一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构，具体涉及同轴连接器封装技术领域，包括主连接管，所述主连接管顶端设有安装管，所述安装管底端与主连接管顶部固定连接，所述安装管顶端内部开设有密封槽，所述密封槽内部设有密封机构，所述安装管顶部套设有从连接管。本实用新型专利技术通过安装槽与安装管的配合对主连接管和从连接管进行安装固定，且在安装固定的过程中，定位管与内导体接触，并将其上的热量进行吸收传导，吸收后的热量经导热板传导至散热板上，由散热板对热量进行散热，同时通过多个散热孔的设置，能增加散热板与空气的接触面积，从而能更好的进行散热，整体结构提高了本实用新型专利技术的散热效果。提高了本实用新型专利技术的散热效果。提高了本实用新型专利技术的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构


[0001]本技术涉及同轴连接器封装
，更具体地说是一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构。

技术介绍

[0002]射频同轴连接器已被广泛的应用到整机系统，其性能的优劣对于整机系统的工作稳定有着至关重要的影响，封装是把集成电路装配为芯片最终的过程，简单地说，就是把装置生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现有的同轴连接器封装结构并不能对内部结构进行散热，从而内部结构可能因过热出现元器件损坏的情况，所以我们需要一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构，通过安装槽与安装管的配合对主连接管和从连接管进行安装固定，且在安装固定的过程中，定位管与内导体接触，并将其上的热量进行吸收传导，吸收后的热量经导热板传导至散热板上，由散热板对热量进行散热，同时通过多个散热孔的设置，能增加散热板与空气的接触面积，从而能更好的进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构，包括主连接管（1），其特征在于：所述主连接管（1）顶端设有安装管（2），所述安装管（2）底端与主连接管（1）顶部固定连接，所述安装管（2）顶端内部开设有密封槽（3），所述密封槽（3）内部设有密封机构，所述安装管（2）顶部套设有从连接管（4），所述从连接管（4）内部开设有安装槽（5），所述安装管（2）顶端延伸至安装槽（5）内部，所述安装管（2）与安装槽（5）为螺纹连接，所述主连接管（1）内部设有定位管（6），所述定位管（6）顶端延伸至从连接管（4）内部，所述定位管（6）两侧均设有导热板（7），所述主连接管（1）靠近到导热板（7）的一侧开设有开口（8），所述导热板（7）远离定位管（6）的一端贯穿主连接管（1）并延伸至开口（8）外部，所述导热板（7）与主连接管（1）固定连接，所述导热板（7）远离主连接管（1）的一端固定设有散热板（9），所述散热板（9）内部贯穿开设有多个散热孔（10），所述主连接管（1）内部设有内导体（11），所述内导体（11）底端贯穿主连接管（1）并...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝辉，李红霞，章嘉豪，
申请(专利权)人：陕西思焱电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：