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本实用新型公开了一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构，具体涉及同轴连接器封装技术领域，包括主连接管，所述主连接管顶端设有安装管，所述安装管底端与主连接管顶部固定连接，所述安装管顶端内部开设有密封槽，所述密封槽内部设有密封机构，所述安装管...
该专利属于陕西思焱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西思焱电子科技有限公司授权不得商用。

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