填胶不足的问题，进而致使线路板存在散热性能差缺陷。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种线路板及其制作方法，能够提高线路板的散热性能。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请实施例的第一方面提供一种线路板，其包括：至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽；
[0007]多个所述线路子板沿第一方向依次层叠设置，且相邻的线路子板之间通过第一半固化片连接，沿第一方向，所述线路板具有第一表面和第二表面；
[0008]所述第一导热组件设置在所述线路板内，且所述第一导热组件的一端与所述第一表面对齐，所述第一导热组件的另一端位于所述第一表面和所述第二表面之间；
[0009]所述第二导热组件设置在所述线路板内，且所述第二导热组件的一端与所述第一表面对齐，所述第二导热组件的另一端与所述第二表面对齐；
[0010]所述散热凹槽设置在所述第二表面上，且所述散热凹槽的底部暴露出所述第一导热组件的另一端。
[0011]在一种可能的实现方式中，每个所述线路子板均包括沿第一方向依次层叠设置的第一金属层、第二半固化片和第二金属层，所述第一金属层和/或所述第二金属层上具有线路图案。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一导热组件的个数至少为两个，多个所述第一导热组件间隔设置在所述线路板内。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述线路板包括相互连接的第一区域和第二区域，所述第一区域的热量高于所述第二区域的热量；
[0014]所述第一导热组件和所述散热凹槽设置在所述第一区域内，所述第二导热组件设置在所述第二区域内。
[0015]在一种可能的实现方式中，每个所述第一导热组件均包括多个第一导热件，多个所述第一导热件阵列排布在所述线路板上，相邻行中的第一导热件的个数相同或不同。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述第二导热组件包括多个第二导热件，多个所述第二导热件间隔设置在线路板上。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第一导热件和所述第二导热件均包括导热绝缘体以及包覆在所述导热绝缘体外的导电层。
[0018]本申请实施例的第二方面提供一种线路板的制作方法，其包括如下步骤：
[0019]提供至少三个线路子板和至少两个第一半固化片；
[0020]通过其中一个所述第一半固化片将其中的两个所述线路子板连接在一起，形成第一压合体，其中，两个所述线路子板分别位于所述第一半固化片相对的两侧；
[0021]在所述第一压合体内形成第一导热组件，所述第一导热组件贯穿所述第一压合体；
[0022]在另外一个所述第一半固化片内形成阻胶垫片，所述阻胶垫片在所述第一压合体的投影上至少覆盖在所述第一导热组件上；
[0023]利用具有阻胶垫片的所述第一半固化片将第三个所述线路子板设置在所述第一压合体上，形成第二压合体；
[0024]在所述第二压合体内形成第二导热组件，所述第二导热组件贯穿所述第二压合体；
[0025]去除所述阻胶垫片，以形成散热凹槽，所述散热凹槽暴露出所述第一导热组件。
[0026]在一种可能的实现方式中，在提供至少三个线路子板和至少两个第一半固化片的步骤之后，通过其中一个所述第一半固化片将其中的两个所述线路子板连接在一起，形成第一压合体的步骤之前，所述方法还包括：
[0027]分别图形化两个所述线路子板，以在每个所述线路子板上形成线路图案。
[0028]在一种可能的实现方式中，在所述第一压合体内形成第一导热组件，所述第一导热组件贯穿所述第一压合体的步骤中，包括：
[0029]在所述第一压合体上形成多个第一通孔组，每个所述第一通孔组包括多个第一通孔，多个所述第一通孔呈阵列排布，相邻行中第一通孔的个数相同或不同；
[0030]在每个所述第一通孔的内壁上形成导电层，所述导电层在所述第一通孔内围成第一填充孔；
[0031]在所述第一填充孔内形成导热绝缘体，所述导热绝缘体填充满所述第一填充孔，位于同一个所述第一通孔内的导电层和所述导热绝缘体构成一个所述第一导热件，多个所述第一导热件构成第一导热组件。
[0032]在一种可能的实现方式中，在另外一个所述第一半固化片内形成阻胶垫片，所述阻胶垫片在所述第一压合体的投影上至少覆盖在所述第一导热组件上的步骤中，包括：
[0033]在另一个所述第一半固化片内形成第三通孔；
[0034]在所述第三通孔内形成阻胶垫片；
[0035]在另外一个所述第一半固化片内形成阻胶垫片的步骤之后，所述制作方法包括：
[0036]图形化第三个所述线路子板朝向所述第一压合体的表面，以形成线路图案。
[0037]在一种可能的实现方式中，在所述第二压合体内形成第二导热组件，所述第二导
热组件贯穿所述第二压合体的步骤中，包括：
[0038]在所述第二压合体上形成多个第二通孔组，每个所述第二通孔组包括多个第二通孔，多个所述第二通孔呈阵列排布；
[0039]在每个所述第二通孔的内壁上形成导电层，所述导电层在所述第二通孔内围成第二填充孔；
[0040]在所述第二填充孔内形成导热绝缘体，所述导热绝缘体填充满所述第二填充孔，位于同一个所述第二通孔内的导电层和所述导热绝缘体构成一个所述第二导热件，多个所述第二导热件构成第二导热组件。
[0041]在一种可能的实现方式中，去除所述阻胶垫片，以形成散热凹槽，所述散热凹槽暴露出所述第一导热组件的步骤中，包括：
[0042]所述线路板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第二表面上形成第一凹槽，所述第一凹槽暴露出所述阻胶垫片；
[0043]取出所述阻胶垫片，以形成与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述凹槽和所述第二凹槽构成散热凹槽。
[0044]本申请实施例提供的线路板及其制作方法中，通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽，第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上，有利于线路板的散热，此外，散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来，且散热凹槽暴露出第一导热组件，如此，第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽；多个所述线路子板沿第一方向依次层叠设置，且相邻的线路子板之间通过第一半固化片连接，沿第一方向，所述线路板具有第一表面和第二表面；所述第一导热组件设置在所述线路板内，且所述第一导热组件的一端与所述第一表面对齐，所述第一导热组件的另一端位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述第二导热组件设置在所述线路板内，且所述第二导热组件的一端与所述第一表面对齐，所述第二导热组件的另一端与所述第二表面对齐；所述散热凹槽设置在所述第二表面上，且所述散热凹槽的底部暴露出所述第一导热组件的另一端。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，每个所述线路子板均包括沿第一方向依次层叠设置的第一金属层、第二半固化片和第二金属层，所述第一金属层和/或所述第二金属层上具有线路图案。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一导热组件的个数至少为两个，多个所述第一导热组件间隔设置在所述线路板内。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括相互连接的第一区域和第二区域，所述第一区域的热量高于所述第二区域的热量；所述第一导热组件和所述散热凹槽设置在所述第一区域内，所述第二导热组件设置在所述第二区域内。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的线路板，其特征在于，每个所述第一导热组件均包括多个第一导热件，多个所述第一导热件阵列排布在所述线路板上，相邻行中的第一导热件的个数相同或不同。6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第二导热组件包括多个第二导热件，多个所述第二导热件间隔设置在线路板上。7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述第一导热件和所述第二导热件均包括导热绝缘体以及包覆在所述导热绝缘体外的导电层。8.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供至少三个线路子板和至少两个第一半固化片；通过其中一个所述第一半固化片将其中的两个所述线路子板连接在一起，形成第一压合体，其中，两个所述线路子板分别位于所述第一半固化片相对的两侧；在所述第一压合体内形成第一导热组件，所述第一导热组件贯穿所述第一压合体；在另外一个所述第一半固化片内形成阻胶垫片，所述阻胶垫片在所述第一压合体的投影上至少覆盖在所述第一导热组件上；利用具有阻胶垫片的所述第一半固化片将第三个所述线路子板设置在所述第一压合体上，形成第二压合体；在所述第二压合体内形成第二导热组件，所述第二导热组件贯穿所述第二压合体；去除所述阻胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：任保伟，徐朝晖，陈苑明，王守绪，何为，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：